Detalles del producto
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: zmkj
Número de modelo: 4inch--pureza semi elevada
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: by required
Detalles de empaquetado: Empaquetado en un ambiente del sitio limpio de la clase 100, en los casetes de solos envases de la o
Tiempo de entrega: 15 días
Capacidad de la fuente: 100pcs/months
Material: |
sic cristal |
Industria: |
oblea de semiconductor |
Uso: |
semiconductor, llevado, dispositivo, electrónica de poder, 5G |
Color: |
azul, verde, blanco |
Tipo: |
4H, 6H, DOPÓ, ninguna pureza dopada, elevada |
Material: |
sic cristal |
Industria: |
oblea de semiconductor |
Uso: |
semiconductor, llevado, dispositivo, electrónica de poder, 5G |
Color: |
azul, verde, blanco |
Tipo: |
4H, 6H, DOPÓ, ninguna pureza dopada, elevada |
substratos semiaislantes de la pureza 4inch de Substrateshigh del carburo de silicio de la pureza elevada 4H sic, substratos para los substratos del semiconductor 4inch sic, substratos para el semconductor, obleas cristalinas sic solas, sic lingotes del carburo de silicio 4inch del carburo de silicio para la gema
Sobre sic cristal
El carburo de silicio (sic), también conocido como carborundo /k ɑːrbəˈrʌndəm/, es un semiconductor que contiene el silicio y el carbono con fórmula química sic. Ocurre en naturaleza como el moissanite mineral extremadamente raro. El polvo sintético del carburo de silicio se ha producido en masa desde 1893 para el uso como abrasivo. Los granos del carburo de silicio pueden ser enlazados juntos sinterizando para formar cerámica muy dura que son ampliamente utilizados en los usos que requieren alta resistencia, tal como frenos del coche, embragues del coche y placas de cerámica en chalecos a prueba de balas. Los usos electrónicos del carburo de silicio tales como diodos electroluminosos (LEDs) y detectores en radios tempranas primero fueron demostrados hacia 1907. Sic se utiliza en los dispositivos de la electrónica del semiconductor que actúan en las temperaturas altas o los altos voltajes, o ambos. Los solos cristales grandes del carburo de silicio se pueden crecer por el método de Lely; pueden ser cortados en las gemas conocidas como moissanite sintético. El carburo de silicio con alta superficie se puede producir de SiO2 contenido en el material vegetal.
Usos de los substratos y de las obleas sic cristalinos
Los crytsals del carburo de silicio (sic) tienen propiedades físicas y electrónicas únicas. Los dispositivos basados del carburo de silicio se han utilizado para la longitud de onda corta optoelectrónica, applciations des alta temperatura, resistentes a las radiaciones. Los dispositivos electrónicos de alta potencia y de alta frecuencia hechos con sic son superiores al Si y a los dispositivos basados GaAs. Abajo están algunos usos populares sic de substratos.
Deposición del nitruro de III-V
Capas epitaxiales de GaN, de AlxGa1-xN y de InyGa1-yN en sic el substrato o el substrato del zafiro.
La epitaxia del nitruro del galio en sic plantillas se utiliza para fabricar los diodos electroluminosos azules (LED azul) y y los fotodetectores ULTRAVIOLETA ciegos casi solares
Dispositivos optoelectrónicos
Los dispositivos sic basados tienen unión mal hecha baja del enrejado con capas epitaxiales del III-nitruro. Tienen alta conductividad termal y pueden ser utilizados para la supervisión de los procesos de la combustión y para toda clase de Ultravioleta-detección.
los dispositivos de semiconductor SIC-basados pueden trabajar bajo ambientes muy hostiles, tales como temperatura alta, poder más elevado, y altas condiciones de la radiación.
Dispositivos de poder más elevado
Sic tiene las propiedades siguientes:
Energía amplia Bandgap
Alto campo eléctrico de la avería
Alta velocidad de deriva de la saturación
Alta conductividad termal
Sic se utiliza para la fabricación de dispositivos muy de alto voltaje y de alta potencia tales como diodos, transitors del poder, y dispositivos de la microonda del poder más elevado. Comparado a los Si-dispositivos convencionales, los dispositivos de poder SIC-basados tienen voltajes más altos más rápidos de la velocidad de transferencia, resistencias parásitas más bajas, más tamaño pequeño, requerida menos de enfriamiento debido a la capacidad da alta temperatura.
Sic tiene conductividad termal más alta que el significado del GaAs o del Si que sic los dispositivos pueden actuar teóricamente en las densidades de mayor potencia que el GaAs o el Si. Una conductividad termal más alta combinada con el bandgap ancho y el alto campo crítico dan sic a semiconductores una ventaja cuando el poder más elevado es una característica deseable dominante del dispositivo.
El carburo de silicio (sic) es actualmente ampliamente utilizado para el poder más elevado MMICapplications. Sic también se utiliza como substrato para el crecimiento epitaxial de GaN para incluso los dispositivos de la mayor potencia MMIC
Dispositivos des alta temperatura
Porque sic tiene una alta conductividad termal, sic disipa calor más rápidamente que otros materiales del semiconductor. Esto permite sic a los dispositivos ser actuada en extremadamente los niveles de poder más elevado y todavía disipa una gran cantidad del exceso de calor generado de los dispositivos.
