Máquina para cortar alambre de diamante                                                                                                                                                                                                                                                     

Descripción del producto:

La máquina de corte de alambre de diamante está diseñada específicamente para satisfacer las necesidades de corte de alambre múltiple para materiales duros y frágiles.Esta solución de corte avanzada es ampliamente aplicable para el corte de las porciones de gran tamaño y ultra delgadas de materiales como el carburo de silicio, zafiro, cerámica, metales preciosos, cuarzo, materiales semiconductores, vidrio óptico y vidrio laminado.

Cuenta con un mecanismo de corte oscilante hacia abajo, donde el material oscila de arriba a abajo mientras que el alambre de diamante permanece inmóvil.Este diseño mejora la precisión y la estabilidad del proceso de corteEstá equipado con un sistema de motor totalmente servo y un control de tensión estable, lo que garantiza una alta precisión y estabilidad operativas.garantizar un corte eficiente y aumentar significativamente la capacidad de producción.

El rango de espesor de corte es de 0,1 mm a 20 mm, lo que lo hace adecuado para una amplia variedad de aplicaciones en diferentes industrias.la TJ2000 es una máquina de corte versátil y robusta, proporcionando un rendimiento óptimo tanto para las tareas de corte a gran escala como para las tareas de corte ultrafinas.

Características clave:

• Método de corte: corte oscilante hacia abajo (el alambre de diamante permanece inmóvil).

• Operación de alta velocidad: Velocidad máxima del alambre de diamante de 2000 metros por minuto.

• Rango de espesor de corte: de 0,1 mm a 20 mm, adecuado para una variedad de materiales.

• Precisión y estabilidad: Sistema de servomotor con un control de tensión estable, que garantiza una alta precisión de corte.

• Amplia aplicación: Ideal para cortar carburo de silicio, zafiro, cerámica, metales preciosos, cuarzo, materiales semiconductores, vidrio óptico y vidrio laminado.

• Capacidad de producción elevada: Proceso de corte eficiente que aumenta significativamente el rendimiento y la capacidad de producción.

Las especificaciones técnicas:

Aplicaciones:

• Fabricación de semiconductores: corte de obleas de silicio de alta precisión.

• Producción de células solares: Ideal para cortar obleas de silicio en células fotovoltaicas.

• Procesamiento de materiales: Apto para cortar otros materiales como cerámica, metales preciosos y vidrio óptico.

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