Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

Resumen técnico del equipo de adelgazamiento de obleas

El equipo de adelgazamiento de obleas permite el adelgazamiento de precisión de materiales semiconductores frágiles de 4-12 pulgadas, incluidos el silicio (Si), el carburo de silicio (SiC), el arseniuro de galio (GaAs) y los sustratos de zafiro,con una precisión de control del grosor de ±1 μm y una variación total del grosor (TTV) ≤2 μm para cumplir con los requisitos estrictos de fabricación de envases avanzados y dispositivos de potenciaEquipo de adelgazamiento de obleas mediante la coordinación optimizada de los parámetros de molienda y los procesos de pulido, el equipo asegura una adaptación precisa a las diversas propiedades del material,En particular, abordar los desafíos de adelgazamiento de los semiconductores de banda ancha como el SiCEl equipo de adelgazamiento de obleas garantiza una desviación mínima del grosor y una rugosidad superficial baja.integrado con monitoreo automatizado del espesor en tiempo real para mantener un rendimiento de procesamiento estable y confiable.

Especificaciones del equipo de adelgazamiento de obleas

Ventajas:

· elTecnología de procesamiento madura y estable
· elGrillado de eje de alimentación de alta precisión con una precisión de mecanizado superior
· elFuncionamiento fácil de usar y interfaz humano-máquina (HMI) ergonómica
· elControl del eje Z de precisión mediante tornillos de bolas importados, guías lineales y servomotores de alta precisión (resolución mínima: 0,1 μm/s)
· elEl husillo de alta rigidez de carga de aire combinado con el conjunto de chuck de oblea de ultra precisión y el medidor de espesor garantizan la estabilidad y fiabilidad del proceso

Funciones:

· elRegistro del registro de operaciones
· elCompatibilidad del material de las obleas de 4"-12"
· elMedición de espesor de contacto de alta precisión en tiempo real
· elSistema de refrigeración por agua de husillo
· elModo de funcionamiento totalmente automático/semiautomático

Equipo de adelgazamiento de obleasFotografía

                  

Aplicaciones

· Fabricación de dispositivos de potencia basados en silicio: el equipo de adelgazamiento de obleas permite procesos de adelgazamiento de obleas para DSC y otros dispositivos de potencia de silicio;

· Envases de dispositivos semiconductores compuestos: el equipo de adelgazamiento de obleas admite el adelgazamiento a nivel de sustrato de componentes basados en GaAs/GaN;

· Procesamiento de dispositivos de carburo de silicio: el equipo de adelgazamiento de obleas ofrece un adelgazamiento de precisión de lingotes/olefas de SiC para los requisitos del módulo de potencia;

Efecto de mecanizadoEquipo de adelgazamiento de obleas

· elEl diluir a alta velocidad para las obleas de SiC, GaN, zafiro, GaAs e InP

· elMedición automática del preajuste y del grosor

· elEsfíndel de alta rigidez y baja vibración con fluctuaciones mínimas de RPM (velocidades de deslizamiento/alimentación rápida ajustables)