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Detalles de los productos

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Sic substrato
Created with Pixso. 4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia

Nombre De La Marca: ZMSH
Número De Modelo: Sustrato de SiC 10×10mm
MOQ: 25
Precio: by case
Tiempo De Entrega: 2-4 semanas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
rohs
Tipo:
4H-SiC
Dimensiones estándar:
10×10 mm (tolerancia ±0.05mm)
Opciones de grosor:
100 a 500 μm
Resistividad:
0.01-0.1 Ω·cm
Conductividad térmica:
490 W/m·K (típico)
AplicacionesDispositivos:
Vehículos de nueva energía Trenes motrices, electrónica aeroespacial
Detalles de empaquetado:
Paquete en sala de limpieza de 100 grados
Capacidad de la fuente:
1000pcs por mes
Descripción de producto
Substrato SiC de tipo 10×10 mm 4H-N: descripción general técnica y aplicaciones

Solución de semiconductores de alto rendimiento para electrónica avanzada


1. Descripción general del producto

El...Substrato de carburo de silicio (SiC) de tipo 4H-N de 10 × 10 mmes un material semiconductor de alto rendimiento basado en la tecnología SiC de tercera generación.Transporte físico de vapor (PVT)o bienDeposición química de vapor a altas temperaturas (HTCVD), ofrece propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas excepcionales.± 0,05 mmy rugosidad de la superficieRa < 0,5 nm, es ideal para prototipos de dispositivos de potencia, componentes de RF y sistemas optoelectrónicos.4H-SiCo bien6H-SiClos politipos, con opciones de dopado de tipo N o tipo P, y se someten a rigurosas inspecciones de calidad (por ejemplo, XRD, microscopía óptica) para garantizar la fiabilidad de los semiconductores.


2Especificaciones técnicas

Cuadro 1: Parámetros clave del sustrato SiC de tipo 4H-N de 10 × 10 mm

Categoría de parámetros

Especificaciones

Tipo de material

4H-SiC, dopado de tipo N

Las dimensiones

10 × 10 mm (tolerancia de ± 0,05 mm)

Opciones de espesor

100 ‰ 500 μm

La rugosidad de la superficie

Ra < 0,5 nm (polido, preparado para la epitaxia)

Propiedades eléctricas

Resistividad: 0,01 ∼0,1 Ω·cm; Concentración del portador: 1 × 1018 ∼5 × 1019 cm−3

Orientación cristalina

(0001) ±0,5° (norma)

Conductividad térmica

490 W/m·K (típico)

Densidad de defectos

Densidad de micropipos: < 1 cm−2; Densidad de dislocación: < 104 cm−2

Personalización

Formas no estándar, perfiles de dopaje, metalización posterior

 

 

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia 04H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia 1
3Ventajas clave de los sustratos de SiC
  • Gestión térmica superior: con una conductividad térmica de490 W/m·K(3 veces mayor que el silicio), el sustrato permite una disipación de calor eficiente, reduciendo las temperaturas de funcionamiento del dispositivo y mejorando la longevidad del sistema.

  • Tolerancia a la alta tensión: una intensidad de campo de ruptura de2 ̊4 MV/cm(más de 10 veces superior al silicio) soporta aplicaciones de alta potencia, mientras que una alta velocidad de deriva de saturación de electrones (2 × 107 cm/s) beneficia a los diseños de alta frecuencia.

  • Robustez mecánica: dureza de Vickers de28 ∼ 32 GPay resistencia a la flexión >400 MPaproporcionan 5×10 veces más vida útil que los materiales convencionales.

  • Estabilidad del medio ambiente: Temperaturas de funcionamiento de hasta600 °Cy un bajo coeficiente de expansión térmica (4.0×10−6/K) para garantizar el rendimiento en condiciones extremas.


4Aplicaciones en tecnologías avanzadas

Cuadro 2: Áreas de aplicación principales de los sustratos de SiC de 10 × 10 mm

Campo de aplicación

Casos de uso

Beneficios

Vehículos eléctricos

Inversores de transmisión, MOSFET/diodos SiC

Eficiencia del inversor superior en un 3·5% y rango de energía eléctrica ampliado

Infraestructura 5G

Los amplificadores de potencia de RF (bandas de onda de mm: 24~39 GHz)

> 20% de reducción del consumo de energía de la estación base

Redes inteligentes

Sistemas de HVDC, transformadores de estado sólido

Mejora de la eficiencia de la transmisión de energía

Automatización industrial

Dispositivos de transmisión de motores de alta potencia (frecuencia de conmutación > 100 kHz)

Tamaño del dispositivo 50% menor

Aeroespacial y Defensa

Sistemas de alimentación por satélite, controles de motores

Confiabilidad en temperaturas extremas/radiación

Optoelectrónica

Diodos láser

Substrato óptimo debido a su amplio espacio de banda y su estabilidad térmica


5. Opciones de personalización
  • Geometría: formas redondas, rectangulares o definidas por el usuario.

  • El dopaje: tipo N o tipo P con concentraciones de1015 a 1019 cm−3.

  • El grosor: 100×500 μm, con metallización posterior opcional para una mejor integración.


6Conclusión

El sustrato SiC tipo 10×10mm 4H-N combina propiedades avanzadas de materiales con flexibilidad en el diseño, lo que lo convierte en un facilitador crítico para la electrónica de próxima generación en automoción, comunicación,y sistemas energéticosSu compatibilidad con aplicaciones de alta temperatura, alta frecuencia y alta potencia lo posiciona como una piedra angular de la innovación en semiconductores.


Las etiquetas: #SiC #4H-SiC #PowerElectronics #Semiconductor #Wafer #10x10mm #ThermalManagement

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia 2