Detalles del producto
Place of Origin: CHINA
Nombre de la marca: ZMSH
Certificación: rohs
Model Number: Copper Heat Sink Substrate
Condiciones de pago y envío
Precio: by case
Delivery Time: 2-4weeks
Condiciones de pago: T/T
Products:: |
Copper Heat Sink substrate |
Purificación del cobre:: |
Cu ≥ 99,9% |
Type:: |
Flat Base and Pin-Fin |
Thermal conductivity:: |
≥380W/(m·K) |
Resistencia a la tensión:: |
200-350mpa |
Applications:: |
Laser diode (LD), 5G RF devices |
Products:: |
Copper Heat Sink substrate |
Purificación del cobre:: |
Cu ≥ 99,9% |
Type:: |
Flat Base and Pin-Fin |
Thermal conductivity:: |
≥380W/(m·K) |
Resistencia a la tensión:: |
200-350mpa |
Applications:: |
Laser diode (LD), 5G RF devices |
El substrato del disipador de calor de cobre es un elemento disipador de calor hecho de cobre puro (Cu≥99,9%) o aleación de cobre (como el C1100, con alta conductividad térmica)C1020) como material básico mediante mecanizado de precisión (corte CNC), estampado, soldadura, etc.). Se utiliza principalmente para la gestión térmica de dispositivos electrónicos de alta potencia (como LED, IGBT, CPU). De acuerdo con la estructura, se puede dividir en Flat Base y Pin-Fin,que están diseñados para diferentes requisitos de disipación de calor.
Con su conductividad térmica ultra alta y su construcción personalizable, los sustratos de enfriamiento de cobre son los componentes centrales para la refrigeración electrónica de alta potencia.El modelo de fondo plano es adecuado para las necesidades de conductividad térmica compacta, mientras que el modelo de pin está optimizado para la disipación de calor por convección forzada, y en conjunto cubren escenarios de gestión térmica desde electrónica de consumo hasta escala industrial.
| Características | Base plana | Tipo de pin (PIN-FIN) |
| Estructura | Superficie plana, de espesor uniforme | Las aletas densas (de 5 a 50 mm de altura, con una distancia de 1 a 5 mm) |
| Modo de disipación de calor | Basado en conductores (conducción térmica por contacto) | Convección dominada (aumento de la superficie) |
| Escenario de aplicación | Instalación directa del chip (por ejemplo, LED, IC) | Sistemas de refrigeración por aire/líquido forzado (por ejemplo, disipadores de calor de la CPU) |
| Costo de tratamiento | Las demás partes de las máquinas de la partida 84 | Las demás partidas de las máquinas y aparatos del capítulo 85 |
| Resistencia térmica típica | 0.1-0.5°C/W (@ espesor de 1 mm) | 0.05-0.2°C/W (con ventilador) |
(1) Conductividad térmica
· Conductividad térmica ≥ 380 W/mK, muy superior a la del aluminio (~ 200 W/mK), adecuada para escenarios de alta densidad térmica.
· La superficie puede ser niquelada (Ni) o tratada con antioxidante para evitar la oxidación del cobre que conduzca a un aumento de la resistencia térmica.
(2) Propiedades mecánicas
· Resistencia a la tracción 200-350MPa, puede procesarse en una placa de remojo delgada de 0,3 mm.
· Resistencia a altas temperaturas (temperatura de funcionamiento a largo plazo ≤ 200°C), adecuada para dispositivos de alta potencia.
3) Diseño estructural
· Tipo de fondo plano: superficie plana de contacto, adecuada para su montaje directo con el chip (como el paquete LED COB).
· Tipo de alfiler: estructura de aleta densa, que aumenta la eficiencia de transferencia de calor al aumentar el área de superficie.
(4) Tratamiento de la superficie
· Opcional el revestimiento de níquel sin electro (ENIG), el chorro de arena o el recubrimiento antioxidante para satisfacer diferentes requisitos ambientales.
(1) Diversión de calor electrónica de potencia
· Iluminación LED: sustrato metálico (como MCPCB) para módulos LED de alta potencia para reducir la temperatura de unión (Tj).
· Módulo IGBT: radiador a base de cobre para inversores de vehículos eléctricos, resistente a altas temperaturas y humedad.
· CPU/GPU del servidor: Base de cobre de alta conductividad térmica + solución de disipación de calor de la tubería de calor.
(2) Optoelectrónica y comunicaciones
· Diodo láser (LD): sustrato compuesto de tungsteno de cobre (Cu-W) para resolver el problema de la coincidencia del coeficiente de expansión térmica (CTE).
· Dispositivos de RF 5G: mejora de la disipación de calor local de los módulos de PA de alta frecuencia.
(3) Electrónica industrial y automotriz
· Módulo de alimentación: diseño de la placa de remojo del convertidor CC-CC.
· Sistema de gestión de la batería (BMS): sustrato de refrigeración de cobre para la pila de carga rápida.
1P: ¿Para qué se utiliza un sustrato de disipador de calor de cobre?
R: Disparea el calor de manera eficiente en la electrónica de alta potencia como LED, CPU y módulos IGBT debido a la conductividad térmica superior del cobre.
2P: ¿Cuál es la diferencia entre los disipadores de calor de cobre planos y de aleta?
R: Las bases planas sobresalen en el enfriamiento por conducción directa, mientras que los diseños de aletas de alfiler aumentan el flujo de aire para los sistemas de convección forzada.
Etiqueta: #Alta pureza, #Substrato de disipador de calor de cobre, #tipo de fondo plano, #tipo de pin, #dispositivo electrónico de alta potencia, #Cu≥99.9%
