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Ojal de zafiro C-Plano a M 1 ° de 99,999% Al2O3 Dia 2"3"4"6"8" personalizar la orientación

Detalles del producto

Lugar de origen: China.

Nombre de la marca: zmsh

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Resaltar:

Personalizar la orientación Wafer de zafiro

,

4'' Wafer de zafiro

,

Al2O3 Wafer de zafiro

Hardness:
9 Mohs
Material:
99.999% Sapphire Crystal
Density:
3.98 g/cm3
Orientation:
Can be customized
Size:
2"or 3"or 4"or 6"or 8"
Thickness:
Customized
Surface:
SSP or DSP
TTV:
Depend on size
WRAP/BOW:
Depend on size
Hardness:
9 Mohs
Material:
99.999% Sapphire Crystal
Density:
3.98 g/cm3
Orientation:
Can be customized
Size:
2"or 3"or 4"or 6"or 8"
Thickness:
Customized
Surface:
SSP or DSP
TTV:
Depend on size
WRAP/BOW:
Depend on size
Ojal de zafiro C-Plano a M 1 ° de 99,999% Al2O3 Dia 2"3"4"6"8" personalizar la orientación

 

Wafer de zafiro C-plano a M 1°Off, 99,999% Al2O₃, Diámetro 2"/3"/4"/6"/8", Orientación personalizada

 

Esta oblea de zafiro de ultra alta pureza presenta un plano C al eje M con una orientación de 1° con 99,999% (5N) de pureza de Al2O3,diseñado para el crecimiento epitaxial avanzado y aplicaciones especializadas de semiconductoresDisponible en diámetros estándar (2" a 8") con orientaciones y espesores personalizables, ofrece una precisión cristalográfica excepcional, una densidad de defectos muy baja,y superior estabilidad térmica/químicaEl corte de 1 ° hacia el eje M optimiza la calidad de la película epitaxial para dispositivos basados en GaN, AlN y ZnO, lo que lo hace ideal para LEDs de alto rendimiento, diodos láser, electrónica de potencia,y filtros SAW/BAW.

 


 

Características clave de las obleas de zafiro

 

Orientación del corte de precisión:

El plano C al eje M 1° ± 0,1° fuera de corte, reduciendo los defectos de agrupación de pasos y mejorando la uniformidad de la capa epitaxial.

Los ángulos de corte fuera de medida (0,2° ∼5°) están disponibles para aplicaciones especializadas.

 

Las partículas que se encuentran en el interior de los tubos de acero o de acero son las siguientes:

99Purificación de 0,999% con trazas de impurezas (Fe, Ti, Si) < 5 ppm, asegurando pérdidas eléctricas u ópticas mínimas.

 

Dimensiones y orientaciones personalizables:

Diámetros: 2", 3", 4", 6", 8"

Espesor: de 100 μm a 1.000 μm (tolerancia de ± 5 μm).

Orientaciones alternativas: plano A (1120), plano R (1102) o cortes mixtos bajo petición.

 

Calidad superior de la superficie:

Polvo preparado para epi: Ra < 0,5 nm (lado delantero) para deposición de película delgada libre de defectos.

Polido de doble cara (DSP): Ra < 0,3 nm para aplicaciones ópticas.

 

Propiedades excepcionales del material:

Estabilidad térmica: punto de fusión ~ 2,050°C, adecuado para procesos MOCVD/MBE.

Transparencia óptica: > 85% de transmisión (UV a infrarrojo medio: 250 ∼ 5000 nm).

Robustez mecánica: dureza de 9 Mohs, resistente al desgaste químico/abrasivo.

 

Ojal de zafiro C-Plano a M 1 ° de 99,999% Al2O3 Dia 2"3"4"6"8" personalizar la orientación 0

 


 

Las aplicaciones deWafer de zafiro

 

Optomecánica:

LED/diodos láser basados en GaN: LEDs azules/UV, micro-LED y láseres emisores de borde.

Ventanas láser: CO2 de alta potencia y componentes láser excimer.

 

Energía y electrónica de RF:

HEMT (transistores de alta movilidad de electrones): amplificadores de potencia 5G/6G y sistemas de radar.

Filtros SAW/BAW: la orientación del plano M mejora el rendimiento piezoeléctrico.

 

Industria y Defensa:

Ventanas infrarrojas y cúpulas de misiles: Alta transparencia en entornos extremos.

Sensores de zafiro: cubiertas resistentes a la corrosión para condiciones adversas.

 

Tecnologías cuánticas y de investigación:

Substratos para qubits superconductores (computación cuántica).

Óptica no lineal: cristales SPDC para estudios de entrelazamiento cuántico.

 

Semiconductores y MEMS:

Wafers SOI (Silicon-on-Insulator) para circuitos integrados avanzados.

Resonadores MEMS: Estabilidad de alta frecuencia con cortes en el plano M.

 

Ojal de zafiro C-Plano a M 1 ° de 99,999% Al2O3 Dia 2"3"4"6"8" personalizar la orientación 1

 


 

Especificaciones

 

Parámetro

Valor

Diámetro Las dimensiones de las placas de ensamblaje deben ser las siguientes:
El grosor Unidad de ensayo para la fabricación de un dispositivo de ensayo de alta precisión
Orientación C-plano a M 1° ± 0,1° fuera
Purificación 990,999% (5N Al2O3)
Roughness de la superficie (Ra) < 0,5 nm (listo para la epi)
Densidad de dislocación < 500 cm−2
TTV (variación del grosor total) < 10 μm
Arco/arco < 15 μm
Transparencia óptica 250 ‰ 5000 nm (> 85%)

 


 

Pregunta y respuesta

 

Pregunta 1:¿Por qué elegir un plano C a M 1 ° fuera de corte para la epitaxis de GaN?
A1: ¿Qué es esto?El corte fuera del eje M mejora la movilidad de los átomos durante el crecimiento, reduciendo los defectos y mejorando la uniformidad en las películas de GaN para dispositivos de alta potencia.

 

Pregunta 2:¿Puedo solicitar otras direcciones fuera de corte (por ejemplo, eje A)?
A2: ¿Qué es esto?Sí, las orientaciones personalizadas (plano A, plano R o cortes mixtos) están disponibles con una tolerancia de ± 0,1°.

 

Pregunta 3: ¿Cuál es la ventaja del DSP para las aplicaciones láser?

A3: ¿Qué es eso?DSP proporciona una rugosidad < 0,3 nm en ambos lados, reduciendo las pérdidas de dispersión para las ópticas láser de alta potencia.