Detalles del producto
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZMSH
Certificación: rohs
Número de modelo: SiC 4H-P
Condiciones de pago y envío
Precio: by case
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000pc/month
Polytype: |
4H-P |
Densidad: |
3,23 G/cm3 |
Resistencia: |
≤ 0,1 Ω.cm |
Dureza de Mohs: |
≈9.2 |
Orientación superficial: |
En el eje opuesto: 2,0°-4,0° hacia [1120] ± 0,5° |
La rugosidad: |
Polish Ra≤1 nm |
Embalaje: |
Contenedor de una sola o varias obleas |
Aplicación: |
Chip LED, comunicación por satélite |
Polytype: |
4H-P |
Densidad: |
3,23 G/cm3 |
Resistencia: |
≤ 0,1 Ω.cm |
Dureza de Mohs: |
≈9.2 |
Orientación superficial: |
En el eje opuesto: 2,0°-4,0° hacia [1120] ± 0,5° |
La rugosidad: |
Polish Ra≤1 nm |
Embalaje: |
Contenedor de una sola o varias obleas |
Aplicación: |
Chip LED, comunicación por satélite |
El tipo de carburo de silicio 4H-P se refiere al tipo P (tipo positivo) de carburo de silicio con estructura cristalina de 4H. Entre ellos, "4H" describe una forma policristalina de carburo de silicio,que tiene una estructura de red hexagonal y es más común entre las diversas formas cristalinas de carburo de silicio, y es ampliamente utilizado en la fabricación de dispositivos semiconductores debido a sus excelentes propiedades físicas y químicas.que se refiere a la desviación Ángulo de la dirección de corte del sustrato en relación con el husillo de cristal, que tiene cierta influencia en las propiedades eléctricas y mecánicas del material.
2 Diámetro de pulgada SilicioSubstrato de carburo (SiC) Especificación
¿Qué quieres decir? Grado |
工业级 Grado de producción (grado P) |
El grado de investigación. Grado de investigación (Grado R) |
试片级 Grado de imitación (Grado D) |
||
Diámetro | 50.8 mm±0.38 mm | ||||
厚度 espesor | 350 μm±25 μm | ||||
晶片方向 Orientación de la oblea | En el eje opuesto: 2.0°-4.0° hacia adelante [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, en el eje: ∆111 ∆± 0,5° para 3C-N | ||||
微管密度 Densidad de los microtubos | 0 cm-2 | ||||
电阻率 ※Resistencia | 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω.cm | |||
3C-N | ≤ 0,8 mΩ•cm | ||||
Principal de orientación plana | 4H/6H-P | {10-10} ± 5,0° | |||
3C-N | {1-10} ± 5,0° | ||||
主定位边长度 Primario longitud plana | 15.9 mm ± 1,7 mm | ||||
Duración de la línea secundaria | 8.0 mm ±1,7 mm | ||||
Dirección secundaria de orientación plana | Silicón hacia arriba: 90° CW. desde el plano Prime ±5,0° | ||||
边缘去除 Exclusión del borde | 3 mm | 3 mm | |||
总厚度变化/?? 曲度/?? 曲度 TTV/Bow /Warp | Se aplicarán las siguientes medidas: | ||||
表面粗度※ La rugosidad | Polish Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | |||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Las grietas del borde por la luz de alta intensidad | No hay | 1 permitido, ≤ 1 mm | |||
六方空洞 ((强光灯观测)) ※ Placas hexagonales por luz de alta intensidad | Área acumulada ≤ 1 % | Área acumulada ≤ 3% | |||
¿Qué tipo de luz es la luz de alta intensidad? | No hay | Área acumulada ≤ 2 % | Área acumulada ≤ 5% | ||
Si 面划痕 ((强光灯观测) # Si 面划痕 ((强光灯观测)) # Si 面划痕 (Si 面划痕) 强光灯观测) La superficie del silicio se araña con luz de alta intensidad |
3 arañazos en una oblea Diámetro longitud acumulada |
5 arañazos en una oblea Diámetro longitud acumulada |
8 rasguños a 1 × longitud acumulada del diámetro de la oblea | ||
崩边 ((强光灯观测) Chips de borde de alta intensidad por la luz de luz | No hay | 3 permitidos, ≤ 0,5 mm cada uno | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno | ||
- ¿Qué es eso? - ¿Qué es eso? Contaminación de la superficie del silicio por alta intensidad |
No hay | ||||
包装 Embalaje | Contenedor de una sola o varias obleas |
Las notas:
※Los límites de defectos se aplican a toda la superficie de la oblea, excepto al área de exclusión de los bordes.
- ¿ Qué?
1. P: ¿Cuál es el efecto de 2.0° fuera del eje en el rendimiento del sustrato de carburo de silicio?
R:El corte fuera del eje puede mejorar algunas propiedades eléctricas y mecánicas del sustrato SIC, como aumentar la movilidad del portador y optimizar la topografía de la superficie,que sea propicio para la fabricación y mejora del rendimiento de dispositivos posteriores.
2. P: ¿Cómo elegir el substrato adecuado de carburo de silicio 4H-P fuera del eje a 2.0°?
R: ZMSH puede seleccionar productos que cumplan con los requisitos del cliente en función del escenario de aplicación específico, teniendo en cuenta factores como la pureza del sustrato, la densidad de defectos,integridad cristalina y concentración de dopaje.
Etiqueta: #Sic wafer, #substrato de carburo de silicio, tipo #4H-P, #eje fuera: 2.0°-4.0° hacia adelante, #Sic tipo 4H-P