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Detalles de los productos

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substrato de cerámica
Created with Pixso. Placa de disipador de calor cerámico de aluminio 310×310 mm Substrato de gestión térmica Al2O3

Placa de disipador de calor cerámico de aluminio 310×310 mm Substrato de gestión térmica Al2O3

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 10
Tiempo De Entrega: 2-4 semanas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shangai, China
Material:
Cerámica de alúmina (Al₂O₃)
Tamaño:
310 × 310 milímetros
Espesor:
0,5 – 10 mm (personalizado)
Densidad:
3,6 – 3,9 g/cm³
Conductividad térmica:
20–30 W/m·K
Rigidez dieléctrica:
≥10–15 kV/mm
Resistencia a la flexión:
≥300–350MPa
Llanura:
≤0,05–0,10 mm
Resaltar:

Placa de disipador de calor de cerámica de aluminio

,

sustrato de gestión térmica de Al2O3

,

sustrato cerámico de 310 × 310 mm

Descripción de producto

Sustrato de cerámica de la gestión termal del Al₂O₃ de la placa 310×310m m del disipador de calor del alúmina


Placa de disipador de calor cerámico de aluminio 310×310 mm Substrato de gestión térmica Al2O3 0

La placa disipadora de calor de cerámica de alúmina de 310 × 310 mm es un sustrato de gestión térmica de gran formato fabricado con material cerámico Al₂O₃ de alta pureza. Diseñado para entornos de alta potencia y alta confiabilidad, combina una disipación de calor eficiente, un excelente aislamiento eléctrico y estabilidad térmica a largo plazo en un solo componente de ingeniería.


En comparación con los disipadores de calor metálicos convencionales, la cerámica de alúmina proporciona un rendimiento dieléctrico superior, una excelente resistencia a la corrosión y un funcionamiento estable en condiciones de alto voltaje y alta temperatura.

Esta placa térmica cerámica se usa ampliamente en electrónica de potencia, equipos semiconductores, módulos LED, sistemas RF y aplicaciones industriales de disipación de calor donde tanto la transferencia de calor como el aislamiento son críticos.


Especificaciones técnicas


Artículo Especificación
Material Cerámica de alúmina (Al₂O₃)
Tamaño 310 × 310 milímetros
Espesor 0,5 – 10 mm (personalizado)
Densidad 3,6 – 3,9 g/cm³
Conductividad térmica 20–30 W/m·K
Rigidez dieléctrica ≥10–15 kV/mm
Resistividad de volumen ≥10¹⁴Ω·cm
Resistencia a la flexión ≥300–350 MPa
Dureza ≥80 HRA
Rugosidad de la superficie Ra ≤0,4–0,8 µm
Llanura ≤0,05–0,10 mm
Color Marfil / Blanco


Aplicaciones típicas


Electrónica de potencia

  • Sistemas de refrigeración IGBT
  • Gestión térmica MOSFET
  • Sustratos del módulo de potencia

Equipos semiconductores

  • Dispositivos para manipulación de obleas
  • Plataformas de soporte de semiconductores
  • Componentes del sistema de vacío y proceso.

Gestión térmica LED

  • Sustratos de disipación de calor LED de alta potencia
  • Módulos de control térmico de iluminación.

Sistemas de RF y alto voltaje

  • Equipo de microondas
  • Conjuntos de aislamiento de alta tensión.

Equipos industriales de precisión

  • Estructuras de embalaje electrónico.
  • Plataformas de disipación de calor de precisión


Placa de disipador de calor cerámico de aluminio 310×310 mm Substrato de gestión térmica Al2O3 1

¿Por qué elegir placas disipadoras de calor de cerámica de alúmina?


  • Excelente capacidad de gestión térmica
  • Alta rigidez dieléctrica y aislamiento eléctrico.
  • Resistencia al desgaste y estabilidad mecánica superiores
  • Rendimiento estable bajo altas temperaturas
  • Resistente a productos químicos y a la corrosión.
  • Baja expansión térmica para estabilidad dimensional
  • Superficies rectificadas con precisión para aplicaciones de gran planitud
  • Adecuado para semiconductores y sistemas de alto voltaje.


Grados de materiales disponibles


Ofrecemos múltiples opciones de pureza de alúmina según los requisitos de la aplicación:

Grado del material Características Aplicación típica
95% Al₂O₃ Grado industrial rentable Gestión térmica general
96% Al₂O₃ Propiedades mecánicas mejoradas Sistemas electrónicos de aislamiento.
99% Al₂O₃ Alta pureza y estabilidad mejorada. Semiconductores y equipos de precisión


Servicios de personalización de precisión


Placa de disipador de calor cerámico de aluminio 310×310 mm Substrato de gestión térmica Al2O3 2Los servicios de mecanizado personalizados están disponibles según dibujos o especificaciones:

  • Dimensiones y espesor personalizados
  • Mecanizado CNC
  • Corte por láser
  • Perforación de precisión
  • Procesamiento de ranuras
  • Pulido y lapeado de superficies
  • Soporte de metalización:
    • Recubrimiento agrícola
    • Recubrimiento de oro
    • Ni chapado
  • Procesamiento de planitud de grado semiconductor

Se admiten servicios OEM y de fabricación personalizada.


Inspección de calidad y embalaje


Cada placa cerámica del disipador de calor se somete a una estricta inspección antes del envío:

Inspección 100% dimensional

Verificación de planitud

Inspección de grietas superficiales

Control de calidad de defectos y bordes

Embalaje:

Espuma protectora a prueba de golpes + embalaje de cartón de calidad de exportación para garantizar un transporte internacional seguro.


Preguntas frecuentes


P1: ¿Es la cerámica de alúmina mejor que los disipadores de calor de aluminio?

El aluminio tiene una mayor conductividad térmica, pero la cerámica de alúmina ofrece un aislamiento eléctrico, resistencia a la corrosión y estabilidad a altas temperaturas mucho mejores. Es ideal para aplicaciones donde los disipadores de calor metálicos conductores no pueden cumplir con los requisitos de seguridad o confiabilidad.


P2: ¿Se puede personalizar esta placa de cerámica con agujeros o estructuras complejas?

Sí. Admitimos mecanizado CNC, corte por láser, taladrado, ranuras y geometrías personalizadas basadas en dibujos del cliente.


P3: ¿Puede la cerámica de alúmina soportar el funcionamiento a alta temperatura?

Sí. Las cerámicas de alúmina de alta pureza mantienen una excelente estabilidad estructural en temperaturas elevadas y ambientes hostiles. Un diseño de instalación adecuado puede garantizar la confiabilidad del servicio a largo plazo.


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