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grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4" obleas sic cristalinas del espacio en blanco del como-corte 4H-N
  • grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4
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  • grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4

grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4" obleas sic cristalinas del espacio en blanco del como-corte 4H-N

Lugar de origen China
Nombre de la marca zmkj
Número de modelo 4H-N, 4inch
Detalles del producto
Material:
cristal del carburo de silicio
Tamaño:
4inch
Solicitud:
grado del cristal de semilla
Resistencia:
los 0.015~0.028Ω.cm
Tipo:
4h-n
Grueso:
1.6m m
Superficie:
como-corte
Grado:
Producción
Alta luz: 

Carburo de silicio Crystal Sic Wafers

,

4 H-N Silicon Carbide Wafer

,

4" oblea del carburo de silicio

Descripción de producto

tipo de la producción del grado del grado substratos SIMULADOS sic, substratos de 4inch dia100m 4H-N del carburo de silicio para el dispositivo de semiconductor,

obleas cristalinas modificadas para requisitos particulares del carburo de silicio del grueso 4inch 4H-N sic para el grado del cristal de semilla 4inch;

 

Carborundo sic cristalino de la oblea del substrato del carburo de silicio

PROPIEDADES MATERIALES DEL CARBURO DE SILICIO

 
Nombre de producto: Substrato cristalino del carburo de silicio (sic)
Descripción de producto: 2-6inch
Parámetros técnicos:
Estructura de célula Hexagonal
Enreje constante = 3,08 Å c = 15,08 Å
Prioridades ABCACB (6H)
Método del crecimiento MOCVD
Dirección Eje de crecimiento o (° parcial 0001) 3,5
Polaco Pulido de la superficie del Si
Bandgap eV 2,93 (indirecto)
Tipo de la conductividad N o seimi, pureza elevada
Resistencia 0,076 ohmio-cm
Permitividad e (11) = e (22) = 9,66 e (33) = 10,33
Conductividad termal @ 300K 5 con el cm. K
Dureza 9,2 Mohs
Especificaciones: 6H N-tipo N-tipo dia2 semiaislante “x0.33mm, dia2” x0.43mm, dia2 ' x1mmt, tiro de 10x10m m, de 10x5m m solo o tiro doble, Ra de 4H <10a>
Empaquetado estándar: bolso limpio 1000 sitio limpio, 100 o solo empaquetado de la caja

 

Uso del carburo de silicio en industria del dispositivo de poder
 
Comparado con los dispositivos del silicio (Si), los dispositivos de poder del carburo de silicio (sic) pueden alcanzar eficazmente eficacia alta, la miniaturización y al peso ligero de los sistemas electrónicos del poder. La pérdida de energía de los dispositivos de poder del carburo de silicio es el solamente 50% del de los dispositivos del Si, la generación de calor es el solamente 50% del de los dispositivos del silicio, y tiene una densidad más de gran intensidad. En el mismo nivel de poder, el volumen de módulos de poder del carburo de silicio es perceptiblemente más pequeño que el de los módulos de poder del silicio. Tomar al módulo de poder inteligente IPM como un ejemplo, usando los dispositivos de poder del carburo de silicio, el volumen del módulo se puede reducir a 1/3 a 2/3 de módulos de poder del silicio.
 
Hay 3 tipos de diodos del poder del carburo de silicio: Diodos de Schottky (SBD), diodos de PIN y diodos de Schottky del control de la barrera de empalme (JBS). La deuda a la barrera de Schottky, SBD tiene una altura más baja de la barrera de empalme, así que el SBD tiene la ventaja del voltaje delantero bajo. La aparición del SBD del carburo de silicio aumentó la gama del uso de SBD de 250V a 1200V. Al mismo tiempo, sus características das alta temperatura son buenas, de temperatura ambiente a 175°C limitaron por la cáscara, los aumentos actuales de la salida reversa apenas. En el campo del uso de rectificadores sobre 3kV, el PiN del carburo de silicio y los diodos del carburo de silicio JBS han atraído la atención debido a su voltaje de avería más alto, velocidad más rápidamente que cambiaba, volumen más pequeño y peso más ligero que los rectificadores de silicio.
 
Los dispositivos del MOSFET del poder del carburo de silicio tienen resistencia ideal de la puerta, funcionamiento que cambia de alta velocidad, en-resistencia baja y alta estabilidad. Es el dispositivo preferido en el campo de los dispositivos de poder debajo de 300V. Se divulga que un MOSFET del carburo de silicio con un voltaje de bloqueo de 10kV se ha desarrollado con éxito. Los investigadores creen que el MOSFET del carburo de silicio ocupará una posición ventajosa en el campo de 3kV a 5kV.
 
