| Nombre De La Marca: | ZMSH |
| Número De Modelo: | 3C-N SIC |
| MOQ: | 10 piezas |
| Precio: | by case |
| Tiempo De Entrega: | en 30 días |
| Condiciones De Pago: | T/T |
Con una notable movilidad electrónica de1,100 cm2/V·s, nuestro 3C-SiC eclipsa significativamente el estándar 4H-SiC (900 cm2/V·s), lo que se traduce en pérdidas de conducción mínimas..
con un valor de conductividad térmica de49 W/m·KEl sistema de control de temperatura de los dispositivos, que supera sin esfuerzo al silicio convencional, permite que los dispositivos funcionen de forma segura en los espectros de temperaturas extremas, desde los ambientes criogénicos de -200°C hasta los ambientes de 1.600°C.
Muy resistente a ácidos agresivos, álcalis fuertes y intensa radiación ionizante, por lo que es el material de elección para infraestructura nuclear y módulos aeroespaciales del espacio profundo.
| Parámetro | Grado Z (Producción de MPD cero) |
Grado P (Producción estándar) |
Grado D (Grado estúpido) |
|---|---|---|---|
| Diámetro | 145.5 mm ️ 150,0 mm | ||
| El grosor | Se aplicarán las siguientes medidas: | ||
| Orientación de la oblea | En el eje opuesto: 2,0° ∼4,0° hacia [1120] ± 0,5° (4H/6H-P) En el eje: < 111> ± 0,5° (3C-N) |
||
| * Densidad de los micropipos | 0 cm−2 | ||
| * Resistencia (tipo p 4H/6H-P) | ≤ 0,1 Ω·cm | ≤ 0,3 Ω·cm | |
| * Resistencia (tipo n 3C-N) | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1,0 mΩ·cm | |
| Orientación plana primaria | 4H/6H-P: ± 5.0° | ||
| Duración plana primaria | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||
| Duración plana secundaria | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||
| Orientación plana secundaria | Silicón hacia arriba, 90° CW desde el plano principal ± 5,0° | ||
| Área de exclusión de los bordes | 3 mm | 6 mm | |
| LTV / TIV / Arco / Warp | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: | |
| * La rugosidad (en polaco) | Ra ≤ 1 nm | ||
| * La rugosidad (CMP) | Ra ≤ 0,2 nm | Ra ≤ 0,5 nm | |
| Las grietas de los bordes | No hay | Longitud total ≤ 10 mm, unidad ≤ 2 mm | |
| * Placas hexagonales | Área total ≤ 0,05% | Área total ≤ 0,1% | |
| * Áreas de politipo | No hay | Área total ≤ 3% | |
| Inclusiones de carbono visual | No hay | Área total ≤ 0,05% | |
| # Si Rasguños en la superficie | No hay | Duración total ≤ 1 × diámetro de la oblea | |
| Chips de borde | Ninguno permitido ≥ 0,2 mm de ancho/profundidad | Max 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno | |
| Si Contaminación de la superficie | No hay | ||
| Embalaje | Contenedor de una sola o varias obleas | ||
Las notas:Los límites de defectos se aplican a toda la superficie de la oblea, excepto a la zona de exclusión de los bordes.
P1: ¿Qué es exactamente un sustrato 3C-SiC?
R: 3C-SiC se refiere al carburo de silicio cúbico. Es un material semiconductor altamente especializado caracterizado por una estructura cristalina cúbica. Proporciona una movilidad de electrones fenomenal (1,La conductividad térmica de las baterías es de 100 cm2/V·s) y de 49 W/m·K., lo que lo convierte en la opción principal para circuitos de temperatura extrema y alta frecuencia.
P2: ¿Qué industrias utilizan principalmente la tecnología 3C-SiC?
R: Debido a su baja pérdida de señal y dureza radiactiva, el 3C-SiC se utiliza ampliamente en la fabricaciónModulos de comunicación 5G de RF, de alta eficienciaInversores para vehículos eléctricos, y electrónica resistente paraaplicaciones aeroespaciales y por satélite.
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