Instrumento de orientación de obleasCampos de aplicación
1. Fabricación de semiconductores:
- Corte de obleas de silicio: Determina <100> y <111> orientaciones, minimizando la pérdida de corte (<5%).
- Obleas de carburo de silicio (SiC): El proceso de corte de 8° mejora el voltaje de ruptura del dispositivo, la tasa de pérdida <10%.
2. Procesamiento de materiales ópticos:
- Sustratos de zafiro: Corta chips LED con una precisión de ±0,1° para reducir la pérdida de eficiencia lumínica.
- Cristales láser YAG: Corte preciso de las superficies del resonador láser para una calidad de haz superior.
3. Aleaciones y cerámicas de alta temperatura:
- Álabes de turbina: El control de la orientación de la aleación a base de níquel mejora la resistencia a altas temperaturas (>1200°C).
- Cerámicas de circonio: Corta las placas traseras de los teléfonos inteligentes con una uniformidad de espesor de ±0,02 mm.
4. Investigación y control de calidad:
- Análisis de defectos de cristal: Mapea la densidad de dislocación a través de curvas de balanceo (<10³ cm⁻²).
- I+D de nuevos materiales: Evalúa la orientación de la red de células solares de perovskita para la eficiencia fotovoltaica.
Instrumento de orientación de obleasPreguntas frecuentes
1. P: ¿Cómo calibrar un instrumento de orientación de obleas?
R: La calibración implica alinear la fuente y el detector de rayos X utilizando cristales de referencia, lo que normalmente requiere una precisión angular de <0,001° y ajustes de software automatizados para mayor precisión.
2. P: ¿Cuál es la precisión típica de un instrumento de orientación de obleas?
R: Los modelos de gama alta logran una precisión de ±0,001°, fundamental para el corte de obleas de semiconductores y el análisis de defectos de cristal en industrias como la fotovoltaica y la cerámica avanzada.
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