Dispositivos de poder de alta frecuencia
la electrónica SIC-basada de la microonda se utiliza para las comunicaciones inalámbricas y el rad
2. tamaño de los substratos
4 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pulgada de diámetro 4H-semi
PROPIEDAD DEL SUBSTRATO |
Grado de la producción |
Grado de la investigación |
Grado simulado |
Diámetro |
100,0 milímetro +0.0/-0.5milímetros |
||
Orientación superficial |
{0001} ±0.2° |
||
Orientación plana primaria |
<11->20> ̊ del ± 5,0 |
||
Orientación plana secundaria |
90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba |
||
Longitud plana primaria |
32,5 milímetros ±2.0 milímetro |
||
Longitud plana secundaria |
18,0 milímetros ±2.0 milímetro |
||
Borde de la oblea |
Chaflán |
||
Densidad de Micropipe |
cm2s de ≤5 micropipes/ |
cm2sdel ≤10micropipes/ |
cm2s de ≤50 micropipes/ |
Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad |
Ningunos permitieron |
áreadel ≤el10% |
|
Resistencia |
≥1E7 Ω·cm |
(área el 75%) ≥1E7 Ω·cm |
|
Grueso |
350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm |
||
TTV |
≦el10μm |
μmdel ≦15 |
|
Arco (valor absoluto) |
μmdel ≦25 |
μmdel ≦30 |
|
Deformación |
μmdel ≦45 |
||
Final superficial |
Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química) |
||
Aspereza superficial |
Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si |
N/A |
|
Grietas por la luz de alta intensidad |
Ningunos permitieron |
||
Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa |
Ningunos permitieron |
Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros |
Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros |
Área usable total |
el ≥90% |
el ≥80% |
N/A |
El otro tamaño
3 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pulgada de diámetro 4H
PROPIEDAD DEL SUBSTRATO |
Grado de la producción |
Grado de la investigación |
Grado simulado |
Diámetro |
76,2 milímetros ±0.38 milímetro |
||
Orientación superficial |
{0001} ±0.2° |
||
Orientación plana primaria |
<11->20> ̊ del ± 5,0 |
||
Orientación plana secundaria |
90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba |
||
Longitud plana primaria |
22,0 milímetros ±2.0 milímetro |
||
Longitud plana secundaria |
11,0 milímetros ±1.5mm |
||
Borde de la oblea |
Chaflán |
||
Densidad de Micropipe |
cm2s de ≤5 micropipes/ |
cm2sdel ≤10micropipes/ |
cm2s de ≤50 micropipes/ |
Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad |
Ningunos permitieron |
áreadel ≤el10% |
|
Resistencia |
≥1E7 Ω·cm |
(área el 75%) ≥1E7 Ω·cm |
|
Grueso |
350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm |
||
TTV |
μm ≤10 |
μm ≤15 |
|
Arco (valor absoluto) |
μm ≤15 |
μm ≤25 |
|
Deformación |
μm ≤35 |
||
Final superficial |
Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química) |
||
Aspereza superficial |
Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si |
N/A |
|
Grietas por la luz de alta intensidad |
Ningunos permitieron |
||
Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa |
Ningunos permitieron |
Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros |
Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros |
Área usable total |
>el 90% |
>el 80% |
N/A |
el *The otras especificaciones se puede modificar para requisitos particulares según los requisitos de cliente
2 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pulgada de diámetro 4H
PROPIEDAD DEL SUBSTRATO |
Grado de la producción |
Grado de la investigación |
Grado simulado |
Diámetro |
50,8 milímetros ±0.38 milímetro |
||
Orientación superficial |
{0001} ±0.2° |
||
Orientación plana primaria |
<11->20> ̊ del ± 5,0 |
||
Orientación plana secundaria |
90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba |
||
Longitud plana primaria |
16,0 milímetros ±1.65 milímetro |
||
Longitud plana secundaria |
8,0 milímetros ±1.65 milímetro |
||
Borde de la oblea |
Chaflán |
||
Densidad de Micropipe |
cm2s de ≤5 micropipes/ |
cm2sdel ≤10micropipes/ |
cm2s de ≤50 micropipes/ |
Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad |
Ningunos permitieron |
áreadel ≤el10% |
|
Resistencia |
≥1E7 Ω·cm |
(área el 75%) ≥1E7 Ω·cm |
|
Grueso |
350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm |
||
TTV |
μm ≤10 |
μm ≤15 |
|
Arco (valor absoluto) |
μm ≤10 |
μm ≤15 |
|
Deformación |
μmdel ≤25 |
||
Final superficial |
Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química) |
||
Aspereza superficial |
Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si |
N/A |
|
Grietas por la luz de alta intensidad |
Ningunos permitieron |
||
Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa |
![]() Ningunos permitieron |
Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros |
Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros |
Área usable total |
el ≥90% |
el ≥80% |
N/A |
3.pictures
FAQ:
Q: ¿Cuál es la manera de envío y de coste?
A: (1) aceptamos DHL, Fedex, el ccsme etc.
(2) si usted tiene su propia cuenta expresa, es grande. Si no, podríamos ayudarle a enviarlos.
La carga está de acuerdo con el acuerdo real o al lado de MANDO.
Q: ¿Cómo pagar?
A: 100%T/T, Paypal,
Q: ¿Cuál es su MOQ y plazo de expedición?
A: (1) para el inventario, el MOQ es 2pcs en 10days
(2) para los productos modificados para requisitos particulares, el MOQ es 10pcs encima de in10-20days.
Q: ¿Puedo modificar los productos para requisitos particulares basados en mi necesidad?
A: Sí, podemos modificar el material, las especificaciones y la forma para requisitos particulares, grueso, tamaño, superficie.