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Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro

Nombre De La Marca:	ZMSH
Número De Modelo:	High-Precision Single-Side Polishing Equipment
MOQ:	3
Precio:	by case
Tiempo De Entrega:	3-6 months
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Place of Origin:

CHINA

Certificación:

rohs

Ability:

50mm/100mm/150mm/200mm

Power voltage:

3×16+2*10 (㎜²)

Compressed air source:

0.5-0.6MPa

Optimum Machining Size:

50-100 (mm)/50-150 (mm)/150-200 (mm)/200 (mm)

Materials:

Si Wafers/SiC/Sapphire

Packaging Details:

package in 100-grade cleaning room

Resaltar:

Equipo de pulido de una sola cara para obleas de Si

Máquina de pulido de obleas de SiC

Equipo de pulido de material de zafiro

Descripción de producto

Resumen de los equipos de pulido de alta precisión de una sola cara

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas Si/SiC/safiros

El equipo de pulido de una sola cara de alta precisión es una herramienta de mecanizado de precisión especializada diseñada para materiales duros y frágiles (por ejemplo, obleas de silicio semiconductores, carburo de silicio, arseniuro de galio,El proceso de molienda de rotación unidireccional y la sinergia química permiten lograr un acabado de superficie ultra alto con una planitud ≤ 0,01 mm y una rugosidad de superficie Ra ≤ 0,4 nm.Este equipo se utiliza ampliamente en el adelgazamiento de obleas de semiconductores, el pulido de lentes ópticas, el procesamiento de componentes de sellado cerámico y admite tanto el procesamiento de piezas individuales como de lotes, mejorando significativamente la eficiencia y la consistencia.

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro 0

Parámetros técnicos de los equipos de pulido unilateral de alta precisión

Categorías	Punto de trabajo
Disco contaminante	Diámetro	820 mm	914 (mm)	1282 mm)	Las demás:
Placas de cerámica	Diámetro	305 mm)	360 mm)	485 mm	Las demás:
	Tamaño óptimo de mecanizado	50-100 (mm)	50 a 150 mm	150-200 (mm)	200 mm)
El poder	Disco contaminante	11	11	18.5	30
	Herramienta contaminante	/	0.75×4	2.2×4	2.2
Tasa de rotación	Disco contaminante	80	65	65	50
	Herramienta contaminante	/	65	65	50
Capacidad	50 mm	72	/	/	/
	100 mm	20	28	56	/
	150 mm	/	12	24	/
	200 mm	/	4	12	20
Válvula de potencia	3 × 16 + 2 * 10 (mm2)
Fuente de aire comprimido	0.5-0.6MPa
Tamaño	/	Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de las máquinas de ensayo.	Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías M1 y M2.	Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los vehículos de la categoría M1 y M2.	Se aplicarán las siguientes medidas:
Peso	/	2 000 kg	Por ejemplo:	7500 kg	11826 kg

Principios de funcionamiento de los equipos de pulido unilateral de alta precisión

1. molienda mecánica:

El disco de pulido superior gira a 0 ̊90 RPM (ajustable), combinado con abrasivos (diamante, carburo de silicio) para pulir la superficie de la pieza de trabajo por fricción, eliminando capas de oxidación y microdefectos.

2Control de presión:

Las válvulas y cilindros proporcionales electro-pneumáticos permiten un ajuste preciso de la presión (15 ‰ 1500 kg), adaptándose a la dureza variable del material.

3. Refrigeración y lubricación:

Un sistema de agua de refrigeración recirculadora (0,1 ∼0,2 MPa) mantiene una temperatura constante (10 ∼25 °C) para suprimir la deformación térmica al tiempo que suministra una suspensión de pulido para una mejor eliminación del material.

- ¿ Qué?

4Control de movimiento:

El motor de frecuencia variable impulsa la rotación del disco inferior. El PLC y el HMI permiten el control de circuito cerrado de los parámetros de velocidad, presión y tiempo, con recetas de proceso preestablecidas y conmutación de un solo clic.

Características del equipo de pulido de una sola cara de alta precisión

- ¿ Qué?Categoría de características

Detalles técnicos

Cuadro de alta rigidez

- ¿ Qué?

Estructura integrada de fundición y forja, capacidad de antideformación superior al 50%; sistema de soporte hidráulico de cuatro puntos garantiza vibraciones < 0,01 mm a altas velocidades.

Componentes internacionales

Las piezas centrales (por ejemplo, cajas de cambios, rodamientos) utilizan Alemania SEW, Japón THK, Suiza SKF, logrando una precisión de transmisión de <0,005 mm; Siemens PLC + inversor Schneider para regulación de velocidad sin pasos de 0?? 180 RPM.

