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Wafer de 4 pulgadas de Si Dia 100mm espesor 350um Orientación <100> DSP SSP Wafer de silicio personalizado tipo N tipo P

Detalles del producto

Lugar de origen: China.

Nombre de la marca: ZMSH

Número de modelo: OBLEA DEL SI

Condiciones de pago y envío

Tiempo de entrega: Entre 4 y 6 semanas

Condiciones de pago: T/T

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Resaltar:

Wafers de silicio de 350 mm

,

Oferta de silicio de 100 mm

,

Oferta de silicio personalizada

El material:
Si de cristal único
Tamaño:
4 pulgadas
El grosor:
350 mm
Orientación cristalina:
El valor de las emisiones de CO2
Densidad:
2,4 g/cm3
Tipo de dopaje:
Tipo P o tipo N
El material:
Si de cristal único
Tamaño:
4 pulgadas
El grosor:
350 mm
Orientación cristalina:
El valor de las emisiones de CO2
Densidad:
2,4 g/cm3
Tipo de dopaje:
Tipo P o tipo N
Wafer de 4 pulgadas de Si Dia 100mm espesor 350um Orientación <100> DSP SSP Wafer de silicio personalizado tipo N tipo P

Las partículas de silicio que se encuentran en el substrato de silicio, incluidas las partículas de silicio de 100 mm, 110 mm, 111 mm, 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm y substrato monocristalino de silicio.Oferta de silicio monocristalino

Wafer de 4 pulgadas de Si Dia 100mm espesor 350um Orientación <100> DSP SSP Wafer de silicio personalizado tipo N tipo P 0


Características de la oblea de Si

- el usoMonocristales de siliciopara fabricar, con una alta pureza, 99,999%

- apoyar las personalizadas con diseño de ilustraciones

- la resistividad varía mucho según el tipo dopado

- puede ser de tipo P (con boro) o de tipo N (con fósforo o arsénico)

- ampliamente utilizados en áreas de alta tecnología, como los IC, los dispositivos fotovoltaicos y los MEMS


Descripción de la oblea de Si

Las obleas de silicio son discos planos y delgados hechos de silicio monocristalino altamente purificado y se utilizan ampliamente en la industria de semiconductores.

Estas obleas son el sustrato básico para la fabricación de circuitos integrados y una variedad de dispositivos electrónicos.

Las obleas de silicio suelen variar de 2 pulgadas (50 mm) a 12 pulgadas (300 mm) de diámetro, y su grosor varía según el tamaño, generalmente entre 200 μm y 775 μm.

Las obleas de silicio se fabrican utilizando los métodos de Czochralski o Float-Zone y se pulieron cuidadosamente para obtener una superficie especular con una rugosidad mínima.Se pueden dopar con elementos como el boro (tipo P) o el fósforo (tipo N) para modificar sus propiedades eléctricas.

Las propiedades clave incluyen alta conductividad térmica, bajo coeficiente de expansión térmica y excelente resistencia mecánica.

Las obleas también pueden tener capas epitaxiales o capas delgadas de dióxido de silicio para mejorar las propiedades eléctricas y el aislamiento.

Se procesan y manejan en un ambiente de sala limpia para mantener la pureza, asegurando un alto rendimiento y fiabilidad en la fabricación de semiconductores.


Más sobre la oblea de Si

Método de crecimiento Czochralski ((CZ), zona flotante ((FZ)
Estructura de cristal Cubico
Espacio de banda 1.12 eV
Densidad 2.4 g/cm3
Punto de fusión 1420°C
Tipo de dopante No dopado Con dopado de boro Fós-dopado / As-dopado
Tipo de conducción En cuanto a la Tipo P Tipo N
Resistencia > 1000 Ωcm 0.001 ~ 100 Ωcm 0.001 ~ 100 Ωcm
El EPD < 100 /cm2 < 100/cm2 < 100/cm2
Contenido de oxígeno ≤ 1x1018 /cm3
Contenido de carbono ≤ 5x1016 /cm3
El grosor 150 mm, 200 mm, 350 mm, 500 mm u otros
Pulido Las demás partidas de las partidas de las demás partidas
Orientación del cristal El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
La rugosidad de la superficie Las condiciones de ensayo de las máquinas de ensayo de los demás equipos de ensayo


Muestras de la oblea de Si

Wafer de 4 pulgadas de Si Dia 100mm espesor 350um Orientación <100> DSP SSP Wafer de silicio personalizado tipo N tipo P 1

*Si tiene otros requisitos, no dude en contactarnos para personalizar uno.


Sobre nosotros
Nuestra empresa, ZMSH, se especializa en la investigación, producción, procesamiento y ventas de sustratos de semiconductores y materiales ópticos de cristal.
Tenemos un equipo de ingeniería experimentado, experiencia en gestión, equipo de procesamiento de precisión e instrumentos de prueba,que nos proporciona capacidades extremadamente fuertes en el procesamiento de productos no estándar.
Podemos investigar, desarrollar y diseñar varios productos nuevos de acuerdo con las necesidades del cliente.
La empresa se adherirá al principio de "centrada en el cliente, basada en la calidad" y se esforzará por convertirse en una empresa de alta tecnología de primer nivel en el campo de los materiales optoelectrónicos.

Preguntas frecuentes

1P: ¿Cuál es la diferencia entre las obleas de Si tipo P y tipo N?

R: Las obleas de silicio tipo P tienen agujeros como los principales portadores de carga, mientras que las obleas tipo N tienen electrones, con diferencias mínimas en otras propiedades físicas como la resistividad.

2. P: ¿Cuáles son las principales diferencias entre las obleas Si, SiO2 y SiC?

R: Las obleas de silicio (Si) son sustratos de silicio puro utilizados principalmente en dispositivos semiconductores.

Las obleas de SiO2 tienen una capa de dióxido de silicio en la superficie, a menudo utilizada como capa aislante.

Las obleas de carburo de silicio (SiC) están compuestas de un compuesto de silicio y carbono, ofreciendo una mayor conductividad térmica y durabilidad,que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta temperatura.