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Sic substrato
Created with Pixso. Substratos de 3C-SiC de primera calidad: obleas de grado de producción tipo N para 5G y electrónica de potencia

Substratos de 3C-SiC de primera calidad: obleas de grado de producción tipo N para 5G y electrónica de potencia

Nombre De La Marca: ZMSH
Número De Modelo: 3C-N SIC
MOQ: 10 piezas
Precio: by case
Tiempo De Entrega: en 30 días
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
rohs
Tamaño:
2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 5 × 5,10 × 10
Constante dieléctrica:
9.7
Dureza superficial:
HV0.3> 2500
Densidad:
3.21 g/cm3
Coeficiente de expansión térmica:
4.5 x 10-6/k
Voltaje de ruptura:
5.5 mv/cm
Aplicaciones:
Comunicaciones, sistemas de radar
Detalles de empaquetado:
caja de plástico personalizada
Capacidad de la fuente:
1000pc/mes
Resaltar:

Oferta de producción de 3C-SiC tipo N

,

Electrónica de potencia 5G Sustritos de SiC

,

Wafers de SiC de primera calidad con garantía

Descripción de producto

Substratos de 3C-SiC de primera calidad: obleas de grado de producción tipo N para 5G y electrónica de potencia

Soluciones pioneras de semiconductores de tercera generación

Substratos de 3C-SiC de primera calidad: obleas de grado de producción tipo N para 5G y electrónica de potencia 0

Figura 1. Oblea de semiconductores 3C-SiC de alta pureza

Con más de una década de experiencia dedicada,ZMSHNuestro equipo de investigación y desarrollo de materiales avanzados es uno de los principales proveedores de sustratos de semiconductores altamente personalizados, incluyendo obleas de SiC, silicio, zafiro y SOI.Nuestra cartera de carburo de silicio cubre ampliamente 4H, 6H, y politipos 3C, ofreciendo cadenas de suministro escalables desde muestras de investigación de 2 pulgadas hasta obleas de producción en masa de 12 pulgadas.

Construido para un rendimiento extremo:
Nuestros sustratos N-tipo 3C-SiC están meticulosamente diseñados para la próxima generacióncomponentes de potencia de alta frecuenciayInversores eléctricos para vehículosSuperan drásticamente al silicio tradicional al ofrecer una extraordinaria estabilidad térmica (hasta 1.600°C) y una conductividad térmica superior (49 W/m·K).Fabricado de acuerdo con estrictas normas internacionales de grado aeroespacial, estas obleas garantizan una fiabilidad inquebrantable en los entornos operativos más exigentes.

Características básicas del sustrato

1Escalabilidad de dimensiones versátil:
  • Formatos estándar:Disponible en diámetros de 2", 4", 6" y 8".
  • Geometría a medida:El tamaño personalizado comienza desde micro-dimensiones de 5 × 5 mm hasta diseños específicos del cliente.
2Arquitectura de defectos muy bajos:
  • Las densidades de microvoides se mantienen estrictamente por debajo de0.1 cm−2.
  • El control excepcional de la resistividad (≤ 0,0006 Ω·cm) garantiza el rendimiento y la fiabilidad máximos del dispositivo.
3Compatibilidad de procesos sin fisuras:
  • Optimizado para pasos de fabricación intensos como la oxidación a alta temperatura y la litografía avanzada.
  • La superficie superior es plana y se alcanza aλ/10 @ 632,8 nm.

Propiedades y ventajas del material

■ Dinámica eléctrica excepcional

Con una notable movilidad electrónica de1,100 cm2/V·s, nuestro 3C-SiC eclipsa significativamente el estándar 4H-SiC (900 cm2/V·s), lo que se traduce en pérdidas de conducción mínimas..

■ Gestión térmica sin igual

con un valor de conductividad térmica de49 W/m·KEl sistema de control de temperatura de los dispositivos, que supera sin esfuerzo al silicio convencional, permite que los dispositivos funcionen de forma segura en los espectros de temperaturas extremas, desde los ambientes criogénicos de -200°C hasta los ambientes de 1.600°C.

