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Detalles de los productos

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Sic substrato
Created with Pixso. Diámetro de la oblea epitaxial SiC de 6 pulgadas 150 mm Tipo 4H-N Tipo 4H-P Tipo para comunicación 5G

Diámetro de la oblea epitaxial SiC de 6 pulgadas 150 mm Tipo 4H-N Tipo 4H-P Tipo para comunicación 5G

Nombre De La Marca: ZMSH
Número De Modelo: oblea sic epitaxial 6inch
MOQ: 25
Precio: by case
Tiempo De Entrega: 5-8weeks
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
rohs
Estructura de cristal:
Cristal único 4H-SiC
Tamaño:
6 pulgadas
Diámetro:
150 mm
Resistencia:
0.015·0.15 Ω·cm (ajustable)
Exclusión del borde:
3mm
Aplicación:
Vehículos de nueva energía, industria y energía
Detalles de empaquetado:
Paquete en la limpieza de 100 grados
Capacidad de la fuente:
1000 piezas por mes
Resaltar:

Tipo oblea sic epitaxial de N

,

Wafer epitaxial de SiC

,

tipo P

Descripción de producto

 

Resumen técnico de una oblea epitaxial de SiC de 6 pulgadas

Diámetro de la oblea epitaxial SiC de 6 pulgadas 150 mm Tipo 4H-N Tipo 4H-P Tipo para comunicación 5G 0

 

Diámetro de la oblea epitaxial SiC de 6 pulgadas 150 mm tipo N tipo P tipo para comunicación 5G

 
 
 

Como material básico para la fabricación de dispositivos de energía de carburo de silicio (SiC), la oblea epitaxial 4H-SiC de 6 pulgadas se basa en un sustrato SiC de tipo 4H-N,cultivado mediante deposición química de vapor (CVD) para lograr una alta uniformidad, baja densidad de defectos y rendimiento eléctrico excepcional. Sus ventajas técnicas incluyen: - ¿ Qué?

 

· Estructura de cristal: (0001) orientación de la cara de silicio con una desviación de 4° para optimizar la correspondencia de la red y minimizar los defectos de fallas de micropípe/apilamiento. - ¿ Qué?

· Rendimiento eléctrico: la concentración de dopante de tipo N está controlada con precisión entre 2×1014·2×1019 cm−3 (tolerancia ± 14%), logrando una resistividad ajustable desde 0,015·0.15 Ω·cm mediante tecnología de dopaje in situ. - ¿ Qué?

· Control de defectos: densidad de defectos superficiales < 25 cm−2 (TSD/TED), densidad de defectos triangulares < 0,5 cm−2, garantizada por el crecimiento asistido por el campo magnético y el monitoreo en tiempo real.

 

Aprovechando los grupos de equipos CVD desarrollados en el país, ZMSH logra un control completo del proceso desde el procesamiento del sustrato hasta el crecimiento epitaxial,apoyo a ensayos rápidos en lotes pequeños (mínimo 50 obleas) y soluciones personalizadas para aplicaciones en vehículos de nueva energía, inversores fotovoltaicos y estaciones base 5G.

 

 


 

Parámetros clave para las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas

 
 
- ¿ Qué?Parámetro Especificación
Diámetro Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.
El grosor 50 ∼ 100 μm (alta tensión)
Concentración de dopaje (N) 2 × 1014 ¢ 2 × 1019 cm−3
Densidad de defectos superficiales Se debe tener en cuenta que la cantidad de agua que se consume en el laboratorio es inferior a la cantidad de agua que se consume en el laboratorio.
Resistencia 0.015·0.15 Ω·cm (ajustable)
Exclusión del borde 3 mm

 

 


 

Características básicas de las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas

 

1- El rendimiento del material.

  • Conductividad térmica: > 350 W/m·K, obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas que garantizan un funcionamiento estable a > 200 °C, 3 veces superior al silicio.
  • Fuerza de campo de ruptura: > 3 MV/cm, lo que permite dispositivos de alto voltaje de 10 kV+ con un grosor optimizado (10 ‰ 100 μm). - ¿ Qué?
  • Movilidad del portador: movilidad de electrones > 900 cm2/(V·s), obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas mejoradas por dopado de gradiente para una conmutación más rápida.

 

2- Ventajas del proceso

  • Uniformidad del espesor: < 3% (prueba de 9 puntos) a través de reactores de doble zona de temperatura, que admiten un control del espesor de 5 ‰ 100 μm. - ¿ Qué?
  • Calidad de superficie: Ra < 0,5 nm (microscopia de fuerza atómica, AFM), obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas optimizadas por grabado de hidrógeno y pulido mecánico químico (CMP).
  • Densidad de defecto: densidad de micropipos < 1 cm−2, minimizada mediante recocido con sesgo inverso. - ¿ Qué?

