Wafer de zafiro de 6' de diámetro 150 mm ± 0,1 mm espesor 1000um C-plano

Wafer de zafiro de 6" de diámetro 150 mm ± 0,1 mm Espesor 1000 um Plano C 99,99% puro

Nuestras obleas de zafiro de 6 pulgadas de diámetro son sustratos de Al₂O₃ de cristal único diseñados con precisión para aplicaciones de semiconductores exigentes. Con un estricto control del diámetro de 150,0 ± 0,1 mm y un espesor estándar de 1000 ± 15 μm, estas obleas orientadas en el plano C (0001) ofrecen un rendimiento excepcional para:

• Producción de LED y dispositivos de potencia basados en GaN
• Componentes de RF de alta frecuencia
• Sistemas ópticos avanzados

Especificaciones

Aplicaciones de las obleas de zafiro

Obleas de zafiro en optoelectrónica

• Pantallas Micro-LED
• Dispositivos de esterilización UV
• Iluminación de alto brillo

Obleas de zafiro en electrónica de potencia

• HEMT de GaN para 5G/6G
• Módulos de potencia EV
• Sistemas de radar

Obleas de zafiro en tecnologías emergentes

• Dispositivos de puntos cuánticos
• Resonadores MEMS
• Sensores fotónicos

CARACTERÍSTICAS CLAVE de Oblea de zafiro

1. Rendimiento térmico superior de las obleas de zafiro

• Alta conductividad térmica: 35 W/m·K @25°C
• Bajo CTE: 5,3 × 10⁻⁶/K (25-500°C)
• Resistente al choque térmico: Resiste ΔT >500°C

2. Excelencia óptica de las obleas de zafiroTransmisión de banda ancha: 85%@250nm → 92%@450nm → 90%@4000nm

• Birrefringencia mínima:
• <3 nm/cm @633nmPulido de grado láser: PV
• <λ/4 @633nm3. Robustez mecánica de las obleas de zafiro

Dureza extrema: 2000 HV (Mohs 9)Alta resistencia a la flexión: 700 ± 50 MPa

• Módulo de Young: 400 GPa
• 4. Ventajas de fabricación de las obleas de zafiro
• Control del diámetro: 150,0 ± 0,1 mm (compatible con herramientas de 6")

Opciones de espesor: 430-1000 μm disponiblesPerfilado de bordes: Muescas o marcadas con láser según los estándares SEMI

• Proceso de fabricación de obleas de zafiro
• 1. Orientación: Localice con precisión la posición de la varilla de cristal de zafiro en la máquina de corte, para facilitar el procesamiento de corte preciso
• 2. Corte: Corte la varilla de cristal de zafiro en obleas delgadas

3. Rectificado: Elimine la capa de daño por corte de viruta causada por el corte y mejore la planitud de la oblea

4. Chaflanado: Recorte el borde de la oblea en un arco circular para mejorar la resistencia mecánica del borde de la oblea para evitar los defectos causados por la concentración de tensión

5. Pulido: Mejore la rugosidad de la oblea para alcanzar la precisión de la oblea epitaxial

6. Limpieza: Elimine los contaminantes en la superficie de la oblea (como partículas de polvo, metales, contaminantes orgánicos)

7. Inspección de calidad: La calidad de la oblea (planitud, partículas de polvo superficiales, etc.) se inspeccionará con instrumentos de prueba de alta precisión para cumplir con los requisitos del cliente