Línea de pulido de obleas de silicio y SiC de 6 a 8 pulgadas con cabezales cuádruples y montaje de circuito cerrado

Descripción general del producto

La línea de automatización de pulido de obleas de semiconductores de 6 a 8 pulgadas es un sistema de producción posterior al pulido totalmente integrado diseñado para obleas de silicio y carburo de silicio (SiC).

Combina pulido de cabezales cuádruples, desmontaje automático de obleas, gestión de portadores cerámicos, limpieza de precisión y remontaje de obleas de alta precisión en una única plataforma de automatización de circuito cerrado.

Este sistema permite el procesamiento continuo de obleas, controlado por contaminación y de alto rendimiento, lo que lo hace ideal para fábricas de semiconductores de potencia, fabricantes de sustratos de SiC y líneas de obleas de embalaje avanzado.

Arquitectura del sistema

Toda la línea consta de cuatro módulos de proceso altamente coordinados:

1. Unidad de desmontaje automático de obleas

Después del pulido cuádruple, las obleas se separan automáticamente de los portadores cerámicos utilizando algoritmos de movimiento controlado de baja tensión, evitando:

• Desconchado de bordes

• Microfisuras

• Daños por tensión residual

Esto es especialmente crítico para las obleas de SiC frágiles y de alto valor.

2. Sistema de almacenamiento y amortiguación de portadores cerámicos

Los portadores cerámicos se clasifican, almacenan y despachan automáticamente.
El sistema de amortiguación permite:

• Funcionamiento continuo de la línea de pulido

• Compatibilidad con portadores multi-especificación

• Control estable del tiempo de ciclo

Esto elimina las interrupciones de producción causadas por la manipulación manual o la escasez de portadores.

3. Sistema de lavado de portadores cerámicos ultralimpio

Antes del remontaje, cada portador cerámico se somete a una limpieza de precisión de nivel profundo para eliminar:

• Lodos de pulido

• Partículas submicrónicas

• Residuos químicos

Esto garantiza una superficie repetible y libre de contaminación para cada nuevo ciclo de montaje de obleas.

4. Unidad de remontaje de obleas de alta precisión

Las obleas se montan en portadores limpios con:

• Presión controlada

• Alineación submicrónica

• Control de planitud ultraalto

Esto proporciona la condición inicial ideal para el siguiente paso de pulido cuádruple, mejorando directamente la uniformidad del pulido y la calidad final de la oblea.

Ventajas clave del proceso

Ultra-alta limpieza

Limpieza del área de montaje:

• ≥ 0,5 µm partículas: < 50 unidades

• ≥ 5 µm partículas: < 1 unidad

Cumple totalmente con los estándares de fabricación de semiconductores de potencia avanzados y SiC.

Planitud de montaje excepcional

Planitud de montaje ≤ 2 µm
Esto asegura:

• Presión de pulido uniforme

• Tasas de eliminación de material estables

• Uniformidad de espesor superior

Crítico para dispositivos de potencia de alto rendimiento y obleas de embalaje avanzado.

Producción flexible de alto rendimiento

El sistema permite a los fabricantes equilibrar el rendimiento, el costo y la calidad de la superficie en función de su estrategia de producción.

Especificaciones técnicas

• Tamaño de la oblea: obleas de silicio y SiC de 6 a 8 pulgadas

• Dimensiones del equipo: 13.643 × 5.030 × 2.300 mm (L × A × H)

• Fuente de alimentación: CA 380 V, 50 Hz

• Consumo total de energía: Aprox. 119 kW

• Planitud de montaje: ≤ 2 µm

• Limpieza de montaje:
  ≥0,5 µm < 50 unidades, ≥5 µm < 1 unidad

Aplicación 

• Obleas de semiconductores de potencia de Si y SiC (MOSFET, IGBT, diodos)

• Sustratos y obleas epitaxiales de SiC

• Obleas de embalaje avanzado e intercaladas

• Obleas pulidas de grado de dispositivo de precisión

Servicio y soporte postventa

• Soporte técnico remoto y en el sitio 24 horas al día, 7 días a la semana

• Respuesta en 2 horas

• Llegada al sitio: en 24 horas (local) / 36 horas (no local)

• Reparación y servicio de garantía gratuitos

• Mantenimiento de por vida y soporte de piezas de repuesto

• Piezas de repuesto críticas siempre en stock

• Visitas periódicas de mantenimiento preventivo por parte de ingenieros de campo

Preguntas frecuentes

P1: ¿Esta línea es adecuada tanto para obleas de silicio como de SiC?

Sí. El sistema está específicamente optimizado para obleas de silicio y carburo de silicio. Los perfiles de movimiento, la presión de montaje y las trayectorias de desmontaje están ajustados para manejar la alta dureza y fragilidad del SiC de forma segura.

P2: ¿Cómo mejora este sistema el rendimiento del pulido?

Al combinar portadores ultralimpios, montaje de alta planitud y manipulación totalmente automatizada, el sistema minimiza:

• Contaminación por partículas

• Alabeo de la oblea

• No uniformidad de la presión
  Esto conduce a un pulido más estable, menores tasas de rotura y un mayor rendimiento de la oblea.

P3: ¿Puede el sistema funcionar continuamente con el pulidor cuádruple?

Sí. El búfer de portadores y la logística automatizada están diseñados para permitir un funcionamiento continuo las 24 horas del día, los 7 días de la semana, manteniendo el pulidor cuádruple en funcionamiento sin esperar la carga o limpieza manual.

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