Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión para zafiro/vidrio/cuarzo

​​Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión para zafiro/vidrio/cuarzo

El equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión es un dispositivo de mecanizado de precisión especializado diseñado para materiales duros y frágiles como obleas de semiconductores, sustratos de zafiro, vidrio óptico, cristales de cuarzo, cerámica y metales. Al emplear placas de rectificado dobles que giran en direcciones opuestas y un mecanismo de movimiento planetario, el equipo logra el rectificado y pulido simultáneos de doble cara, lo que garantiza una alta planitud (TTV ≤ 0,6 μm), baja rugosidad (Ra ≤ 0,4 nm) y alto paralelismo (≤ 2 μm). Se aplica ampliamente en la fabricación de semiconductores, optoelectrónica, maquinaria de precisión e industrias aeroespaciales, abordando aplicaciones como el adelgazamiento de obleas de silicio, el acabado de espejo de componentes ópticos y el rectificado de precisión de anillos de sellado cerámicos, mejorando así significativamente la eficiencia y el rendimiento del procesamiento.

Datos del equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión

Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión Principio de funcionamiento

Características clave del equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión

1. Estructura de bastidor de alta rigidez​​

• Bastidor integrado fundido y forjado con diseño de pórtico de precisión, que logra una capacidad anti-deformación y estabilidad un 40% mejoradas durante el funcionamiento a alta velocidad.
• El sistema de lubricación automática extiende la vida útil de los engranajes y los cojinetes a más de 10,000 horas.

2. ​​Componentes certificados internacionalmente​​

• Los componentes principales (por ejemplo, cajas de engranajes, cojinetes) utilizan marcas como ​​SEW (Alemania), THK (Japón), SKF (Suiza)​​, lo que garantiza la precisión de la transmisión < 0.005 mm.
• Los sistemas eléctricos integran ​​PLC Siemens + inversores Schneider​​, que admiten la regulación de velocidad variable de 0–180 rpm para diversos requisitos de materiales.

​​

3. Operación inteligente y adaptabilidad del proceso​​

• La HMI de pantalla táctil de 7 pulgadas permite recetas de rectificado preestablecidas (por ejemplo, rectificado basto, pulido fino y cambio de modo de acondicionamiento), lo que reduce el tiempo de configuración de parámetros en un 60%.
• El control de circuito cerrado PID incorporado monitorea la presión, la velocidad y la temperatura en tiempo real, lo que reduce la tasa de fragmentación a < 0.1%.

​​

4. Configuración flexible​​

• Los diámetros de las placas de rectificado varían de ​​φ300 mm a φ1,510 mm​​, lo que permite acomodar tamaños de piezas de trabajo de 3–300 mm.
• Las configuraciones de potencia varían de un solo motor (5.5 kW) a configuraciones de siete motores (39 kW en total), lo que permite combinaciones personalizadas de presión-velocidad.

1. ​​P: ¿Qué materiales son adecuados para las máquinas de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión?​​

​​     R: Específicamente diseñado para materiales duros y frágiles como zafiro, vidrio óptico, cristales de cuarzo, cerámica, obleas de silicio semiconductor y metales, que admiten el procesamiento simultáneo de doble cara de ultraprecisión.​​

2. ​​P: ¿Qué niveles de precisión pueden lograr las máquinas de rectificado de doble cara?​​

     ​​R: Planitud ≤2 μm, rugosidad superficial Ra <0.4 nm, tolerancia de espesor ±0.5 μm, que cumplen con los requisitos de alta gama para obleas de semiconductores y componentes ópticos.​

Etiqueta: #Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión, #Personalizado, #Zafiro/Vidrio/Cuarzo