Detalles del producto
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: zmsh
Condiciones de pago y envío
Hardness: |
9 Mohs |
Material: |
99.999% Sapphire Crystal |
Density: |
3.98 g/cm3 |
Orientation: |
Can be customized |
Size: |
2"or 3"or 4"or 6"or 8" |
Thickness: |
Customized |
Surface: |
SSP or DSP |
TTV: |
Depend on size |
WRAP/BOW: |
Depend on size |
Hardness: |
9 Mohs |
Material: |
99.999% Sapphire Crystal |
Density: |
3.98 g/cm3 |
Orientation: |
Can be customized |
Size: |
2"or 3"or 4"or 6"or 8" |
Thickness: |
Customized |
Surface: |
SSP or DSP |
TTV: |
Depend on size |
WRAP/BOW: |
Depend on size |
Wafer de zafiro C-plano a M 1°Off, 99,999% Al2O₃, Diámetro 2"/3"/4"/6"/8", Orientación personalizada
Esta oblea de zafiro de ultra alta pureza presenta un plano C al eje M con una orientación de 1° con 99,999% (5N) de pureza de Al2O3,diseñado para el crecimiento epitaxial avanzado y aplicaciones especializadas de semiconductoresDisponible en diámetros estándar (2" a 8") con orientaciones y espesores personalizables, ofrece una precisión cristalográfica excepcional, una densidad de defectos muy baja,y superior estabilidad térmica/químicaEl corte de 1 ° hacia el eje M optimiza la calidad de la película epitaxial para dispositivos basados en GaN, AlN y ZnO, lo que lo hace ideal para LEDs de alto rendimiento, diodos láser, electrónica de potencia,y filtros SAW/BAW.
Características clave de las obleas de zafiro
Orientación del corte de precisión:
El plano C al eje M 1° ± 0,1° fuera de corte, reduciendo los defectos de agrupación de pasos y mejorando la uniformidad de la capa epitaxial.
Los ángulos de corte fuera de medida (0,2° ∼5°) están disponibles para aplicaciones especializadas.
Las partículas que se encuentran en el interior de los tubos de acero o de acero son las siguientes:
99Purificación de 0,999% con trazas de impurezas (Fe, Ti, Si) < 5 ppm, asegurando pérdidas eléctricas u ópticas mínimas.
Dimensiones y orientaciones personalizables:
Diámetros: 2", 3", 4", 6", 8"
Espesor: de 100 μm a 1.000 μm (tolerancia de ± 5 μm).
Orientaciones alternativas: plano A (1120), plano R (1102) o cortes mixtos bajo petición.
Calidad superior de la superficie:
Polvo preparado para epi: Ra < 0,5 nm (lado delantero) para deposición de película delgada libre de defectos.
Polido de doble cara (DSP): Ra < 0,3 nm para aplicaciones ópticas.
Propiedades excepcionales del material:
Estabilidad térmica: punto de fusión ~ 2,050°C, adecuado para procesos MOCVD/MBE.
Transparencia óptica: > 85% de transmisión (UV a infrarrojo medio: 250 ∼ 5000 nm).
Robustez mecánica: dureza de 9 Mohs, resistente al desgaste químico/abrasivo.
Las aplicaciones deWafer de zafiro
Optomecánica:
LED/diodos láser basados en GaN: LEDs azules/UV, micro-LED y láseres emisores de borde.
Ventanas láser: CO2 de alta potencia y componentes láser excimer.
Energía y electrónica de RF:
HEMT (transistores de alta movilidad de electrones): amplificadores de potencia 5G/6G y sistemas de radar.
Filtros SAW/BAW: la orientación del plano M mejora el rendimiento piezoeléctrico.
Industria y Defensa:
Ventanas infrarrojas y cúpulas de misiles: Alta transparencia en entornos extremos.
Sensores de zafiro: cubiertas resistentes a la corrosión para condiciones adversas.
Tecnologías cuánticas y de investigación:
Substratos para qubits superconductores (computación cuántica).
Óptica no lineal: cristales SPDC para estudios de entrelazamiento cuántico.
Semiconductores y MEMS:
Wafers SOI (Silicon-on-Insulator) para circuitos integrados avanzados.
Resonadores MEMS: Estabilidad de alta frecuencia con cortes en el plano M.
Especificaciones
Parámetro |
Valor |
---|---|
Diámetro | Las dimensiones de las placas de ensamblaje deben ser las siguientes: |
El grosor | Unidad de ensayo para la fabricación de un dispositivo de ensayo de alta precisión |
Orientación | C-plano a M 1° ± 0,1° fuera |
Purificación | 990,999% (5N Al2O3) |
Roughness de la superficie (Ra) | < 0,5 nm (listo para la epi) |
Densidad de dislocación | < 500 cm−2 |
TTV (variación del grosor total) | < 10 μm |
Arco/arco | < 15 μm |
Transparencia óptica | 250 ‰ 5000 nm (> 85%) |
Pregunta y respuesta
Pregunta 1:¿Por qué elegir un plano C a M 1 ° fuera de corte para la epitaxis de GaN?
A1: ¿Qué es esto?El corte fuera del eje M mejora la movilidad de los átomos durante el crecimiento, reduciendo los defectos y mejorando la uniformidad en las películas de GaN para dispositivos de alta potencia.
Pregunta 2:¿Puedo solicitar otras direcciones fuera de corte (por ejemplo, eje A)?
A2: ¿Qué es esto?Sí, las orientaciones personalizadas (plano A, plano R o cortes mixtos) están disponibles con una tolerancia de ± 0,1°.
Pregunta 3: ¿Cuál es la ventaja del DSP para las aplicaciones láser?
A3: ¿Qué es eso?DSP proporciona una rugosidad < 0,3 nm en ambos lados, reduciendo las pérdidas de dispersión para las ópticas láser de alta potencia.