Wafer de silicio cuadrado con portador laminado con película para investigación avanzada de IC, semiconductores y cuánticos

Resumen del producto

ZMSH presenta nuestra oblea cuadrada de silicio con portador laminado con película, diseñada para la máxima eficiencia y precisión en la investigación y fabricación de semiconductores.Nuestras obleas cuadradas eliminan el desperdicio de material durante el corte, reducir la complejidad del embalaje y mejorar la alineación para la unión de alambre o el ensamblaje de flip-chip.y admite procesamiento de alto rendimiento.

Estas obleas cuentan con < 0,3 μm TTV y niveles de impurezas ultrabajos, proporcionando un rendimiento eléctrico constante.y investigación en computación cuántica, nuestras obleas aceleran los ciclos de I + D al tiempo que optimizan el uso de materiales.

Características clave

• Utilización óptima de los materiales
  La geometría cuadrada minimiza el desperdicio de silicio, permitiendo hasta30% más chips utilizables por oblea, recortando los costes de investigación y ampliando los presupuestos de los proyectos.

• Envasado y embalaje simplificados
  El diseño cuadrado reduce los pasos de dicción enhasta el 50%, simplificando la creación de prototipos y acortando los plazos de producción.colocación precisa del chipdurante el enlace de alambre o el ensamblaje en flip-chip.

• Protección de soporte laminado con película
  La película pre-aplicada proporciona una protección superior contra arañazos, contaminación y daños por manipulación, asegurando que las obleas permanezcan intactas durante todo el transporte y procesamiento.

• Alta precisión y garantía de calidad

  • Variación total del grosor (TTV): < 0,3 μm

  • Nivel de impureza: < 10 ppb

  • La superficie de la superficie de la superficie de la superficie de la superficie de la superficie de la superficie de la superficie de la superficie

  • Silicio monocristalino, virgen y preparado para epi
    El estricto control de calidad y la metrología avanzada garantizan resultados reproducibles para aplicaciones de alta tecnología.

• Aplicaciones versátiles

  • Fabricación de aparatos semiconductores: transistores, sensores y fotodetectores

  • Computación cuántica: sustratos de Qubit con alta estabilidad dimensional

  • Desarrollo avanzado de circuitos integrados: integración y miniaturización densas

  • Investigación en MEMS y microfluídica

Especificaciones técnicas

Ventajas

• Prototipos más rápidos:La reducción de los pasos de corte en trozos y envasado acelera los ciclos de desarrollo.

• Mayor rendimiento:El diseño cuadrado optimizado aumenta el número de chips utilizables.

• Manipulación segura:El soporte laminado con película protege la integridad de la oblea durante el transporte y el procesamiento.

• Alineación exacta:Ideal para fijación de alambre, montaje de flip-chip y sistemas de manipulación automatizados.

• Calidad confiable:Excede los estándares de la industria con propiedades eléctricas y mecánicas consistentes.

Aplicaciones

• Fabricación de dispositivos de semiconductores- Transistores de alto rendimiento, sensores y fotodetectores.

• Investigación de la computación cuánticaSubstratos estables para qubits y circuitos avanzados.

• Desarrollo avanzado de ICSoporta miniaturización y diseños de dispositivos densos.

• MEMS y microfluídicaFacilitar la fabricación precisa de dispositivos a pequeña escala.

Preguntas frecuentes

1¿Qué tamaños de obleas de silicio cuadradas están disponibles?

Los tamaños estándar incluyen 2′′ (50.8 mm) a 12′′ (300 mm).

2¿Pueden las obleas cuadradas sustituir a las obleas circulares en los procesos existentes?

Sí, las obleas cuadradas son compatibles con el equipo estándar de fabricación de semiconductores, al tiempo que ofrecen una mayor utilización del material.

3¿Cómo beneficia el portador laminado con película el manejo de las obleas?

El portador protege las obleas de los arañazos y la contaminación, reduciendo los daños de manejo y manteniendo un alto rendimiento durante el transporte y el procesamiento.

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