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Detalles de los productos

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substrato de cerámica
Created with Pixso. Bandeja Sic: Estabilidad a alta temperatura, conducción de calor uniforme, excelente resistencia al choque térmico

Bandeja Sic: Estabilidad a alta temperatura, conducción de calor uniforme, excelente resistencia al choque térmico

Nombre De La Marca: ZMSH
Número De Modelo: Bandeja Sic
MOQ: 25
Precio: Fluctuates with market
Tiempo De Entrega: 4-9 semanas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shangai, China
Material:
SiC unido por reacción (RBSiC) / SiC recristalizado (RSiC)
Forma:
Redondo/Cuadrado/Rectangular/Personalizable
Temperatura máxima de trabajo:
1400 ℃ – 1700 ℃ (por grado de material)
Acabado superficial:
Mate As-fired / Molido fino / Mecanizado de precisión
Solicitud:
Recocido de obleas semiconductoras/sinterización de cerámica/horno de alta temperatura
Estructura:
Placa Plana / Con Borde Alzado / Ranurada / Apilable
Descripción de producto

Descripción General del Producto
    La Bandeja de SiC (Bandeja de Carburo de Silicio) es un componente de soporte de alto rendimiento y alta temperatura fabricado con cerámica de ingeniería de carburo de silicio policristalino, producido mediante procesos avanzados de sinterización que incluyen tecnologías de Sinterizado por Reacción (RBSiC), Recristalizado (RSiC) y Sinterizado con Nitruro de Silicio (N-SiC). Bandeja Sic: Estabilidad a alta temperatura, conducción de calor uniforme, excelente resistencia al choque térmicoComo alternativa mejorada a las bandejas de cerámica de alúmina y las bandejas de cuarzo fundido tradicionales, presenta una resistencia excepcional a altas temperaturas, una excelente estabilidad ante choques térmicos, una conductividad térmica uniforme y una larga vida útil. Se utiliza ampliamente como soporte y placa de colocación en procesos de sinterización, recocido y tratamiento térmico a alta temperatura en las industrias de semiconductores, cerámica electrónica, nueva energía y hornos industriales. Se ofrecen formas, estructuras y grados de precisión personalizados para satisfacer requisitos de proceso específicos.

Características Técnicas Principales

  1. Resistencia a Ultra Alta Temperatura y Choque Térmico
        Disponible en múltiples grados de material, con una temperatura de trabajo a largo plazo que varía de 1400℃ a 1700℃. El coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo asegura que no se produzcan grietas bajo ciclos de temperatura rápidos y choques térmicos severos, manteniendo la integridad estructural después de ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento.
  2. Conductividad Térmica Uniforme y Alta
        La alta conductividad térmica (20–120 W/m·K según el grado) proporciona una transferencia de calor rápida y uniforme en toda la superficie de la bandeja, asegurando una distribución de temperatura constante para las piezas de trabajo, mejorando eficazmente la uniformidad de la sinterización y el rendimiento del producto.
  3. Alta Resistencia Mecánica y al Desgaste
        La alta resistencia a la flexión (250–450 MPa según el grado) y la excelente resistencia al desgaste permiten soportar cargas pesadas y una resistencia a la erosión a largo plazo. La estructura se mantiene dimensionalmente estable bajo alta temperatura y carga apilada, sin deformación ni pandeo.
  4. Excelente Inercia Química y Baja Contaminación
        Altamente resistente a la mayoría de los ácidos, álcalis y atmósferas corrosivas a alta temperatura. La estructura cerámica densa no genera desprendimiento de partículas ni libera impurezas a alta temperatura, evitando la contaminación de las piezas de trabajo procesadas, lo que cumple con los requisitos de limpieza de los procesos de semiconductores y cerámica electrónica.
  5. Diseño Ligero y Apilable
        La alta resistencia específica permite un diseño de estructura más delgado y ligero bajo la misma capacidad de carga. La estructura apilable reduce el espacio ocupado en el horno, mejora la capacidad de procesamiento por lotes y reduce el consumo de energía de producción.

     

Estructura y Precisión Personalizables
    Admite perfiles redondos, cuadrados, rectangulares y de formas especiales. Las estructuras opcionales incluyen placa plana, borde elevado, ranurado, con orificios/ranuras de posicionamiento y tipos escalonados de múltiples capas. Se dispone de mecanizado de precisión para cumplir con los requisitos de alta planitud para procesos de semiconductores.

Especificaciones Estándar

Parámetro Rango de Especificación
Grado del Material SiC Sinterizado por Reacción (RBSiC); SiC Recristalizado (RSiC); SiC Sinterizado con Nitruro de Silicio (N-SiC)
Forma Redonda; Cuadrada; Rectangular; Forma Especial Personalizada
Diámetro (Redondo) Ø50 mm – Ø500 mm (tamaños más grandes personalizables)
Tamaño (Cuadrado/Rectangular) 50×50 mm – 400×400 mm (tamaños más grandes personalizables)
Espesor 3 mm – 30 mm
Tolerancia de Planitud ±0.05 mm – ±0.2 mm (según grado de precisión)
Acabado Superficial Mate como sinterizado; Rectificado fino; Pulido de precisión
Temp. Máx. de Trabajo Continuo 1400℃ (RBSiC); 1650℃ (RSiC); 1550℃ (N-SiC)
Resistencia a la Flexión (Temperatura Ambiente) 250–450 MPa (según grado de material)
Estructuras Opcionales Placa Plana; Borde Elevado; Superficie Ranurada; Orificios/Ranuras de Posicionamiento; Escalón Apilable


