Las obleas de silicio monocristalino recubiertas de cobre son sustratos funcionales avanzados que se forman depositando una capa de cobre de alta pureza sobre obleas de silicio monocristalino mediante procesos de metalización y tratamiento de superficie de precisión.

Esta estructura híbrida combina:

• La estabilidad mecánica y la calidad de grado semiconductor del silicio monocristalino.
• La alta conductividad eléctrica y conductividad térmica del cobre.

Como resultado, proporciona una excelente plataforma para dispositivos MEMS, electrodos sensores, empaques de semiconductores, interconexiones a nivel de oblea y aplicaciones de investigación electrónica avanzada.

La fabricación personalizada está disponible tanto para el desarrollo de prototipos como para la producción a escala industrial, incluido el revestimiento de cobre selectivo de una cara, de dos caras y de una sola cara.

Características clave

Excelente conductividad eléctrica y térmica

La capa de cobre mejora significativamente la capacidad de transporte de corriente y el rendimiento de disipación de calor, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.

Recubrimiento de cobre de alta uniformidad

El control avanzado del revestimiento garantiza una capa de cobre densa y uniforme con una distribución de espesor estable en toda la superficie de la oblea.

Fuerte adherencia al sustrato de silicio

La activación de superficie optimizada y la ingeniería de interfaz garantizan una excelente fuerza de unión entre el cobre y el silicio, lo que reduce el riesgo de delaminación durante los procesos de corte en cubitos, unión y envasado.

Compatibilidad de procesos de semiconductores

Compatible con MEMS estándar y procesos de semiconductores como:

• Fotolitografía
• Grabado húmedo/seco
• corte de oblea
• Unión de cables
• Integración de embalaje

Especificaciones altamente personalizables

Admite una personalización flexible del tamaño de la oblea, la orientación del cristal, la resistividad, el espesor del cobre y el patrón de revestimiento.

Aplicaciones

• Fabricación de dispositivos MEMS
• Formación del electrodo sensor
• Sustratos de embalaje de semiconductores
• Capas térmicas y conductoras de electrónica de potencia.
• Estructuras de interconexión a nivel de oblea
• Investigación en I+D y ciencia de materiales.
• Prototipos de dispositivos electrónicos.

Presupuesto

Opciones de personalización

Apoyamos soluciones de fabricación flexibles basadas en las necesidades de la aplicación:

• Personalización del diámetro y espesor de la oblea.
• Control del espesor del cobre (película fina a revestimiento grueso)
• Metalización por una o dos caras
• Deposición de cobre modelada/selectiva
• Soporte para la creación de prototipos en lotes pequeños
• Capacidad de suministro de producción en masa

¿Por qué elegirnos?

Nos especializamos en materiales avanzados a base de silicio y metalización de superficies de precisión. Nuestro control de procesos garantiza una adhesión estable, una calidad de recubrimiento uniforme y un rendimiento repetible en todos los lotes.

Ya sea para evaluación de I+D, producción piloto o fabricación a escala industrial, ofrecemos soluciones confiables de obleas de silicio recubiertas de cobre adaptadas a sus requisitos técnicos.

Preguntas frecuentes

1. ¿Para qué se utiliza una oblea de silicio recubierta de cobre?

Se utiliza principalmente en la fabricación de MEMS, electrodos sensores, embalaje de semiconductores y aplicaciones de interconexión a nivel de oblea que requieren alta conductividad y soporte mecánico estable.

2. ¿Se puede personalizar el espesor del cobre y el área de revestimiento?

Sí. Admitimos una personalización completa, incluido el espesor del cobre, el revestimiento de una o dos caras y el revestimiento con patrones selectivos.

3. ¿Esta oblea es compatible con el procesamiento MEMS?

Sí. Es totalmente compatible con MEMS estándar y procesos de semiconductores, como litografía, grabado, corte en cubitos y unión.

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