Interfaz inteligente

La pantalla táctil industrial de 10 pulgadas admite recetas preestablecidas (polido bruto, pulido fino, reparación de discos), monitoreo en tiempo real (presión/temperatura/velocidad) y alarmas automáticas de apagado (tasa de defectos < 0)..05%).

Configuración flexible

Tamaños de los discos de pulido de φ300 mm a φ1900 mm, con capacidad para piezas de trabajo de 3~1850 mm; opciones de potencia de un solo motor (7,5 kW) a varios motores (total de 30 kW),con una altura de más de 0,01 mm,.

Aplicaciones de equipos de pulido de una sola cara de alta precisión

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro 3

1Industria de semiconductores:

El adelgazamiento de las obleas:Disminución de obleas de carburo de silicio con tolerancia de espesor de ± 0,5 μm para obleas de 8 pulgadas.
Polishing de arseniuro de galio y zafiro azul:La rugosidad de la superficie Ra < 0,4 nm para LED y dispositivos láser.

2. Óptica y dispositivos de precisión:

- ¿ Qué?Las lentes de cristal óptico o de cuarzo:Finalización especular (λ/20 para λ=632.8 nm) para lentes de cámara y objetivos de microscopio.
Anillos de sellado de cerámica:Para las bombas hidráulicas de alta presión y las válvulas nucleares, la superficie plana < 0,035 mm.

- ¿ Qué?

3. Electrónica y Nueva Energía:

Los substratos cerámicos/módulos IGBT:Consistencia de espesor < 3 μm para mejorar la disipación térmica.
Los electrodos de las baterías de litio:Roughness Ra < 10 nm para reducir la resistencia interna y la generación de calor.

- ¿ Qué?

4Aeroespacial y Defensa:

Los demás materiales de acero y acero:Paralelo < 2 μm para entornos de temperatura/presión extrema.
Vidrio de ventana infrarrojo:Propiedades de baja dispersión para telescopios y sistemas de guía de misiles.

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro 4

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisiónPreguntas frecuentes

- ¿ Qué?1. P: ¿Cuáles son las principales ventajas de su equipo de pulido de una sola cara de alta precisión?

R: Alcanza una precisión submicrónica con una alta eficiencia, ideal para obleas de silicio, SiC y zafiro en la fabricación de semiconductores.

2¿Qué materiales semiconductores puede procesar esta máquina de pulido de un solo lado?

R: Específicamente diseñado para obleas de silicio, carburo de silicio (SiC) y sustratos de zafiro.

#Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión, # Personalizado, #Las plaquetas de Si/SiC/Materiales de zafiro

Etiquetas:

Oblea del nitruro del galio

Oblea del zafiro

Sic substrato

Zafiro Windows óptico

Oblea de silicio de IC

Zafiro sintético Rod

Placa del cuarzo fundido

Piezas del zafiro

Piedra preciosa sintética

Equipo del semiconductor

Oblea LiNbO3

Oblea del GaAs

Oblea del fosfuro de indio

substrato de cerámica

Envoltura del laboratorio

Oblea del nitruro del galio

Oblea del zafiro

Sic substrato

Zafiro Windows óptico

Oblea de silicio de IC

Zafiro sintético Rod

Placa del cuarzo fundido

Piezas del zafiro

Piedra preciosa sintética

Equipo del semiconductor

Oblea LiNbO3

Oblea del GaAs

Oblea del fosfuro de indio

substrato de cerámica

Envoltura del laboratorio

Detalles de los productos

​​Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro​​

Equipo de pulido de una sola cara para obleas de Si

Máquina de pulido de obleas de SiC

Equipo de pulido de material de zafiro

Resumen de los equipos de pulido de alta precisión de una sola cara

Parámetros técnicos de los equipos de pulido unilateral de alta precisión

Principios de funcionamiento de los equipos de pulido unilateral de alta precisión

Características del equipo de pulido de una sola cara de alta precisión

Aplicaciones de equipos de pulido de una sola cara de alta precisión

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisiónPreguntas frecuentes

4 pulgadas de SiC horno de crecimiento de lingotes

Fuego de crecimiento de lingotes de SiC de 8 pulgadas

6 pulgadas SiC horno de crecimiento de lingotes

​Ceramic Cutting Equipment Single-Wire/Multi-Wire Diamond Wire Cutting

​​Marble Multi-Wire Cutting Machine Diamond Wire for High-Precision Slicing​​

Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro

Ceramic Cutting Equipment Single-Wire/Multi-Wire Diamond Wire Cutting

Marble Multi-Wire Cutting Machine Diamond Wire for High-Precision Slicing