Máquina de recubrimiento de SiC para deposición de adhesivos de precisión para obleas y materiales de grafito

Máquina de Recubrimiento de SiC – Deposición Precisa de Adhesivo para Wafers y Materiales de Grafito

Descripción General del Producto

La Máquina de Recubrimiento de SiC es un sistema autónomo totalmente automatizado y programable diseñado para la deposición precisa de adhesivo entre wafers, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito.

Asegura un espesor de recubrimiento controlado y uniforme, evitando la acumulación local o puntos delgados, y proporciona una base estable para el desgasificado al vacío y la sinterización a alta temperatura posteriores.

Ideal para producción a escala piloto o de lotes medianos a grandes, el sistema admite alta repetibilidad y calidad de recubrimiento consistente.

Características Clave

• Recubrimiento Preciso: El espesor de adhesivo controlado asegura una deposición uniforme entre wafers, papel de grafito y placas de grafito.

• Amplia Compatibilidad: Funciona con adhesivos que contienen partículas sólidas, soportando una amplia gama de formulaciones.

• Operación Automatizada: Control autónomo programable con movimiento XYZ coordinado; adecuado para producción por lotes o a escala piloto.

• Pre-Tratamiento Estable: Proporciona una base confiable para el desgasificado al vacío y la sinterización a alta temperatura posteriores.

• Alta Repetibilidad: Asegura un recubrimiento consistente en todos los lotes, mejorando el rendimiento y la estabilidad del proceso.

Especificaciones

Aplicaciones Típicas

• Semiconductores y Crecimiento de Cristales de SiC: Unión de semillas, preparación de wafers

• Recubrimientos Conductivos y Funcionales: SiC, flujo, recubrimientos de fotorresistente

• Sustratos Flexibles y Separadores de Baterías: Maneja soluciones adhesivas que contienen sólidos

• Vidrio y Materiales Fotovoltaicos: Recubrimiento uniforme entre placas y papel de grafito

Preguntas Frecuentes – Preguntas Frecuentes

P1: ¿Puede la máquina manejar adhesivos que contienen sólidos?
A1: Sí. La máquina utiliza suministro de flujo constante de alta precisión con dispersión en línea, lo que garantiza la pulverización uniforme de adhesivos que contienen sólidos sin obstrucción de la boquilla.

P2: ¿Qué tan preciso es el control del espesor del recubrimiento?
A2: El espesor del recubrimiento varía de 20 nm a decenas de micras, con control preciso para la uniformidad y la repetibilidad.

P3: ¿Qué tipos de sustratos son compatibles?
A3: Wafers, semillas de SiC, papel de grafito y placas de grafito, incluidos sustratos flexibles con calentamiento asistido por vacío.

P4: ¿Se puede utilizar la máquina para la producción por lotes?
A4: Sí. El control programable del eje XYZ admite la producción a escala piloto a lotes medianos-grandes, con operación paralela de múltiples boquillas.

P5: ¿Cómo se asegura la uniformidad del recubrimiento?
A5: La alineación láser, el suministro de flujo constante, la sincronización de múltiples boquillas y la tecnología de boquillas ultrasónicas aseguran una uniformidad >95%.

P6: ¿Es complicada la manutención de la máquina?
A6: No. La máquina está equipada con boquillas de autolimpieza, reciclaje de líquido residual y sistemas de escape, lo que minimiza los requisitos de mantenimiento.