Máquina de unión por pulverización totalmente automática de SiC para aplicaciones de obleas y placas de grafito de alta precisión

Máquina de unión por pulverización totalmente automática SiC para aplicaciones de obleas de alta precisión y placas de grafito

Descripción general del producto

La máquina de unión por pulverización totalmente automática SiC es un sistema integrado que combina el recubrimiento por pulverización ultrasónica y la unión automática para obleas, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito.

Mediante el uso de un manipulador y un calibrador, el sistema logra una deposición precisa del adhesivo, alineación central, unión de obleas, lectura de ID y detección de burbujas. Los materiales unidos se procesan luego en el horno de sinterización SiC, logrando una sinterización y carbonización uniformes y sin burbujas.

Optimizado para la tecnología de unión de semillas de SiC, este sistema garantiza una adhesión confiable y de alta resistencia, lo que lo hace ideal para entornos de alta temperatura, alta resistencia y corrosivos.

Tecnología principal: Unión de semillas de SiC

1. Principio:

   • Las partículas de semillas de SiC se depositan gradualmente sobre el agente de unión a alta temperatura.

   • El adhesivo reacciona con las superficies de SiC bajo temperatura y presión controladas, formando una unión química y mecánica estable.

   • La pulverización ultrasónica asegura un flujo uniforme y una distribución uniforme de la presión.

   • El enfriamiento y calentamiento controlados completan la unión, produciendo interfaces SiC-a-SiC o SiC-a-sustrato de alta resistencia y estables.

2. Ventajas:

   • Alta resistencia de unión: Fuerte adhesión a través de múltiples capas e interfaces.

   • Compatibilidad de materiales: Excelente compatibilidad química y estructural con SiC.

   • Adhesivo residual bajo: Mínimo adhesivo sobrante, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo.

   • Alta eficiencia de producción: Admite procesamiento SiC rápido, de alta precisión y de gran tamaño.

3. Optimización del proceso:

   • Grosor de adhesivo ajustable para que coincida con las características del material.

   • Temperatura de unión y tiempo de reacción controlados para propiedades químicas y físicas estables.

   • Validación regular del proceso y controles de calidad para obtener resultados consistentes.

Características del sistema

• Configuración modular: Configuración flexible para obleas individuales o múltiples.

• Ciclo de proceso automatizado: Reduce la operación manual, lo que garantiza la repetibilidad y el alto rendimiento.

• Soporte de obleas de 12 pulgadas: Compatible con versiones anteriores de obleas más pequeñas.

• Alto paralelismo de obleas: Asegura una unión uniforme y una distribución de la tensión.

• Producción de bajo/medio volumen: Adecuado para I+D, piloto o producción de lotes pequeños a medianos.

• Características de seguridad estándar de la industria

• Automatización multifunción: Recopilación de datos, personalización del flujo de trabajo y modos automatizados.

• Interfaz de pantalla táctil fácil de usar

Ventajas clave

• Alta precisión: Mantiene especificaciones estrictas de diámetro y grosor para obleas unidas.

• Alta fiabilidad: Los componentes críticos se obtienen de fabricantes de clase mundial.

• Alta velocidad: Procesamiento rápido de grandes cantidades de obleas.

• Alta automatización: Minimiza la operación manual y aumenta el rendimiento.

• Unión sin burbujas: La unión asistida por vacío integrada y la detección de burbujas garantizan resultados sin defectos.

• Eficiencia de pulverización ultrasónica: Las gotas de baja velocidad reducen la sobrepulverización y mejoran la utilización del material (más de 4× más alta que la pulverización convencional de dos fluidos).

Especificaciones técnicas

Aplicaciones típicas

• Semiconductores y crecimiento de cristales SiC: Unión de semillas, preparación de obleas

• Entornos de alta temperatura y corrosivos: Componentes mecánicos de alta resistencia

• Sustratos flexibles o compuestos: Papel de grafito, placas de grafito

• Investigación y producción piloto: I+D, unión de SiC a escala piloto, recubrimientos de película delgada

Preguntas frecuentes yndash; Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué materiales puede manejar la máquina de unión por pulverización SiC?
A1: Obleas, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito, incluidos sustratos rígidos y flexibles. Compatible con adhesivos que contienen partículas sólidas.

P2: ¿Qué tan preciso es el recubrimiento adhesivo?
A2: La pulverización ultrasónica asegura un grosor de recubrimiento altamente uniforme y controlado, evitando la acumulación local o los puntos delgados.

P3: ¿Cómo asegura el sistema la unión sin burbujas?
A3: Unión asistida por vacío integrada, alineación central y detección de burbujas, combinado con el procesamiento del horno de sinterización, logra una unión uniforme y sin burbujas.

P4: ¿Cuál es el tamaño máximo de oblea admitido?
A4: Hasta 12 pulgadas, compatible con versiones anteriores de obleas más pequeñas.

P5: ¿Se puede utilizar el sistema para la producción a escala piloto y de volumen medio?
A5: Sí. El control programable del eje XYZ y la unión de múltiples obleas permiten la producción de I+D, piloto o lotes pequeños a medianos.