Detalles del producto
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZMSH
Certificación: rohs
Número de modelo: Equipo láser microfluídico
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: by case
Tiempo de entrega: Entre 5 y 10 meses
Condiciones de pago: T/T
Objetivo:: |
Equipo láser microfluídico |
Volumen del mostrador:: |
300*300*150 |
Precisión de posicionamiento μm:: |
+/-5 |
Precisión de posicionamiento repetido μm:: |
+/-2 |
Tipo de control numérico:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Objetivo:: |
Equipo láser microfluídico |
Volumen del mostrador:: |
300*300*150 |
Precisión de posicionamiento μm:: |
+/-5 |
Precisión de posicionamiento repetido μm:: |
+/-2 |
Tipo de control numérico:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
La tecnología láser microjet es una tecnología avanzada y ampliamente utilizada de procesamiento de compuestos que combina un chorro de agua "tan delgado como un cabello" con un haz láser,y guía el láser con precisión a la superficie de la pieza mecanizada a través de la reflexión interna total de una manera similar a las fibras ópticas tradicionalesEl chorro de agua enfría continuamente el área de corte y elimina eficazmente el polvo producido por el procesamiento.
Como tecnología de procesamiento láser fría, limpia y controlada, la tecnología láser microjet resuelve eficazmente los principales problemas asociados con los láseres secos, como daños térmicos, contaminación,deformación, la deposición de detritos, la oxidación, las micro grietas y el cónico.
1Tipo de láser
Laser Nd:YAG de estado sólido bombeado con diodo. El tiempo de ancho de pulso es us/ns y la longitud de onda es 1064 nm, 532 nm o 355 nm. Rango promedio de potencia del láser 10-200 W.
2Sistema de chorro de agua
El consumo de agua del chorro de agua ultrafina es de sólo 1 litro/hora a una presión de 300 bares.
3- Es el agua.
El tamaño de la boquilla oscila entre 30 y 150 mm, el material de la boquilla es zafiro o diamante.
4. Sistema auxiliar
Bombas de alta presión y sistemas de tratamiento de agua.
| Volumen del mostrador | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eje lineal XY | El motor lineal. | El motor lineal. |
| Eje lineal Z | 150 | 200 |
| Precisión de posicionamiento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisión de posicionamiento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleración G | 1 | 0.29 |
| Control numérico | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes |
| Tipo de mando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| longitud de onda nm | Las demás: | Las demás: |
| Potencia nominal en W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de agua | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de presión de la boquilla | 50 a 100 | 50 a 600 |
| Dimensiones (máquina herramienta) (ancho * longitud * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Tamaño (gabinete de control) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| Peso (equipamiento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (gabinete de control) en kg | 800 | 800 |
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Capacidad de procesamiento |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,6um Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,2 mm Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
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Para el cristal de nitruro de galio, materiales semiconductores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiales especiales para la industria aeroespacial, sustrato cerámico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Procesamiento de cristales de scintillador y otros materiales. Nota: La capacidad de procesamiento varía según las características del material
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1. Cortado de obleas
Materiales: Silicio (Si), carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) y otros materiales duros y quebradizos para el corte de obleas.
Aplicación: reemplaza la hoja de diamante tradicional, reduce la rotura de los bordes (rotura de los bordes < 5 μm, corte de la hoja generalmente > 20 μm).
Velocidad de corte aumentada en un 30% (por ejemplo, velocidad de corte de obleas de SiC hasta 100 mm/s).
Dicing sigiloso: modificación láser dentro de la oblea, separación asistida por chorro de líquido, adecuado para oblas ultra delgadas (< 50 μm).
2Perforación de astillas y procesamiento de microagujeros
Aplicación: a través de perforación de silicio (TSV) para IC 3D. Mecanizado de matrices de microagujeros térmicos para dispositivos de potencia como IGBT.
Parámetros técnicos:
Rango de apertura: 10 μm~200 μm, relación profundidad/ancho de hasta 10:1.
La rugosidad de la pared de los poros (Ra) < 0,5 μm es mejor que la de la ablación directa con láser (Ra> 2 μm).
3Embalaje avanzado
Aplicación: RDL (Rewiring layer) Apertura de ventanas: láser + chorro elimina la capa de pasivación, exhibiendo el panel.
Envases a nivel de obleas (WLP): plásticos de moldeo epoxi (EMC) para envases de ventilación.
Ventajas: evita la deformación de las astillas causada por el esfuerzo mecánico y aumenta el rendimiento a más del 99,5%.
4Procesamiento de semiconductores compuestos
Material: GaN, SiC y otros semiconductores de banda ancha.
Aplicación: grabado en muescas de puertas de dispositivos HEMT: el chorro de líquido controla la energía láser para evitar la descomposición térmica de GaN.
Anulación láser: micro-jet de calentamiento local para activar la zona de implantación de iones (como la fuente de MOSFET SiC).
5. reparación de defectos y ajuste fino
Aplicación: Fusión láser de circuitos redundantes en memoria (DRAM/NAND).
Ajuste de matrices de microlentes para sensores ópticos como el ToF.
Precisión: precisión de control de energía ±1%, error de posición de reparación < 0,1 μm.
1P: ¿Para qué se utiliza la tecnología láser microjet?
R: La tecnología láser microjet se utiliza para el corte, perforación y estructuración de semiconductores (por ejemplo, obleas de SiC, perforación TSV) y envases avanzados de alta precisión y bajo daño térmico.
2P: ¿Cómo mejora el láser microjet la fabricación de semiconductores?
R: Permite una precisión submicrónica con daños térmicos cercanos a cero, sustituyendo las cuchillas mecánicas y reduciendo los defectos en materiales frágiles como GaN y SiC.
Etiqueta: #Equipo de micromecánica láser Microjet, #Tecnología de procesamiento láser, #Procesamiento de obleas semiconductoras, #Tecnología láser Microjet, #El lingote de carburo de silicio es redondo, #Dizing de obleas,#Compuesto metálico
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