 

3. Capacidades de personalización

  • Orientación de cristal: las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas admiten (0001) la cara de silicio, (11-20) la cara de carbono y el crecimiento cuasi-homoepitaxial para MOSFETs de zanja y diodos JBS.
  • Compatibilidad del embalaje: las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas ofrecen pulido de dos lados (Ra < 0,5 nm) y embalaje a nivel de obleas (WLP) para TO-247/DFN.

 

 


- ¿ Qué?

- ¿ Qué?Aplicaciones clave - ¿ Qué? de plaquetas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas

 

 

Diámetro de la oblea epitaxial SiC de 6 pulgadas 150 mm Tipo 4H-N Tipo 4H-P Tipo para comunicación 5G 1

1Sistemas de energía renovable

· Inversores de aerogeneradores: plaquetas epitaxiales de SiC de 1700 V para la conversión CC-AC en aerogeneradores a gran escala, que mejoran la eficiencia de conversión de energía hasta el 99,2% y reducen las pérdidas de CC en un 15%.

· Almacenamiento de energía híbrida: módulos SiC de 10 kV para convertidores bidireccionales CC-CC en sistemas de almacenamiento de baterías a escala de red, que permiten una transferencia de energía sin problemas entre las redes solar/eólica y la red.

 

 

2Infraestructura de energía de los centros de datos

· Unidad de refrigeración ultraeficiente: los MOSFET SiC de 650 V integrados en unidades de distribución de energía (PDU), alcanzan una eficiencia del 98% y reducen los costes de refrigeración en un 20% gracias a una menor disipación de calor.

· Redes eléctricas inteligentes: tiristores SiC de 3300 V para la transmisión de alta tensión CC (HVDC) en microrredes de centros de datos, reduciendo al mínimo las pérdidas de transmisión a < 0,3%.

 

 

3- El motor industrial.

· Motor de CA de alta potencia: módulos IGBT SiC de 1200 V para motores industriales en la fabricación de acero, que permiten un control de velocidad variable con una eficiencia del 97% y reducen el desperdicio de energía en un 12%.

· carretillas elevadoras eléctricas: inversores basados en SiC de 400 V para carretillas elevadoras eléctricas compactas y de alto rendimiento, que aumentan el tiempo de funcionamiento en un 30% gracias a un menor consumo de energía.

 

 

4. Sistemas de energía aeroespacial

· Unidades de potencia auxiliares (APU): plaquetas epitaxiales 6H-SiC resistentes a la radiación para inversores de APU en aeronaves, que funcionan de forma fiable a -55°C a 225°C y superan las pruebas de dureza a la radiación MIL-STD-883.

 

 


 

Los servicios de ZMSH de6 pulgadas de Wafers SiC epitaxial

 

 

 

Servicios y cartera de productos de ZMSH Nuestro negocio principal abarca una cobertura completa de sustratos de SiC de 2 ′′12 pulgadas y obleas epitaxiales, incluyendo politipos de tipo 4H/6H-N, HPSI, SEMI y 3C-N,con capacidades avanzadas en fabricación a medida (e.g., corte a través de agujeros, pulido de doble cara, embalaje a nivel de obleas) y soluciones de extremo a extremo que abarcan la epitaxia de VDC, la implantación iónica, el recocido y la validación del dispositivo. Aprovechando el 75% de los equipos de CVD de origen nacional, ofrecemos soluciones rentables, logrando un 25% más bajos costos de producción en comparación con los competidores globales.

 

 

Diámetro de la oblea epitaxial SiC de 6 pulgadas 150 mm Tipo 4H-N Tipo 4H-P Tipo para comunicación 5G 2

 

 


 

Las preguntas frecuentes de6 pulgadasOferta epitaxial de SiC

 

 

1P: ¿Cuáles son las aplicaciones principales de las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas? - ¿ Qué?

R: Se utilizan ampliamente en vehículos de nueva energía (inversores de accionamiento principal, sistemas de carga rápida), inversores fotovoltaicos, estaciones base de comunicación 5G y motores industriales,Mejora de la eficiencia energética y reducción del consumo de energía.

 

 

2P: ¿Cómo minimizar la densidad de defectos en las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas? - ¿ Qué?

R: La densidad de defectos se controla mediante la optimización de la relación C/Si (0,9), la regulación de la temperatura de crecimiento (1590°C) y el crecimiento asistido por el campo magnético, reduciendo los defectos fatales (por ejemplo,defectos triangulares) hasta < 0.4 centímetros - 2.

 

 

 

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