Máquina de unión de precisión SiC para obleas, papel de grafito y semillas de SiC

Máquina de unión de precisión de SiC para obleas, papel de grafito y semillas de SiC

Resumen del producto

La máquina de unión de SiC es un sistema de alta precisión diseñado para unir obleas, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito.y presión ajustable, asegurando una unión sin burbujas, uniforme y estable.

Esta máquina es ideal para la fabricación de semiconductores, preparación de semillas de SiC, cerámica a alta temperatura y aplicaciones de investigación o a escala piloto.proceso reproducible para materiales que requieren una alta precisión e integridad.

Ventajas clave

• Alta precisión de unión: La alineación precisa garantiza una unión uniforme en todo el sustrato.

• Enlace libre de burbujas: La adhesión asistida por vacío elimina el aire atrapado y previene los defectos.

• Presión ajustable: Garantiza una compresión uniforme para una calidad de unión constante.

• Compatibilidad material: Soporta obleas, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito.

• Proceso estable y reproducible: Ideal para la producción en pequeños lotes o a escala piloto.

• Funcionamiento fácil de usar: Interfaz sencilla para un fácil control y seguimiento del proceso.

Características del sistema

• Mecanismo de alineación del centro: Coloca con precisión las obleas, las semillas de SiC y las placas de grafito.

• Enlace asistido por vacío: Elimina las burbujas de aire en la capa adhesiva.

• Sistema de presión ajustable: Garantiza una compresión uniforme de la interfaz.

• Parámetros de proceso programables: La temperatura, la presión y el tiempo de permanencia se pueden establecer para materiales específicos.

• Registro y seguimiento de datos: Registro de los parámetros del proceso para garantizar la calidad.

• Diseño compacto y modular: Fácil de integrar en los flujos de trabajo existentes.

Especificaciones técnicas

Aplicaciones típicas

• Enlace de semillas de SiC: Enlace de alta precisión de las semillas de SiC a obleas o sustratos.

• Otros productos para la fabricación de placas: Enlace de obleas de una sola o varias capas.

• Substrato de grafito: Papel o placas de grafito para aplicaciones a altas temperaturas.

• Investigación y desarrollo y producción piloto: Enlazado en pequeños lotes o en la investigación.

• Materiales de alta temperatura: Enlazamiento de sustratos cerámicos o compuestos.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué materiales puede manejar esta máquina de unión?
A1: ¿Qué es esto?Wafers, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito, incluidos sustratos rígidos y flexibles.

P2: ¿Cómo se logra la unión sin burbujas?
A2: ¿Qué es esto?La unión asistida por vacío elimina el aire atrapado, asegurando una capa de adhesivo libre de defectos.

P3: ¿La presión de unión es ajustable?
A3: ¿Qué es eso?Sí, la presión es ajustable desde 0 ‰ 5 MPa para una compresión uniforme de la interfaz.

P4: ¿Puede esta máquina soportar la producción a escala piloto?
A4: No hay más.Sí, es adecuado para la investigación, la producción a escala piloto y en pequeños lotes.

P5: ¿Es la máquina fácil de operar?
A5: No se puedeSí, el sistema cuenta con una interfaz fácil de usar y una alineación semiautomática para una fácil operación.