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dummy production Research Grade Silicon Carbide  high purity 4h-semi un-doped transparent sic Wafer

oblea transparente sin impurificar elevada simulada de la pureza 4h-semi del carburo de silicio del grado de la investigación de la producción sic

  • Alta luz

    substrato del carburo de silicio

    ,

    sic substrato

  • Material
    sic cristal
  • Industria
    oblea de semiconductor
  • Uso
    semiconductor, llevado, dispositivo, electrónica de poder, 5G
  • Color
    azul, verde, blanco
  • Tipo
    4H, 6H, DOPÓ, ninguna pureza dopada, elevada
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    zmkj
  • Número de modelo
    4inch--pureza semi elevada
  • Cantidad de orden mínima
    1pcs
  • Precio
    by required
  • Detalles de empaquetado
    Empaquetado en un ambiente del sitio limpio de la clase 100, en los casetes de solos envases de la o
  • Tiempo de entrega
    15 días
  • Capacidad de la fuente
    100pcs/months

oblea transparente sin impurificar elevada simulada de la pureza 4h-semi del carburo de silicio del grado de la investigación de la producción sic

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Sobre sic cristal

El carburo de silicio (sic), también conocido como carborundo /k ɑːrbəˈrʌndəm/, es un semiconductor que contiene el silicio y el carbono con fórmula química sic. Ocurre en naturaleza como el moissanite mineral extremadamente raro. El polvo sintético del carburo de silicio se ha producido en masa desde 1893 para el uso como abrasivo. Los granos del carburo de silicio pueden ser enlazados juntos sinterizando para formar cerámica muy dura que son ampliamente utilizados en los usos que requieren alta resistencia, tal como frenos del coche, embragues del coche y placas de cerámica en chalecos a prueba de balas. Los usos electrónicos del carburo de silicio tales como diodos electroluminosos (LEDs) y detectores en radios tempranas primero fueron demostrados hacia 1907. Sic se utiliza en los dispositivos de la electrónica del semiconductor que actúan en las temperaturas altas o los altos voltajes, o ambos. Los solos cristales grandes del carburo de silicio se pueden crecer por el método de Lely; pueden ser cortados en las gemas conocidas como moissanite sintético. El carburo de silicio con alta superficie se puede producir de SiO2 contenido en el material vegetal.

 

Usos de los substratos y de las obleas sic cristalinos

Los crytsals del carburo de silicio (sic) tienen propiedades físicas y electrónicas únicas. Los dispositivos basados del carburo de silicio se han utilizado para la longitud de onda corta optoelectrónica, applciations des alta temperatura, resistentes a las radiaciones. Los dispositivos electrónicos de alta potencia y de alta frecuencia hechos con sic son superiores al Si y a los dispositivos basados GaAs. Abajo están algunos usos populares sic de substratos.

 

Deposición del nitruro de III-V

Capas epitaxiales de GaN, de AlxGa1-xN y de InyGa1-yN en sic el substrato o el substrato del zafiro.

La epitaxia del nitruro del galio en sic plantillas se utiliza para fabricar los diodos electroluminosos azules (LED azul) y y los fotodetectores ULTRAVIOLETA ciegos casi solares

 

Dispositivos optoelectrónicos

Los dispositivos sic basados tienen unión mal hecha baja del enrejado con capas epitaxiales del III-nitruro. Tienen alta conductividad termal y pueden ser utilizados para la supervisión de los procesos de la combustión y para toda clase de Ultravioleta-detección.

los dispositivos de semiconductor SIC-basados pueden trabajar bajo ambientes muy hostiles, tales como temperatura alta, poder más elevado, y altas condiciones de la radiación.

 

Dispositivos de poder más elevado

Sic tiene las propiedades siguientes:

Energía amplia Bandgap

Alto campo eléctrico de la avería

Alta velocidad de deriva de la saturación

Alta conductividad termal

Sic se utiliza para la fabricación de dispositivos muy de alto voltaje y de alta potencia tales como diodos, transitors del poder, y dispositivos de la microonda del poder más elevado. Comparado a los Si-dispositivos convencionales, los dispositivos de poder SIC-basados tienen voltajes más altos más rápidos de la velocidad de transferencia, resistencias parásitas más bajas, más tamaño pequeño, requerida menos de enfriamiento debido a la capacidad da alta temperatura.

Sic tiene conductividad termal más alta que el significado del GaAs o del Si que sic los dispositivos pueden actuar teóricamente en las densidades de mayor potencia que el GaAs o el Si. Una conductividad termal más alta combinada con el bandgap ancho y el alto campo crítico dan sic a semiconductores una ventaja cuando el poder más elevado es una característica deseable dominante del dispositivo.

El carburo de silicio (sic) es actualmente ampliamente utilizado para el poder más elevado MMICapplications. Sic también se utiliza como substrato para el crecimiento epitaxial de GaN para incluso los dispositivos de la mayor potencia MMIC

 

Dispositivos des alta temperatura

Porque sic tiene una alta conductividad termal, sic disipa calor más rápidamente que otros materiales del semiconductor. Esto permite sic a los dispositivos ser actuada en extremadamente los niveles de poder más elevado y todavía disipa una gran cantidad del exceso de calor generado de los dispositivos.

