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2' 4' InP Wafer Indio Fosfuro Wafer Semiconductor Substrato 350um 650um
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2' 4' InP Wafer Indio Fosfuro Wafer Semiconductor Substrato 350um 650um

Lugar de origen China.
Nombre de la marca ZMSH
Certificación ROHS
Número de modelo Wafer de fosfuro de indio
Detalles del producto
El material:
Fósforo de indio
orientación:
100 +/- 0,05 grados
Diámetro:
2inch 3inch 4inch
arco:
≤10μm
Finalización de la superficie:
Las demás:
Aspereza superficial:
Ra < 0,2 nm
TTV:
El valor de las emisiones
El grosor:
350um 500um 600um
Tipo de producto:
Substratos
Alta luz: 

Substratos de semiconductores de fosfuro de indio

,

Wafer de fosfuro de indio de 2'

,

Wafer de 4' de longitud

Descripción de producto

2' 4' InP Wafer Indio Fosfuro Wafer Substrato semiconductor 350um 650um

 

 

 

Descripción deWafer InP:

 

Los chips InP (fosfuro de indio) son un material semiconductor comúnmente utilizado para la fabricación de dispositivos optoelectrónicos de alto rendimiento como fotodiodos, láseres y sensores fotoeléctricos.

 

  • Estructura de cristal: los chips InP adoptan una estructura de cristal cúbico con una estructura de red altamente ordenada.

 

  • Brecha de energía: los chips InP tienen una pequeña brecha de energía directa de aproximadamente 1,35 eV, que es un material semiconductor en el rango de luz visible.

 

  • Índice de refracción: el índice de refracción de una oblea InP varía con la longitud de onda de la luz y es de aproximadamente 3,17 en el rango visible.

 

  • Conductividad térmica: InP tiene una alta conductividad térmica de aproximadamente 0,74 W/(cm·K).

 

  • Movilidad de electrones: los chips InP tienen una alta movilidad de electrones de aproximadamente 5000 cm^2/(V·s).

 

  • Tamaño del chip: Los chips InP generalmente se suministran en forma de chip redondo y pueden variar en diámetro de unos pocos milímetros a varias pulgadas.

 

  • Características superficiales: La superficie del chip InP suele ser tratada especialmente para mejorar su planitud y limpieza.

 

 

 

Características delOjal InP:

 

El chip InP (fosfuro de indio) se utiliza ampliamente en el campo de los dispositivos optoelectrónicos como el material de sustrato de los dispositivos semiconductores.

 

  • Diferencia de energía directa: Los chips InP tienen una pequeña brecha de energía directa (alrededor de 1,35 eV), lo que les permite absorber y emitir señales de luz en el rango visible de manera eficiente.

 

  • Alta movilidad de electrones: Los chips InP tienen una alta movilidad de electrones (aproximadamente 5000 cm ^ 2 / (((V · s))), lo que los hace mostrar excelentes propiedades eléctricas en dispositivos electrónicos de alta velocidad.

 

  • Fuerte efecto fotoeléctrico: Los chips InP tienen un fuerte efecto fotoeléctrico, lo que los hace mostrar un excelente rendimiento en dispositivos como fotodetectores y fotodiodos.

 

  • Estabilidad y fiabilidad: Los chips InP tienen una buena estabilidad térmica y propiedades eléctricas, lo que les permite trabajar en ambientes de alta temperatura y alto campo eléctrico.

 

  • Técnicas de preparación extensas: las obleas InP se pueden cultivar mediante una variedad de técnicas de preparación, como la deposición de vapor químico metálico-orgánico (MOCVD) y la epitaxia de haz molecular (MBE).

 

 

 

Parámetros técnicos deWafer InP:

 

 

Punto de trabajo Parámetro OMS
El material En el P  
Tipo de conducción/Dopant S-C-N/S  
Grado ¡ Qué tonto!  
Diámetro 100.0 +/- 0.3 En el caso de los
Orientación (100) +/- 0,5°  
Área gemelada lamellar área de cristal único útil con orientación (100) > 80%  
Orientación plana primaria Se trata de un proyecto de investigación de la Comisión. En el caso de los
Duración plana primaria 32.5+/-1  
Orientación plana secundaria El número de personas afectadas  
Duración plana secundaria 18+/-1  

 

 

 

Las aplicaciones deWafer InP:

 

 

El chip InP (fosfuro de indio), como material de sustrato de dispositivos semiconductores, tiene excelentes propiedades fotoeléctricas y eléctricas.Las siguientes son algunas de las principales áreas de aplicación de los materiales de sustrato de chips InP:

 

  • Comunicación óptica: se puede utilizar para fabricar transmisores de luz (como láseres) y receptores de luz (como fotodiodos) en sistemas de comunicación de fibra óptica.

 

  • Detección y detección ópticas: Los fotodetectores basados en chips InP pueden convertir eficientemente señales ópticas en señales eléctricas para comunicación óptica, medición óptica,análisis espectral y otras aplicaciones.

 

  • Tecnología láser: Los láseres basados en el INP se utilizan ampliamente en comunicación óptica, almacenamiento óptico, liDAR, diagnóstico médico y procesamiento de materiales.

 

  • Circuitos integrados optoelectrónicos: los chips InP pueden utilizarse para fabricar circuitos integrados optoelectrónicos (OEics),que es la integración de dispositivos optoelectrónicos y dispositivos electrónicos en el mismo chip.

 

  • Células solares: los chips InP tienen una alta eficiencia de conversión fotoeléctrica, por lo que se pueden utilizar para fabricar células solares eficientes.

 

 

 

2' 4' InP Wafer Indio Fosfuro Wafer Semiconductor Substrato 350um 650um 0

 

 

 

 

Preguntas frecuentes:

 

P1: ¿Cuál es el nombre de la marcaWafer InP?
A1: El
Fósforo de indioes hecho por ZMSH.

 

P2: ¿Cuál es el diámetro de laFósforo de indio?
A2: El diámetro de
Fósforo de indioes 2'', 3'', 4''.

 

P3: ¿Dónde está elFósforo de indio¿De dónde?
A3: El
Fósforo de indioes de China.

 

P4: ¿Es elFósforo de indio¿Con certificación ROHS?
R4: Sí, el
Fósforo de indioes certificado ROHS.

 

P5: ¿CuántosFósforo de indio¿Puedo comprar waffles a la vez?
A5: La cantidad mínima de pedido de la
Fósforo de indioEs de 5 piezas.

 

 

 

Otros productos:

 

Oferta de silicio

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