Los transistores bipolares aislados de la puerta del carburo de silicio (sic BJT, sic IGBT) y los tiristores del carburo de silicio (sic tiristor), P-tipo dispositivos del carburo de silicio de IGBT con un voltaje de bloqueo de 12kV tienen buena capacidad actual delantera. La en-resistencia de los dispositivos del carburo de silicio IGBT se puede comparar con los dispositivos de poder unipolares del carburo de silicio. Comparado con los transistores bipolares del Si, los transistores sic bipolares tienen 20-50 veces más bajo que cambian pérdidas y una caída de voltaje más baja de la conducción. El carburo de silicio BJT se divide principalmente en el emisor epitaxial y el emisor implantado ion BJT, y el aumento actual típico está entre 10-50.
 
   
Carburo de silicio del Si del silicio de la unidad del funcionamiento sic    Nitruro GaN del galio
EV del hueco de banda            1,12            3,26                             3,41
Campo eléctrico MV/cm 0,23 de la avería 2,2 3,3
Movilidad de electrón cm^2/Vs 1400 950 1500
Derive la velocidad 10^7 cm/s1 2,7 2,5
Conductividad termal W/cmK 1,5 3,8 1,3
 

2. los substratos clasifican de estándar

 

especificación del substrato del carburo de silicio de 4 pulgadas de diámetro (sic)

Grado Grado cero de MPD Grado de la producción Grado de la investigación Grado simulado
Diámetro 100,0 mm±0.5 milímetro
Grueso 350 μm±25μm (el grueso 200-2000um también es aceptable)
Orientación de la oblea De eje: 4.0° hacia <1120> ±0.5° para 4H-N
Densidad de Micropipe cm2s ≤1 cm2s ≤5 cm2s ≤15 cm2s ≤50
Resistencia 4H-N 0.015~0.028 Ω•cm
6H-N 0.02~0.1 Ω•cm
4/6H-SI ≥1E5 Ω·cm
Plano primario y longitud {10-10} ±5.0°, 32,5 mm±2.0 milímetro
Longitud plana secundaria 18.0mm±2.0 milímetro
Orientación plana secundaria Silicio cara arriba: El 90° CW. de ±5.0° plano primero
Exclusión del borde 3 milímetros
TTV/Bow /Warp ≤15μm/≤25μm/≤40μm
Aspereza Ra≤1 polaco nanómetro, CMP Ra≤0.5 nanómetro
Grietas por la luz de intensidad alta Ninguno 1 permitida, ≤2 milímetro ≤ acumulativo 10m m, solo length≤2mm de la longitud
Placas del hex. por la luz de intensidad alta Área acumulativa el ≤1% Área acumulativa el ≤1% Área acumulativa el ≤3%
Áreas de Polytype por la luz de intensidad alta Ninguno Área acumulativa el ≤2% Área acumulativa el ≤5%
Rasguños por la luz de intensidad alta 3 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer 5 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer 5 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer
microprocesador del borde Ninguno 3 permitida, ≤0.5 milímetro cada uno 5 permitida, ≤1 milímetro cada uno
Contaminación por la luz de intensidad alta Ninguno

Sic la oblea y los lingotes 2-6inch y el otro tamaño modificado para requisitos particulares   también puede ser proporcionado.

 

exhibición del detalle 3.Products

grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4" obleas sic cristalinas del espacio en blanco del como-corte 4H-N 0

grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4" obleas sic cristalinas del espacio en blanco del como-corte 4H-N 1

grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4" obleas sic cristalinas del espacio en blanco del como-corte 4H-N 2

 

Entrega y paquete

grueso modificado para requisitos particulares 1.5m m 4" obleas sic cristalinas del espacio en blanco del como-corte 4H-N 3

FAQ

Q1. ¿Es su compañía una fábrica o una compañía comercial?

 

Somos la fábrica y también podemos hacer la exportación.

 

¿Q2.Is usted único trabajo de la compañía con sic negocio?

sí; sin embargo no crecemos el sic cristalino de uno mismo.

 

 

Q3. ¿Podría usted suministrar la muestra?

Sí, podemos suministrar la muestra del zafiro según el requisito de cliente.

 

Q4. ¿Usted tiene acción sic de obleas?

guardamos generalmente algunas obleas del tamaño estándar sic de las obleas 2-6inch en existencia.

 

¿Q5.Where localizan a su compañía?

 

Nuestra compañía situada en Shangai, China.

 

 

Q6. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir los productos?

Tardará generalmente 3~4 semanas para procesar. Es depender de la cantidad y del tamaño de los productos.

 

Éntrenos en contacto con en cualquier momento

86-1580-1942596
Rm5-616, No.851, avenida de Dianshanhu, área de Qingpu, ciudad de Shangai, CHINA
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