| Nombre De La Marca: | ZMSH |
| Número De Modelo: | 3C-N SIC |
| MOQ: | 10pc |
| Precio: | by case |
| Tiempo De Entrega: | en 30 días |
| Condiciones De Pago: | T/T |
2 pulgadas 4 pulgadas 6 pulgadas 8 pulgadas 5×5 mm 10×10 mm 4H-SiC Substratos 3C-N Tipo de grado MOS
El sustrato de carburo de silicio (3C-SiC) tipo 3C-N es un material semiconductor de banda ancha basado en la estructura de cristal cúbico (3C),fabricado mediante epitaxia en fase líquida (LPE) o transporte físico de vapor (PVT) Soporta tamaños estándar de 2 pulgadas a 8 pulgadas, así como dimensiones personalizadas (por ejemplo, 5×5 mm, 10×10 mm).2 eV) , y alta conductividad térmica (49 W/m·K), por lo que es ideal para aplicaciones de alta frecuencia, alta temperatura y dispositivos de alta potencia.
1- Rendimiento eléctrico.
- ¿ Qué?
2Estabilidad térmica y química
- ¿ Qué?
3Compatibilidad de los procesos.
1. Comunicaciones 5G y dispositivos RF
- ¿ Qué?
2. Vehículos eléctricos (VE)
3. Sistemas industriales y energéticos
4Aeroespacial y Defensa.
- ¿ Qué?
| - ¿ Qué?¿ Qué grado? | Clasificación de producción de MPD cero (clasificación Z) | Grado de producción estándar (grado P) | Grado de simulacro (grado D) | ||
| Diámetro | 145.5 mm150.0 mm | ||||
| El grosor | 350 μm ± 25 μm | ||||
| Orientación de la oblea | En el eje exterior: 2,0°-4,0° hacia [1120]±0,5° para 4H/6H-P, en el eje: 1111±0,5° para 3C-N | ||||
| ** Densidad de los microtubos | 0 cm−2 | ||||
| ** Resistencia | el tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω·cm | ≤ 0,3 Ω·cm | ||
| Tipo n 3C-N | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1 mΩ·cm | |||
| Orientación plana primaria | 4H/6H-P | {1010} ± 5,0° | |||
| 3C-N | {110} ± 5,0° | ||||
| Duración plana primaria | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
| Duración plana secundaria | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||||
| Orientación plana secundaria | Silicón hacia arriba, 90° CW. desde el plano Prime ±5.0° | ||||
| Exclusión del borde | 3 mm | 6 mm | |||
| El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: | |||
| * La rugosidad | Lengua polacaRa ≤ 1 nm | ||||
| CMPRa≤0,2 nm | Ra ≤ 0,5 nm | ||||
| Las grietas de borde por la luz de alta intensidad | No hay | Duración acumulada ≤10 mm, longitud única ≤2 mm | |||
| * Placas hexagonales con luz de alta intensidad | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1% | |||
| * Áreas de politipo por luz de alta intensidad | No hay | Área acumulada ≤ 3% | |||
| Inclusiones de carbono visual | No hay | Área acumulada ≤ 0,05% | |||
| # La superficie del silicio se rasca por la luz de alta intensidad | No hay | Duración acumulada ≤ 1 × diámetro de la oblea | |||
| Chips de borde de alta intensidad de luz | Ninguno permitido, ancho y profundidad ≥ 0,2 mm | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno | |||
| Contaminación de la superficie del silicio por alta intensidad | No hay | ||||
| Embalaje | Contenedor de una sola o varias obleas | ||||
Las notas:
* Los límites de defectos se aplican a toda la superficie de la oblea, excepto a la zona de exclusión de los bordes.
*Los arañazos deben comprobarse solo en la cara de Si.
P1: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de los sustratos SiC tipo 3C-N de 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas, 5×5 mm y 10×10 mm?
R: Se utilizan ampliamente en módulos de RF 5G, sistemas de energía EV y dispositivos industriales de alta temperatura debido a su alta movilidad electrónica y estabilidad térmica.
P2: ¿Cómo se comparan los sustratos de SiC de tipo 3C-N con los tradicionales de 4H-SiC en rendimiento?
R: El SiC de tipo 3C-N ofrece una menor resistencia y un mejor rendimiento de alta frecuencia (hasta 2,7 × 107 cm/s de velocidad de electrones), ideal para RF y electrónica de potencia compacta.
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