| Nombre De La Marca: | ZMSH |
| Número De Modelo: | SiC 6H-P |
| Precio: | by case |
| Condiciones De Pago: | T/T |
El carburo de silicio (SiC) es un material semiconductor compuesto compuesto de silicio (Si) y carbono (C), que tiene propiedades físicas y químicas únicas.6H-SiC es un politipo de carburo de silicio con estructura hexagonal y un ancho de banda de 3.02 eV, que presenta propiedades eléctricas y térmicas específicas. El sustrato de carburo de silicio tipo 6H-P, en particular el sustrato de 6H-SiC con conductividad tipo P, tiene un ángulo fuera del eje de 4,0°,que ayuda a optimizar el rendimiento eléctrico y la estabilidad térmica del dispositivo.
1. la brecha de banda ancha:El 6H-SiC tiene un ancho de banda de 3,02 eV, que es significativamente más ancho que el 1,1 eV del silicio (Si).Esta característica hace que el 6H-SiC sea extremadamente estable en ambientes de alta temperatura con baja tasa de fuga de corriente, que es adecuado para la electrónica de alta temperatura de potencia.![]()
2. Alta conductividad térmica:La alta conductividad térmica del 6H-SiC ayuda a una mejor disipación de calor en aplicaciones de alta potencia, reduce la acumulación de calor y mejora la eficiencia de trabajo y la confiabilidad del dispositivo.
3Campo eléctrico de alta ruptura:El 6H-SiC tiene una alta resistencia al campo eléctrico de descomposición y puede soportar voltajes más altos sin descomposición, lo que es adecuado para su aplicación en el campo de la electrónica de potencia de alto voltaje.
4. Conductividad eléctrica de tipo P:El sustrato Sic de tipo P tiene propiedades eléctricas específicas, sus electrones tienen una mayor movilidad en relación con los agujeros y pueden obtener una menor caída de voltaje,que sea propicio para controlar el comportamiento del dispositivo.
5Optimización del ángulo fuera del eje:El diseño del eje fuera de 4,0° ayuda a optimizar el rendimiento eléctrico y la estabilidad térmica del dispositivo y mejora el rendimiento general del dispositivo.
6 de diámetro de pulgadas de carburo de silicio (SiC) Especificación
| ¿Qué quieres decir?Grado |
精选级 (sección de selección)Z. 级) Producción de MPD cero Grado (Z) Grado) |
工业级 (en inglés)P级) Producción estándar Grado (P) Grado) |
测试级 (sección de pruebas)D级) Grado de imitación (D Grado) |
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| Diámetro | 145.5 mm ~ 150,0 mm | ||||
| 厚度 espesor | Se aplicarán las siguientes medidas: | ||||
| 晶片方向 Orientación de la oblea |
- ¿ Qué?elel eje: 2.0°-4.0° hacia [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, en el eje: |
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| 微管密度 ※ Densidad de los microtubos | 0 cm-2 | ||||
| 电 阻 率 ※ Resistencia | el tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω ̊cm | ≤ 0,3 Ω ̊cm | ||
| Tipo n 3C-N | ≤ 0,8 mΩ cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |||
| Principal de orientación plana | 4H/6H-P |
- {1010} ± 5,0° |
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| 3C-N |
- {110} ± 5,0° |
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| 主定位边长度 Primario longitud plana | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
| Duración de la línea secundaria | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||||
| Dirección secundaria de orientación plana | Silicón hacia arriba: 90° CW. desde el plano Prime ± 5,0° | ||||
| 边缘去除 Exclusión del borde | 3 mm | 6 mm | |||
| 局部厚度变化/总厚度变化/?? 曲度/?? 曲度 LTV/TTV/Bow / Warp | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: | |||
| 表面粗度 ※ La rugosidad | Polish Ra≤1 nm | ||||
| CMP Ra≤0,2 nm | Ra ≤ 0,5 nm | ||||
| 边缘裂纹 (强光灯观测) Las grietas del borde por la luz de alta intensidad | No hay | Duración acumulada ≤ 10 mm, longitud única ≤ 2 mm | |||
| 六方空洞 ((强光灯测)) ※ Placas hexagonales por luz de alta intensidad | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1% | |||
| ¿Qué tipo de luz es la luz de alta intensidad? | No hay | Área acumulada ≤ 3% | |||
| Incluciones de carbono visuales | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 3% | |||
| # La superficie del silicio se rasca por la luz de alta intensidad | No hay | Duración acumulada ≤ 1 × diámetro de la oblea | |||
| 崩边 ((强光灯观测) Chips de borde de alta intensidad por la luz | Ninguno ≥ 0,2 mm de ancho y profundidad | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno | |||
| La contaminación de la superficie del silicio por alta intensidad | No hay | ||||
| 包装 Embalaje | Contenedor de una sola o varias obleas | ||||
Las notas:
※ Los límites de defectos se aplican a toda la superficie de la oblea, excepto al área de exclusión de los bordes.
1Dispositivo de alimentación:
El sustrato de carburo de silicio 3C-N se utiliza ampliamente en transistores de efecto de campo de semiconductores de óxido metálico de alta corriente (MOSFET) y otros dispositivos de potencia,debido a su excelente conductividad y resistencia a altas temperaturas, lo que lo convierte en el material principal de los equipos electrónicos de alta tensión y alta frecuencia.
2Equipo de comunicación de alta frecuencia:
En el campo de la RF y la comunicación de microondas,El sustrato de carburo de silicio 3C-N se utiliza para fabricar dispositivos RF de alto rendimiento debido a sus características de alta frecuencia y características de baja pérdida.
3Equipo optoelectrónico:
Debido a su alta conductividad térmica y sus propiedades ópticas, los sustratos SIC tipo 3C-N pueden utilizarse en LEDs optoelectrónicos y otros dispositivos optoelectrónicos.
4. Vehículos de nueva energía:
Los vehículos de nueva energía tienen una demanda cada vez mayor de dispositivos de potencia de alta eficiencia y baja pérdida, y los sustratos de carburo de silicio 3C-N tienen amplias perspectivas de aplicación en este campo.
1P: ¿Qué es el sustrato de carburo de silicio 6H-P fuera del eje a 4.0 °?
R: El sustrato de carburo de silicio 6H-P fuera del eje a 4,0° se refiere al material de carburo de silicio con estructura cristalina de 6H, su tipo conductor es de tipo P y la dirección de corte es 4.0° lejos del huso cristalinoEste diseño está diseñado para optimizar las propiedades eléctricas y la estabilidad térmica de los materiales de carburo de silicio para satisfacer las necesidades de fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
2P: ¿Qué es el carburo de silicio tipo P?
R: El carburo de silicio de tipo P es un material semiconductor cargado positivamente formado por la incorporación de elementos trivalentes (como el aluminio o el boro), con agujeros como sus principales portadores.
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