Detalles del producto
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZMSH
Certificación: ROHS
Condiciones de pago y envío
Delivery Time: 2-4weeks
Payment Terms: T/T
PL Wavelength control: |
Better than 3nm |
PL Wavelength uniformity: |
Std.Dev better than 1nm @inner 42mm |
Thickness control: |
Better than +3% |
Thickness uniformity: |
Better than +3% @inner 42mm |
Doping control: |
Better than +10% |
P-InP doping (cm-3) N-InP doping (cm-3): |
Si doped; 5e17 to 3e18 |
PL Wavelength control: |
Better than 3nm |
PL Wavelength uniformity: |
Std.Dev better than 1nm @inner 42mm |
Thickness control: |
Better than +3% |
Thickness uniformity: |
Better than +3% @inner 42mm |
Doping control: |
Better than +10% |
P-InP doping (cm-3) N-InP doping (cm-3): |
Si doped; 5e17 to 3e18 |
FP epiwafer InP capa de contacto del sustrato InGaAsP Dia 2 3 4 pulgadas para banda de longitud de onda OCT 1.3um
FP epiwafer resumen del sustrato InP
Las epiwafers Fabry-Perot (FP) en sustratos de fosfuro de indio (InP) son componentes clave en el desarrollo de dispositivos optoelectrónicos,especialmente los diodos láser utilizados en comunicaciones ópticas y aplicaciones de detecciónLos sustratos InP proporcionan una plataforma ideal debido a su alta movilidad de electrones, banda directa, y la combinación de rejilla excelente para el crecimiento epitaxial.Estas obleas suelen tener múltiples capas epitaxiales, como InGaAsP, que forman la cavidad del láser FP y están diseñados para emitir luz en las bandas de longitud de onda críticas de 1,3 μm a 1,55 μm, lo que los hace altamente eficaces para la comunicación de fibra óptica.
Los láseres FP, cultivados en estas epiwafers, son conocidos por su estructura relativamente simple en comparación con otros tipos de láser, como los láseres de retroalimentación distribuida (DFB),lo que los convierte en una solución rentable para muchas aplicacionesEstos láseres se utilizan ampliamente en sistemas de comunicación óptica de corto a mediano alcance, interconexiones de centros de datos y tecnologías de detección como detección de gases y diagnóstico médico.
Los epiwafers FP basados en InP proporcionan flexibilidad en la selección de longitudes de onda, buen rendimiento y menores costes de producción, lo que los convierte en un componente vital en los campos en crecimiento de las telecomunicaciones,vigilancia del medio ambiente, y circuitos fotónicos integrados.
Hoja de datos del sustrato InP del epiwafer FP
Diagrama del sustrato InP del epiwafer FP
Las propiedades del sustrato InP del epiwafer FP
InP Substrato
Capas epitaxiales
Propiedades ópticas
Eficacia en términos de costes
Estas propiedades hacen que los epiwafers FP en sustratos InP sean muy adecuados para su uso en sistemas de comunicación óptica, dispositivos de detección y circuitos integrados fotónicos.
Propiedad | Descripción |
Estructura de cristal | Estructura cristalina de mezcla de zinc |
Constante de red | 5.869 Å - Se combina bien con InGaAs e InGaAsP, minimizando los defectos |
El bandgap | 1.344 eV a 300 K, correspondiente a una longitud de onda de emisión de ~ 0,92 μm |
Rango de emisión del epiwafer | Normalmente en el rango de 1,3 μm a 1,55 μm, adecuado para la comunicación óptica |
Alta movilidad de los electrones | 5400 cm2/V·s, que permite aplicaciones de dispositivos de alta velocidad y alta frecuencia |
Conductividad térmica | 0.68 W/cm·K a temperatura ambiente, proporciona una disipación de calor adecuada |
Transparencia óptica | Transparente por encima de su banda, permitiendo una emisión eficiente de fotones en el rango IR |
Doping y conductividad | Puede ser dopado como n-tipo (azufre) o p-tipo (zinco), soporta contactos ohmicos |
Baja densidad de defectos | Baja densidad de defectos, mejora la eficiencia, la longevidad y la confiabilidad de los dispositivos |
Aplicación del sustrato InP del epiwafer FP
Comunicación por fibra óptica
Interconexiones del centro de datos
Detección óptica
Diagnóstico médico
Las fotos del sustrato de epiwafer FP InP
Pregunta y respuesta
¿Qué es EPI en oblea?
El EPIen la tecnología de obleas significaEpitaxia, que se refiere al proceso de depósito de una fina capa de material cristalino (capa epitaxial) en un sustrato semiconductor (como el silicio o InP).Esta capa epitaxial tiene la misma estructura cristallográfica que el sustrato subyacente, lo que permite un crecimiento de alta calidad y libre de defectos que es esencial para la fabricación de dispositivos semiconductores avanzados.