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Disco de corte de sustrato 4H-SEMI SiC Diámetro 10 mm espesor 5 mm <0001> Alta dureza

Detalles del producto

Lugar de origen: China.

Nombre de la marca: ZMSH

Número de modelo: Sustrato de SiC

Condiciones de pago y envío

Tiempo de entrega: Entre 2 y 4 semanas

Condiciones de pago: T/T

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Resaltar:

Disco de corte de sustrato de SiC de 5 mm

,

Disco de corte de sustrato de SiC de 10 mm

,

Disco de corte de sustrato SiC de alta dureza

El material:
monocristal de SiC
Grado:
Primero / Dummy
orientación:
Se trata de:
El tipo:
4H-semi
Es el día.:
10 mm
El grosor:
5 mm
El material:
monocristal de SiC
Grado:
Primero / Dummy
orientación:
Se trata de:
El tipo:
4H-semi
Es el día.:
10 mm
El grosor:
5 mm
Disco de corte de sustrato 4H-SEMI SiC Diámetro 10 mm espesor 5 mm <0001> Alta dureza

SiC Wafer, Silicon Carbide Wafer, SiC Substrate, Silicon Carbide Substrate, Prime Grade, Dummy Grade, SiC de 2 pulgadas, SiC de 4 pulgadas, SiC de 6 pulgadas, SiC de 8 pulgadas, SiC de 12 pulgadas, 4H-N, 4H-SEMI, 6H-N, tipo HPSI,Personalización de sustrato de SiC


Aproximadamente 4H-SEMI SiC

- apoyar las personalizadas con diseño de ilustraciones

- un cristal hexagonal (4H SiC), hecho de monocristal SiC

- Alta dureza, hasta 9.2 Mohs, sólo superada por el diamante.

- excelente conductividad térmica, adecuada para ambientes de alta temperatura.

- características de banda ancha, adecuadas para dispositivos electrónicos de alta frecuencia y alta potencia.


Descripción del SiC 4H-SEMI

Las obleas 4H-Semi SiC se refieren a las obleas de carburo de silicio (SiC) 4H-Semi aislante.

Tales obleas generalmente se fabrican cortando y procesando cristales de 4H-SiC de alta pureza.

El 4H-SiC es un cristal de SiC con una estructura cristalina específica, en la que los átomos de silicio (Si) y átomos de carbono (C) están dispuestos de una manera específica para formar una estructura de red.

Las obleas 4H-SiC han atraído mucha atención debido a su importancia en la industria de semiconductores.

El 4H-SiC tiene una amplia gama de aplicaciones en electrónica de potencia, dispositivos de RF y microondas, dispositivos optoelectrónicos y aplicaciones de alta temperatura y alta presión.

Las obleas de 4H-SiC semi-aislantes generalmente exhiben bajas concentraciones de portadores y altas propiedades aislantes, y son adecuadas para muchas aplicaciones de alta potencia, alta frecuencia y alta temperatura.

Estas obleas 4H-Semi SiC se utilizan a menudo para fabricar varios tipos de dispositivos, como MOSFET de potencia, diodos de potencia, amplificadores de potencia de RF, sensores fotoeléctricos, etc.

Su excelente rendimiento, resistencia al alto voltaje, alta conductividad térmica,y estabilidad a altas temperaturas y altas presiones hacen que estas obleas jueguen un papel clave en diversas aplicaciones industriales y de investigación científica.


Detalles del 4H-SiC

Cada tipo de oblea de SiC tiene sus propios detalles físicos.

Propiedad del sustrato Grado de producción Grado de imitación
Diámetro 10 mm
Orientación de la superficie en el eje: {0001} ± 0,2° para el tipo SEMI;
fuera del eje: 4° hacia <11-20> ± 0,5° para el tipo N
Orientación plana primaria La temperatura máxima de la superficie de la cubierta de ensayo será de ± 5 °C.
Orientación plana secundaria 90.0 ̊ CW desde el núcleo primario ± 5.0 ̊, de silicio hacia arriba
Duración plana primaria 16.0 mm ± 1,65 mm
Duración plana secundaria 8.0 mm ± 1,65 mm
El borde de la oblea Las demás
Densidad de los microtubos ≤ 5 micropipes/cm2 ≤ 50 micropipes/cm2
Áreas de politipo por luz de alta intensidad Ninguno permitido Área ≤ 10%
Resistencia 0.015 ~ 0.028Ω·cm (área 75%)
0.015 ~ 0.028Ω·cm
El grosor 5 mm
TTV ≤ 10 μm ≤ 15 μm
- ¿Qué quieres decir? ≤ 10 μm ≤ 15 μm
La velocidad warp. ≤ 25 μm
Finalización de la superficie Polvo de doble cara, Si Face CMP (polvar químico)
La rugosidad de la superficie CMP Si Face Ra≤0,5 nm No incluido
Las grietas por la luz de alta intensidad Ninguno permitido
Las fichas de borde/indentes por iluminación difusa Ninguno permitido Qty.2 < 1,0 mm de ancho y profundidad
Área total utilizable ≥ 90% No incluido
Nota: Las especificaciones personalizadas distintas de los parámetros anteriores son aceptables.


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* Por favor, no dude en contactarnos si tiene más requisitos personalizados


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Sobre nosotros

Nuestra empresa, ZMSH, se especializa en la investigación, producción, procesamiento y ventas de sustratos de semiconductores y materiales ópticos de cristal.
Tenemos un equipo de ingeniería experimentado, experiencia en gestión, equipo de procesamiento de precisión e instrumentos de prueba,que nos proporciona capacidades extremadamente fuertes en el procesamiento de productos no estándar.
Podemos investigar, desarrollar y diseñar varios productos nuevos de acuerdo con las necesidades del cliente.
La empresa se adherirá al principio de "centrada en el cliente, basada en la calidad" y se esforzará por convertirse en una empresa de alta tecnología de primer nivel en el campo de los materiales optoelectrónicos.

Preguntas frecuentes

1P: ¿Cuál es el proceso de fabricación de las cuchillas de corte 4H-Semi SiC?

R: La fabricación de cuchillas de corte de carburo de silicio (SiC) 4H semi-isolante requiere una serie de pasos de proceso complejos, incluido el crecimiento de cristales, el corte, la molienda y el pulido.

2P: ¿Cuáles son las perspectivas futuras de 4H-SEMI SiC?

R: Se ven prometedores debido a sus propiedades únicas y la creciente demanda de materiales semiconductores de alto rendimiento en varias industrias

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