Sistema de separación por láser de sustrato SiC de 6 a 12 pulgadas
El sistema de elevación láser (LLO) es una tecnología de procesamiento de precisión avanzada que utiliza láseres pulsados de alta energía para lograr la separación selectiva de materiales en las interfaces.Esta tecnología se aplica ampliamente en la fabricación de semiconductoresLas principales ventajas incluyen el procesamiento sin contacto, el control de alta resolución y la compatibilidad entre múltiples materiales.lo que lo hace indispensable para aplicaciones como la transferencia de masa de MicroLED, la fabricación de pantallas flexibles y el embalaje a nivel de obleas de semiconductores.
Lo más destacado del servicio de la empresa:
Soluciones personalizadas: longitud de onda láser adaptada (193nm1064nm), potencia (1W100W) e integración de automatización para respaldar la I + D y la producción en masa.
Desarrollo de procesos: optimización de parámetros láser, diseño de formación de haz y servicios de validación (por ejemplo, LLO con láser UV para sustratos de zafiro).
Mantenimiento inteligente: monitoreo remoto integrado y diagnóstico de fallos, que garantiza un soporte operativo las 24 horas del día, los 7 días de la semana y con un tiempo de respuesta de < 2 horas.
Máquina de separación por láserde tParámetros técnicos
| Parámetro |
Valores típicos |
- ¿ Qué? |
| Tipo de láser |
Excimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm) |
Ancho de pulso 5 ̊20ns, potencia máxima > 10 kW |
| Área de procesamiento |
El valor máximo de las emisiones de CO2 |
Procesamiento paralelo de varias estaciones |
| Velocidad de procesamiento |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
Ajustable por material y potencia del láser |
| Espesor de elevación |
10 nm ≈ 20 μm |
Capacidad de delaminación capa por capa |
| Integración del sistema |
Unidad de limpieza EFU, sistema de tratamiento de gases de escape |
Cumplimiento de la norma ISO 14644 de limpieza |
Máquina de separación por láserdel principio de funcionamiento
La LLO opera mediante ablación selectiva en las interfaces del material:
Irradiación láser: los pulsos de alta energía (por ejemplo, excimer o láser de femtosegundos) se enfocan en la interfaz objetivo (por ejemplo, zafiro-GaN), induciendo reacciones fototérmicas/fotoquímicas.
Descomposición de la interfaz: la energía láser desencadena la gasificación (por ejemplo, GaN → Ga + N2), generando plasma y tensión térmica para la delaminación controlada.
Recolección de materiales: Las microestructuras delaminadas se capturan mediante succión al vacío o dinámica de fluidos, garantizando una transferencia libre de contaminación.
Tecnologías clave:
- Lasers ultrarrápidos: los pulsos de cinco segundos (< 100 fps) minimizan el daño térmico (por ejemplo, separación de microLED).
- Formación del haz: los perfiles de haz lineal/rectangular mejoran la eficiencia (por ejemplo, el procesamiento flexible de lotes de PCB).
Características del sistema
| - ¿ Qué?¿ Qué es? |
Especificaciones técnicas |
Aplicaciones |
| Procesamiento sin contacto |
Energía láser transmitida a través de la óptica, evitando el esfuerzo mecánico en materiales frágiles |
OLED flexible, MEMS |
| Alta precisión. |
Precisión de posicionamiento ±0,02 mm, control de la densidad de energía ±1% |
Transferencia de microLED, patrón sub-μm |
| Compatibilidad entre materiales |
Soporta láseres UV (CO2), visibles (verde) e IR; compatible con metales, cerámicas y polímeros |
Semiconductores, dispositivos médicos y energías renovables |
| Control inteligente |
Visión automática integrada, optimización de parámetros impulsada por IA, carga/descarga automatizada |
Mejora de la eficiencia de la producción de más del 30% |
- ¿ Qué?
Máquina de separación por láserde lascampos de aplicación
1. Fabricación de semiconductores
- Embalaje a nivel de obleas: Desenlace láser para la separación de chips en obleas, mejorando el rendimiento.
- ¿ Qué?
- MicroLED/microdisplay: transferencia de masa de los LED a escala de μm a los sustratos de vidrio/PET.
2. Electrónica flexible
- Displays plegables: deslaminado de circuitos flexibles a partir de sustratos de vidrio (por ejemplo, Samsung Galaxy Fold).
- ¿ Qué?
- Fabricación de sensores: extracción de cerámica piezoeléctrica para sensores táctiles.
3. Dispositivos médicos
- Procesamiento por catéter: extracción con láser de capas de aislamiento para obtener cables biocompatibles.
- ¿ Qué?
- Fabricación de implantes: eliminación de recubrimiento de aleación de titanio para implantes ortopédicos.
4Energías renovables
- Células solares de perovskita: extracción de electrodos conductores transparentes para optimizar la eficiencia.
- ¿ Qué?
- Módulos fotovoltaicos: Escrito por láser para reducir los residuos de obleas de silicio en un 20%.
Sistema de separación por láser de la máquina FAQ
1P: ¿Qué es un sistema de elevación láser?
R: Un sistema de elevación por láser es una herramienta de procesamiento de precisión que utiliza láseres pulsados de alta energía para separar selectivamente los materiales en las interfaces.permitiendo aplicaciones como la transferencia de masa de MicroLED y la fabricación de electrónica flexible .
2. P: ¿Qué industrias utilizan los sistemas de LLO?
R: Los sistemas LLO son críticos en la fabricación de semiconductores (envases a nivel de obleas), electrónica flexible (pantallas plegables), dispositivos médicos (fabricación de sensores),y energías renovables (células solares), ofreciendo procesamiento sin contacto y de alta resolución.
Etiquetas: #6-12 pulgadas, #1064nm, # Máquina de sistema de separación láser de sustrato SiC, #Wafers personalizados
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