| Nombre De La Marca: | ZMSH |
| MOQ: | 100 |
| Tiempo De Entrega: | 2-4 SEMANAS |
| Condiciones De Pago: | T/T |
El compuesto térmico conductor diamante-cobre es un material avanzado fabricado mediante el procesamiento por lotes PVD de polvos de diamante.Coeficiente de expansión térmica (CTE) ajustable, alta resistencia mecánica y estabilidad térmica confiable, lo que lo hace ideal para electrónica de potencia, semiconductores, láseres y sustratos compuestos de alto rendimiento.
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Alta conductividad térmica: conductividad térmica superior a 700 W/m·K, proporcionando una disipación de calor superior
CTE ajustable: se puede ajustar a 512 ppm/K mediante la combinación con cobre o compuestos (CPC, CMC), reduciendo el riesgo de agrietamiento de las juntas de soldadura
Alta resistencia mecánica: resistencia a la flexión > 300 MPa, lo que garantiza una alta fiabilidad
Estabilidad térmica fiable: Resiste choques térmicos de -65°C a 150°C durante 1000 ciclos con una degradación del rendimiento < 5%.
Excelente solderabilidad: admite soldadura de cobre y plata, fácil integración con componentes electrónicos
Eficaz y escalable: el proceso avanzado permite una producción uniforme y de gran superficie
| Parámetro | Unidad | Valor | Método de ensayo |
|---|---|---|---|
| El grosor | En el caso de los | > 0 años3 | Inspección visual |
| Densidad | G/cm3 | 6.25 | Las demás partidas de los componentes de las placas |
| La rugosidad de la superficie | Mm | El valor de las emisiones5 | Las especificaciones de la norma ASTM A370 |
| El paralelismo | En el caso de los | El valor de las emisiones02 | Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II |
| Fuerza de flexión | MPa | > 300 | Las demás partidas |
| Conductividad térmica | El valor de las emisiones de CO | > 700 | Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | ppm/K | 5 ¢ 10 | Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II |
| Estabilidad térmica | °C | -65 ̊150, 1000 descargas térmicas < 5% de deterioro del rendimiento | ¿Qué quieres decir? |
| Capacidad de soldadura | ¿Qué quieres decir? | El cobre y la plata son soldables | ¿Qué quieres decir? |
Refrigeración de componentes electrónicos de alta potencia: sustituye a los sustratos de cobre tradicionales, reduciendo significativamente las temperaturas de los puntos calientes
Substratos compuestos: pueden ser prensados con CPC o CMC para preparar compuestos de diamante-cobre-CMC, controlando la CTE global a 912 ppm/K
Compuestos totalmente encapsulados en cobre: reemplaza el cobre puro en módulos de alta potencia para mejorar el rendimiento térmico y la fiabilidad
espesor personalizable, conductividad térmica y CTE según los requisitos del proyecto
Apoya varios tratamientos de superficie y diseños estructurales para necesidades de ingeniería complejas
Capacidades de procesamiento y fabricación

Preguntas frecuentes
Los compuestos diamante-cobre ofrecen una conductividad térmica significativamente mayor (≥ 700 W/m·K) que el cobre puro, al tiempo que permiten adaptar el coeficiente de expansión térmica (CTE) entre 5 ‰ 10 ppm/K.Esto reduce el desajuste térmico con los chips y sustratos de semiconductoresAdemás, los materiales de diamante-cobre proporcionan una mayor rigidez y una mejor estabilidad térmica bajo ciclos térmicos repetidos.
Al ajustar el contenido de diamantes, la estructura de la matriz de cobre y la arquitectura compuesta, la conductividad térmica, el grosor y el CTE se pueden controlar con precisión.El material también puede ser laminado o comprimido con sustratos CPC o CMC., lo que permite ajustar la CTE global a 912 ppm/K para una mayor fiabilidad en los módulos electrónicos de alta potencia.
El compuesto está diseñado para soportar el mecanizado de precisión y puede suministrarse con rugosidad superficial y paralelismo controlados.permitir una fácil integración en los procesos de envasado y montaje existentesEl material mantiene un rendimiento estable después de 1000 ciclos de choque térmico de 65°C a 150°C, garantizando una fiabilidad a largo plazo.