Bandeja Sic: Estabilidad a alta temperatura, conducción de calor uniforme, excelente resistencia al choque térmico


Aplicaciones Típicas
1.Fabricación de Semiconductores
    Se utiliza como portadores de obleas para obleas de silicio, obleas de zafiro y sustratos de SiC en procesos de alta temperatura, incluyendo recocido, oxidación, difusión y deposición química de vapor a baja presión (LPCVD), asegurando un posicionamiento estable de la oblea y un calentamiento uniforme.
2.Industria de Cerámica Electrónica
    Portador de sinterización para MLCC (capacitores cerámicos multicapa), sustratos cerámicos, cerámicas piezoeléctricas, materiales magnéticos de ferrita y componentes dieléctricos, mejorando la consistencia de la sinterización y reduciendo la deformación de los productos.
3.Nueva Energía y Batería de Litio
    Bandeja de tratamiento térmico y sinterización para materiales de cátodo/ánodo de baterías de litio, electrolitos sólidos y materiales de células fotovoltaicas, con excelente resistencia a la corrosión alcalina para el grado N-SiC.
4.Hornos Industriales de Alta TemperaturaBandeja Sic: Estabilidad a alta temperatura, conducción de calor uniforme, excelente resistencia al choque térmico
    Se utiliza en sinterización de metalurgia de polvos, tratamiento térmico de metales, experimentos de materiales a alta temperatura y componentes de revestimiento de hornos, reemplazando las bandejas tradicionales de alúmina y mullita para extender significativamente la vida útil.
5.Industria Fotovoltaica
    Portador para obleas de silicio monocristalino y láminas de células solares durante procesos de difusión, recocido y recubrimiento a alta temperatura, soportando producción en masa de alto volumen.


Control de Calidad

    Se implementa un sistema de gestión de calidad de proceso completo desde la inspección de materias primas hasta la entrega del producto terminado, con estrictos estándares de inspección para cada lote de productos.

1.Control de Materias Primas:
    Se utiliza polvo de carburo de silicio de alta pureza, con inspección de entrada del tamaño de partícula, pureza y composición para garantizar la consistencia del material.
2.Inspección Dimensional:
    Inspección completa de dimensiones exteriores, espesor y planitud con instrumentos de medición de alta precisión para garantizar el cumplimiento de los requisitos de tolerancia.
3.Inspección de Apariencia y Defectos:
    Inspección visual al 100% de grietas, mellas en los bordes, poros y defectos superficiales para garantizar una apariencia intacta y la integridad estructural.
4.Pruebas de Rendimiento del Material:
    Pruebas de muestreo regulares de densidad, resistencia a la flexión y rendimiento a alta temperatura para verificar el grado y la fiabilidad del material.Bandeja Sic: Estabilidad a alta temperatura, conducción de calor uniforme, excelente resistencia al choque térmico
5.Documentación de Calidad:
    Cada envío se proporciona con un Certificado de Análisis (COA) que cubre los indicadores dimensionales y de rendimiento clave, y se dispone de informes de pruebas de terceros bajo petición.


Preguntas Frecuentes

P1: ¿Cómo elijo el grado de SiC adecuado para mi aplicación?
R1: Elija RBSiC para sinterización convencional sensible al costo, escenarios de desgaste mecánico y temperaturas ≤1400℃

②Elija RSiC para hornos de alta temperatura por encima de 1500℃, ciclos térmicos severos y requisitos de larga vida útil
③Elija N-SiC para materiales de baterías de litio, sinterización de cerámica con atmósfera alcalina y altas demandas de resistencia
 

P2: ¿Qué tolerancia de planitud y acabado superficial pueden lograr?

R2:①Grado estándar como sinterizado: Planitud ±0.1 mm – ±0.2 mm, superficie mate

②Grado mecanizado de precisión: Planitud ±0.05 mm, superficie rectificada fina

③Grado de semiconductores de alta precisión: Planitud más estricta y superficie pulida disponibles bajo petición
 

P3: ¿Cuál es la temperatura máxima de trabajo continuo de las bandejas de SiC?

R3: Depende del grado del material:
①RBSiC: 1400℃ de uso continuo a largo plazo

②RSiC: Hasta 1650℃ a largo plazo, ideal para hornos de ultra alta temperatura

③N-SiC: Hasta 1550℃ con excelente resistencia a la corrosión alcalina La temperatura pico a corto plazo puede ser ligeramente superior, pero el sobrecalentamiento prolongado reducirá la vida útil.
 

P4: ¿Se pueden apilar las bandejas de SiC en el horno? ¿Se deformarán bajo carga?

R4: Sí, hay disponibles diseños apilables. Las cerámicas de SiC tienen una alta resistencia a la flexión (250–450 MPa) y rigidez a alta temperatura. Con un diseño de espesor adecuado, mantienen la estabilidad dimensional bajo carga apilada a alta temperatura sin pandeo ni deformación.
 

P5: ¿Aceptan pedidos de muestras? ¿Cuál es el MOQ?

R5: Sí, hay disponibles pedidos de muestras para bandejas de tamaño estándar para verificar el rendimiento. Para productos estándar, se admite un MOQ bajo. Para tamaños personalizados y estructuras especiales, el MOQ depende de la complejidad, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas para obtener detalles.
 

P6: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para las bandejas de SiC?

R6: Los artículos estándar en stock se pueden enviar en un plazo de 3–7 días laborables. Los tamaños estándar mecanizados personalizados tardan de 10 a 20 días laborables. Las formas personalizadas especiales y los pedidos a granel grandes requieren de 20 a 35 días laborables, sujetos a la cantidad del pedido y la complejidad de la estructura.


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