 

Dispositivos de poder de alta frecuencia

la electrónica SIC-basada de la microonda se utiliza para las comunicaciones inalámbricas y el rad

 

2. tamaño de los substratos

4 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pulgada de diámetro 4H-semi

PROPIEDAD DEL SUBSTRATO

Grado de la producción

Grado de la investigación

Grado simulado

Diámetro

100,0 milímetro +0.0/-0.5milímetros

Orientación superficial

{0001} ±0.2°

Orientación plana primaria

<11->20> ̊ del ± 5,0

Orientación plana secundaria

90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba

Longitud plana primaria

32,5 milímetros ±2.0 milímetro

Longitud plana secundaria

18,0 milímetros ±2.0 milímetro

Borde de la oblea

Chaflán

Densidad de Micropipe

cm2s de ≤5 micropipes/

cm2sdel ≤10micropipes/

cm2s de ≤50 micropipes/

Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad

Ningunos permitieron

áreadel ≤el10%

Resistencia

≥1E7 Ω·cm

(área el 75%) ≥1E7 Ω·cm

Grueso

350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm

TTV

el10μm

μmdel 15

Arco (valor absoluto)

μmdel 25

μmdel 30

Deformación

μmdel 45

Final superficial

Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química)

Aspereza superficial

Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si

N/A

Grietas por la luz de alta intensidad

Ningunos permitieron

Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa

Ningunos permitieron

Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros

Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros

Área usable total

el ≥90%

el ≥80%

N/A

 

El otro tamaño 

3 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pulgada de diámetro 4H

PROPIEDAD DEL SUBSTRATO

Grado de la producción

Grado de la investigación

Grado simulado

Diámetro

76,2 milímetros ±0.38 milímetro

Orientación superficial

{0001} ±0.2°

Orientación plana primaria

<11->20> ̊ del ± 5,0

Orientación plana secundaria

90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba

Longitud plana primaria

22,0 milímetros ±2.0 milímetro

Longitud plana secundaria

11,0 milímetros ±1.5mm

Borde de la oblea

Chaflán

Densidad de Micropipe

cm2s de ≤5 micropipes/

cm2sdel ≤10micropipes/

cm2s de ≤50 micropipes/

Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad

Ningunos permitieron

áreadel ≤el10%

Resistencia

≥1E7 Ω·cm

(área el 75%) ≥1E7 Ω·cm

Grueso

350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm

TTV

μm ≤10

μm ≤15

Arco (valor absoluto)

μm ≤15

μm ≤25

Deformación

μm ≤35

Final superficial

Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química)

Aspereza superficial

Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si

N/A

Grietas por la luz de alta intensidad

Ningunos permitieron

Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa

Ningunos permitieron

Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros

Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros

Área usable total

>el 90%

>el 80%

N/A

el *The otras especificaciones se puede modificar para requisitos particulares según los requisitos de cliente

 

2 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pulgada de diámetro 4H

PROPIEDAD DEL SUBSTRATO

Grado de la producción

Grado de la investigación

Grado simulado

Diámetro

50,8 milímetros ±0.38 milímetro

Orientación superficial

{0001} ±0.2°

Orientación plana primaria

<11->20> ̊ del ± 5,0

Orientación plana secundaria

90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba

Longitud plana primaria

16,0 milímetros ±1.65 milímetro

Longitud plana secundaria

8,0 milímetros ±1.65 milímetro

Borde de la oblea

Chaflán

Densidad de Micropipe

cm2s de ≤5 micropipes/

cm2sdel ≤10micropipes/

cm2s de ≤50 micropipes/

Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad

Ningunos permitieron

áreadel ≤el10%

Resistencia

≥1E7 Ω·cm

(área el 75%) ≥1E7 Ω·cm

Grueso

350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm

TTV

μm ≤10

μm ≤15

Arco (valor absoluto)

μm ≤10

μm ≤15

Deformación

μmdel ≤25

Final superficial

Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química)

Aspereza superficial

Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si

N/A

Grietas por la luz de alta intensidad

Ningunos permitieron

Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa

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Ningunos permitieron

Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros

Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros

Área usable total

el ≥90%

el ≥80%

N/A

3.pictures

 

 

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FAQ:                                                 

Q: ¿Cuál es la manera de envío y de coste?

A: (1) aceptamos DHL, Fedex, el ccsme etc.

(2) si usted tiene su propia cuenta expresa, es grande. Si no, podríamos ayudarle a enviarlos.

La carga está de acuerdo con el acuerdo real o al lado de MANDO.

Q: ¿Cómo pagar?

A: 100%T/T, Paypal,

 

Q: ¿Cuál es su MOQ y plazo de expedición?

A: (1) para el inventario, el MOQ es 2pcs en 10days

(2) para los productos modificados para requisitos particulares, el MOQ es 10pcs encima de in10-20days.

 

Q: ¿Puedo modificar los productos para requisitos particulares basados en mi necesidad?

A: Sí, podemos modificar el material, las especificaciones y la forma para requisitos particulares, grueso, tamaño, superficie.