Detalles del producto
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZMSH
Certificación: rohs
Número de modelo: Equipo de tecnología láser microjet
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: by case
Tiempo de entrega: Entre 5 y 10 meses
Condiciones de pago: T/T
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Volumen del mostrador:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Tipo de control numérico:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Volumen del mostrador:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Tipo de control numérico:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Los sistemas de láser microjet permiten el mecanizado de precisión de materiales semiconductores mediante el acoplamiento de láseres pulsados de alta energía a chorros de líquido a escala de micrones (generalmente agua desionizada o líquidos inertes),utilizando los efectos de guía y enfriamiento de los chorros de líquido.
Con una alta precisión, bajo daño y alta limpieza, la tecnología láser microjet está reemplazando los procesos tradicionales de mecanizado y láser seco en el campo de los semiconductores,especialmente en semiconductores de tercera generación (SiC/GaN), envasado 3D y procesamiento de obleas ultrafinas.
| Volumen del mostrador | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eje lineal XY | El motor lineal. | El motor lineal. |
| Eje lineal Z | 150 | 200 |
| Precisión de posicionamiento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisión de posicionamiento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleración G | 1 | 0.29 |
| Control numérico | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes |
| Tipo de mando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| longitud de onda nm | Las demás: | Las demás: |
| Potencia nominal en W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de agua | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de presión de la boquilla | 50 a 100 | 50 a 600 |
| Dimensiones (máquina herramienta) (ancho * longitud * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Tamaño (gabinete de control) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| Peso (equipamiento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (gabinete de control) en kg | 800 | 800 |
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Capacidad de procesamiento |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,6um Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,2 mm Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
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Para el cristal de nitruro de galio, materiales semiconductores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiales especiales para la industria aeroespacial, sustrato cerámico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Procesamiento de cristales de scintillador y otros materiales. Nota: La capacidad de procesamiento varía según las características del material
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1- Pequeñas pérdidas de materiales y equipos de procesamiento
2. Reducir en gran medida los enlaces de molienda
3Bajo costo de mano de obra de procesamiento automatizado
4. Pared de mecanizado de alta calidad y borde de corte
5Procesamiento limpio sin contaminación ambiental
6. Alta eficiencia de procesamiento
7. Alto rendimiento de procesamiento
Prueba con los parámetros de procesamiento de depuración, y el efecto de corte se muestra en la figura siguiente.la oblea está completamente rayada, y la parte posterior de la cinta de corte (película UV) está básicamente intacta y no rayada.
1P: ¿Cuáles son las principales ventajas de los equipos de tecnología láser microjet?
R: Las ventajas de los equipos de tecnología láser microjet incluyen un procesamiento de alta precisión, un buen efecto de enfriamiento, ninguna zona afectada por el calor, borde de corte paralelo y un rendimiento de procesamiento eficiente,que es adecuado para el procesamiento de precisión de materiales duros y quebradizos.
2.P: ¿En qué campos se utilizan los equipos de tecnología láser microjet?
R: Los equipos de tecnología láser microjet se utilizan ampliamente en la tercera generación de semiconductores, materiales aeroespaciales, corte de diamantes, diamantes metalizados, sustrato cerámico y otros campos.
Etiquetas: #Equipo láser de la isla Microjet, #tecnología láser Microjet, #procesamiento de obleas semiconductoras, #falda de obleas, #carburo de silicio, #esborradura de obleas, #metal
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