Equipo de unión de obleas Temperatura de la habitación Enlace hidrofílico Enlace Si-SiC Enlace Si-Si 2 -12 pulgadas

Equipo de unión de obleas Temperatura de la habitación Enlace hidrofílico Enlace Si-SiC Si-Si Enlace 2 -12 pulgadas

Visión general del sistema de unión de obleas

El equipo de unión de obleas es un equipo de unión de gama alta diseñado específicamente para la fabricación de dispositivos de potencia de carburo de silicio (SiC), que admite especificaciones de obleas de 2 a 12 pulgadas.Equipo de unión de obleas incorpora tecnologías avanzadas de unión directa a temperatura ambiente y de unión activada por superficie, con una optimización especial para los procesos de unión heterogéneos SiC-SiC y SiC-Si.con un sistema integrado de alineación óptica de alta precisión (≤ ± 2 μm) y control de temperatura/presión en circuito cerrado, garantiza la alta resistencia a la unión (≥ 2 J/m2) y la superior uniformidad de la interfaz requerida para la fabricación de dispositivos de semiconductores de potencia.

Especificaciones técnicas del sistema de unión de obleas

Parámetros funcionales básicos:

Sistema de control inteligente:

· elHMI táctil de grado industrial

· el≥ 50 recetas de proceso almacenadas

· elReacción de circuito cerrado de presión-temperatura en tiempo real

Sistema de protección de seguridad:

· elProtección de triple bloqueo (presión/temperatura/vacío)

· elSistema de frenado de emergencia

· elCompatibilidad con salas limpias de la clase 100

Funciones extendidas:

· elManipulación robótica opcional de las obleas

· elApoyo al protocolo de comunicación SECS/GEM

· elMódulo de inspección integrado en línea

El equipo de unión de obleas está diseñado específicamente para I+D y producción en masa de semiconductores de tercera generación.La arquitectura modular del equipo de unión de obleas permite una unión de alta fiabilidad para dispositivos de potencia basados en SiCLa innovadora tecnología de pretratamiento con plasma mejora significativamente la resistencia de unión de la interfaz (≥ 5 J/m2), mientras que el ambiente de vacío ultra alto garantiza interfaces de unión libres de contaminantes.El sistema inteligente de control de temperatura y presión, combinado con precisión de alineación submicrónica, proporciona soluciones de unión a nivel de obleas para HEMT, SBD y otros dispositivos.

Fotografía

Materiales compatible

Aplicaciones

· Embalaje del dispositivo MEMS: El equipo de unión de obleas es adecuado para el sellado hermético de sistemas microelectromecánicos (MEMS) como acelerómetros y giroscopios.

· Sensores de imagen CIS: El equipo de unión de obleas permite la unión a baja temperatura entre obleas CMOS y sustratos ópticos de vidrio.

· Integración de IC 3D: El equipo de unión de obleas admite la unión de apilamiento a temperatura ambiente para obleas de silicio a través de obleas (TSV).

· Dispositivos semiconductores compuestos: el equipo de unión de obleas facilita la transferencia de capas epitaxiales para dispositivos de potencia GaN/SiC.

· Fabricación de biochips: el equipo de unión de obleas proporciona soluciones de embalaje a baja temperatura para chips microfluídicos.

Efecto de mecanizado¿Qué quieres decir?Enlace de oblea LiNbO 3 y oblea SiC

(a) Fotografía de las obleas de LiNbO3/SiC unidas a temperatura ambiente. (b) Fotografía de las virutas de 1 × 1 mm.

(a) Imagen TEM transversal de la interfaz de unión LiNbO3/SiC (b) Vista ampliada de (a)