Máquina de sistema de separación láser de sustrato SiC de 6-12 pulgadas y 1064 nm para obleas personalizadas
El sistema de despegue láser (LLO) es una tecnología de procesamiento de precisión avanzada que utiliza láseres pulsados de alta energía para lograr la separación selectiva de materiales en las interfaces. Esta tecnología se aplica ampliamente en la fabricación de semiconductores, electrónica flexible, dispositivos optoelectrónicos y sectores energéticos. Sus principales ventajas incluyen el procesamiento sin contacto, el control de alta resolución y la compatibilidad con múltiples materiales, lo que lo hace indispensable para aplicaciones como la transferencia masiva de MicroLED, la fabricación de pantallas flexibles y el embalaje a nivel de oblea de semiconductores.
Aspectos destacados del servicio de la empresa:
Soluciones personalizadas: Longitud de onda láser a medida (193 nm–1064 nm), potencia (1 W–100 W) e integración de automatización para apoyar la I+D y la producción en masa.
Desarrollo de procesos: Optimización de parámetros láser, diseño de conformación de haz y servicios de validación (por ejemplo, LLO con láser UV para sustratos de zafiro).
Mantenimiento inteligente: Monitoreo remoto integrado y diagnóstico de fallas, lo que garantiza soporte operativo las 24 horas del día, los 7 días de la semana con tiempo de respuesta inferior a 2 horas.
Máquina de sistema de separación láser de parámetros técnicos
| Parámetro |
Valores típicos |
Notas |
| Tipo de láser |
Excimer (193 nm/248 nm), Femtosegundos (343 nm/1030 nm) |
Ancho de pulso 5–20 ns, potencia pico >10 kW |
| Área de procesamiento |
Máx. 150 mm × 150 mm |
Procesamiento paralelo multietación |
| Velocidad de procesamiento |
50–300 mm/s |
Ajustable según el material y la potencia del láser |
| Grosor de despegue |
10 nm–20 μm |
Capacidad de delaminación capa por capa |
| Integración del sistema |
Unidad de limpieza EFU, sistema de tratamiento de gases de escape |
Cumplimiento de limpieza ISO 14644 |
Máquina de sistema de separación láser del principio de funcionamiento
LLO opera a través de la ablación selectiva en las interfaces de los materiales:
Irradiación láser: Los pulsos de alta energía (por ejemplo, láseres excímeros o de femtosegundos) se enfocan en la interfaz objetivo (por ejemplo, zafiro-GaN), induciendo reacciones fototérmicas/fotoquímicas.
Descomposición de la interfaz: La energía del láser desencadena la gasificación (por ejemplo, GaN → Ga + N₂), generando plasma y tensión térmica para una delaminación controlada.
Recolección de materiales: Las microestructuras delaminadas se capturan mediante succión al vacío o dinámica de fluidos, lo que garantiza una transferencia libre de contaminación.
Tecnologías clave:
- Láseres ultrarrápidos: Los pulsos de femtosegundos (<100 fs) minimizan el daño térmico (por ejemplo, separación de MicroLED).
- Conformación de haz: Los perfiles de haz lineal/rectangular mejoran la eficiencia (por ejemplo, procesamiento por lotes de PCB flexibles).
Características del sistema
| Característica |
Especificaciones técnicas |
Aplicaciones |
| Procesamiento sin contacto |
La energía del láser se transmite a través de la óptica, evitando la tensión mecánica en materiales frágiles |
OLED flexible, MEMS |
| Alta precisión |
Precisión de posicionamiento ±0,02 mm, control de densidad de energía ±1% |
Transferencia de MicroLED, patrones sub-μm |
| Compatibilidad con múltiples materiales |
Admite láseres UV (CO₂), visible (verde) e IR; compatible con metales, cerámicas, polímeros |
Semiconductores, dispositivos médicos, energías renovables |
| Control inteligente |
Visión artificial integrada, optimización de parámetros impulsada por IA, carga/descarga automatizada |
Mejora de la eficiencia de la producción en un 30 %+ |
Máquina de sistema de separación láser de campos de aplicación
1. Fabricación de semiconductores
- Empaquetado a nivel de oblea: Desconexión por láser para la separación de chip sobre oblea, lo que mejora el rendimiento.
- MicroLED/Microdisplay: Transferencia masiva de LED a escala de μm a sustratos de vidrio/PET.
2. Electrónica flexible
- Pantallas plegables: Delaminación de circuitos flexibles de sustratos de vidrio (por ejemplo, Samsung Galaxy Fold).
- Fabricación de sensores: Desprendimiento de precisión de cerámicas piezoeléctricas para sensores táctiles.
3. Dispositivos médicos
- Procesamiento de catéteres: Desprendimiento por láser de capas de aislamiento para cables biocompatibles.
- Fabricación de implantes: Eliminación de revestimiento de aleación de titanio para implantes ortopédicos.
4. Energías renovables
- Celdas solares de perovskita: Desprendimiento de electrodos conductores transparentes para la optimización de la eficiencia.
- Módulos fotovoltaicos: Marcado por láser para reducir el desperdicio de obleas de silicio en un 20 %.
Máquina de sistema de separación láser de preguntas frecuentes
1. P: ¿Qué es un sistema de despegue láser?
R: Un sistema de despegue láser es una herramienta de procesamiento de precisión que utiliza láseres pulsados de alta energía para separar selectivamente materiales en las interfaces, lo que permite aplicaciones como la transferencia masiva de MicroLED y la fabricación de electrónica flexible.
2. P: ¿Qué industrias utilizan sistemas LLO?
R: Los sistemas LLO son críticos en la fabricación de semiconductores (empaquetado a nivel de oblea), la electrónica flexible (pantallas plegables), los dispositivos médicos (fabricación de sensores) y las energías renovables (celdas solares), ofreciendo un procesamiento sin contacto y de alta resolución.
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