■ Resistencia química definitiva

Muy resistente a ácidos agresivos, álcalis fuertes y intensa radiación ionizante, por lo que es el material de elección para infraestructura nuclear y módulos aeroespaciales del espacio profundo.

Especificaciones técnicas detalladas

Parámetro Grado Z
(Producción de MPD cero)
Grado P
(Producción estándar)
Grado D
(Grado estúpido)
Diámetro 145.5 mm ️ 150,0 mm
El grosor Se aplicarán las siguientes medidas:
Orientación de la oblea En el eje opuesto: 2,0° ∼4,0° hacia [1120] ± 0,5° (4H/6H-P)
En el eje: < 111> ± 0,5° (3C-N)
* Densidad de los micropipos 0 cm−2
* Resistencia (tipo p 4H/6H-P) ≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
* Resistencia (tipo n 3C-N) ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1,0 mΩ·cm
Orientación plana primaria 4H/6H-P: ± 5.0°
Duración plana primaria 32.5 mm ± 2,0 mm
Duración plana secundaria 18.0 mm ± 2,0 mm
Orientación plana secundaria Silicón hacia arriba, 90° CW desde el plano principal ± 5,0°
Área de exclusión de los bordes 3 mm 6 mm
LTV / TIV / Arco / Warp Se aplicarán las siguientes medidas: Se aplicarán las siguientes medidas:
* La rugosidad (en polaco) Ra ≤ 1 nm
* La rugosidad (CMP) Ra ≤ 0,2 nm Ra ≤ 0,5 nm
Las grietas de los bordes No hay Longitud total ≤ 10 mm, unidad ≤ 2 mm
* Placas hexagonales Área total ≤ 0,05% Área total ≤ 0,1%
* Áreas de politipo No hay Área total ≤ 3%
Inclusiones de carbono visual No hay Área total ≤ 0,05%
# Si Rasguños en la superficie No hay Duración total ≤ 1 × diámetro de la oblea
Chips de borde Ninguno permitido ≥ 0,2 mm de ancho/profundidad Max 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno
Si Contaminación de la superficie No hay
Embalaje Contenedor de una sola o varias obleas

Las notas:Los límites de defectos se aplican a toda la superficie de la oblea, excepto a la zona de exclusión de los bordes.

Principales escenarios de aplicación


1Comunicaciones RF y 5G de alta frecuencia

Vital como sustratos del dispositivo RF paraEstaciones base 5G, lo que permite una propagación eficiente de la señal de onda mm.Sistemas avanzados de radardonde la baja atenuación garantiza una precisión de puntería.

2. Movilidad eléctrica (EV)

RevolucionariaCargadores a bordo (OBC)La reducción de las pérdidas de energía en las arquitecturas de 800 V es de un 40%.Conversores de corriente continuareducir el desperdicio de energía hasta en un 90%, aumentando significativamente el alcance del vehículo.

3Energía verde y redes industriales

AumentosInvertidor solarLa eficiencia de los componentes se reduce en un 1-3% mientras se reduce el volumen de los componentes a la mitad.Redes inteligentespara operar con una huella más pequeña y requisitos mínimos de refrigeración.

4Aeroespacial y Defensa

DesplieguesDispositivos resistentes a la radiaciónpara reemplazar el silicio vulnerable en satélites orbitales y vehículos de lanzamiento, extendiendo drásticamente la vida útil de la misión.

Las preguntas más frecuentes sobre los sustratos 3C-SiC

P1: ¿Qué es exactamente un sustrato 3C-SiC?

R: 3C-SiC se refiere al carburo de silicio cúbico. Es un material semiconductor altamente especializado caracterizado por una estructura cristalina cúbica. Proporciona una movilidad de electrones fenomenal (1,La conductividad térmica de las baterías es de 100 cm2/V·s) y de 49 W/m·K., lo que lo convierte en la opción principal para circuitos de temperatura extrema y alta frecuencia.

P2: ¿Qué industrias utilizan principalmente la tecnología 3C-SiC?

R: Debido a su baja pérdida de señal y dureza radiactiva, el 3C-SiC se utiliza ampliamente en la fabricaciónModulos de comunicación 5G de RF, de alta eficienciaInversores para vehículos eléctricos, y electrónica resistente paraaplicaciones aeroespaciales y por satélite.

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