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Equipo del semiconductor
Created with Pixso. Máquina especializada de corte de alambre múltiple de 12 pulgadas para zafiro, SiC, cerámica y más

Máquina especializada de corte de alambre múltiple de 12 pulgadas para zafiro, SiC, cerámica y más

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 1
Tiempo De Entrega: 2-4 semanas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shangai, China
Tamaño máximo de la pieza de trabajo:
∅310*500mm
Diámetro de recubrimiento de rodillo principal:
∅350*510 mm (diseño cónico doble)
Diámetro del alambre de diamante:
0.1-0.5 mm
Velocidad del hilo de diamante:
2500 metros por minuto (máx.)
Rango de espesor de corte:
0,1 mm - 20 mm
Precisión de corte:
0,01 mm
Método de corte:
El material oscila y desciende de arriba a abajo, mientras que el hilo de diamante permanece estacio
líquido que corta:
Fluido de corte antioxidante de alta eficiencia
Tensión máxima de corte:
0-80N (Ajustable en incrementos de 0,1N)
Ángulo de balanceo:
±8°
Descripción de producto

Máquina de corte de alambre de diamante de alta velocidad de 12 pulgadas para zafiro, SiC, cerámica y más


ProductoResumen general:


La máquina es una máquina de corte de alambre de diamante de alta velocidad y alta precisión desarrollada para cortar sustratos de zafiro semiconductor de 12 pulgadas.Es ampliamente aplicable para el corte de materiales de gran tamaño y ultrafinos como el carburo de silicio (SiC)Este equipo de vanguardia está diseñado para ofrecer una precisión, velocidad y eficiencia excepcionales.lo que lo hace ideal para industrias como el semiconductor, óptica, electrónica y otros campos de fabricación de alta precisión.


Características clave:


  • Tamaño máximo de corte: Capaz de cortar hasta 12 pulgadas (310*500 mm) de material.

  • Alta velocidad y precisión: El alambre de diamante funciona a una velocidad máxima de 2500 metros por minuto, con una precisión de corte de 0,01 mm, lo que garantiza una alta eficiencia y precisión para la fabricación avanzada.

  • Método de corte por oscilación: El material oscila y desciende de arriba a abajo mientras que el alambre de diamante permanece inmóvil, proporcionando cortes suaves y precisos.

  • Cortar con varios cables: La máquina admite tecnología de corte de múltiples hilos, lo que mejora significativamente la eficiencia de la producción.

  • Amplio rango de espesor de corte: El espesor de corte oscila entre 0,1 mm y 20 mm, lo que lo hace versátil para una amplia gama de aplicaciones.


Las especificaciones técnicas:


Punto de trabajo Parámetro
Tamaño máximo de la pieza ¥310*500 mm
Diámetro del revestimiento del rodillo principal ¥350*510 mm (concepto cónico doble)
Diámetro del alambre de diamante 0.1-0.5 mm
Velocidad del alambre de diamante Se aplicarán las siguientes medidas:
Rango de espesor de corte 0.1 mm - 20 mm
Precisión de corte 0.01 mm
Método de corte El material oscila y desciende de arriba a abajo, mientras que el alambre de diamante permanece inmóvil
Fluido de corte Fluido de corte anticorrosivo de alta eficiencia
Maxima reducción de la tensión 0-80N (ajustable en incrementos de 0,1N)
Ángulo de movimiento ± 8°
Velocidad de oscilación 0.83°/s
Reducción de la velocidad de alimentación 0.01 a 10 mm/min
Capacidad del depósito de agua 300 litros
Trazo vertical de la estación de trabajo 350 mm
Fuente de alimentación Accesorios para la fabricación de equipos y aparatos, incluidos los aparatos para la fabricación de equipos
Potencia total No más de 110 kW
Motor principal (enfriamiento por agua) 32*2KW
Motor de liberación de cables 2KW
Motor de elevación de las estaciones de trabajo 0.4KW
Motor de control de tensión (enfriamiento por agua) 5.5*2KW
Motor de almacenamiento y recolección de alambre 15*2KW
Dimensiones exteriores (excepto la caja de brazos de balanceo) Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Las dimensiones exteriores (incluida la caja de brazos de balanceo) Las dimensiones de las barras de la cubierta son las siguientes:
Peso de la máquina 8200 kg


Aplicaciones:


La máquina está diseñada para el corte de alta precisión en industrias como semiconductores, óptica y procesamiento de metales preciosos.corte ultrafino de materiales duros y quebradizos como el zafiro y el carburo de silicio (SiC)Esta máquina de corte ofrece un excelente rendimiento tanto en entornos de investigación como de producción de gran volumen.


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