logo

Sistema de marcado láser cromático de 355 nm/532 nm/1064 nm para acero inoxidable

Descripción general del equipo de procesamiento láser cromático Equipo de procesamiento láser cromático para materiales de acero inoxidable/vidrio/cerámica El equipo de procesamiento láser cromático ... Visión más
Mensajes del visitante DEJE UN MENSAJE
Sistema de marcado láser cromático de 355 nm/532 nm/1064 nm para acero inoxidable
Sistema de marcado láser cromático de 355 nm/532 nm/1064 nm para acero inoxidable
Contacta ahora
Aprenda más
Videos relacionados
Equipo de procesamiento por láser cromático intercambiable de 355nm/532nm/1064nm 00:29

Equipo de procesamiento por láser cromático intercambiable de 355nm/532nm/1064nm

Equipo del semiconductor
2025-08-18
​​Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro​​ 00:21

​​Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión para obleas de Si/SiC/zafiro​​

Equipo del semiconductor
2025-08-15
Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión para zafiro/vidrio/cuarzo 00:07

Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión para zafiro/vidrio/cuarzo

Equipo del semiconductor
2025-08-15
Máquina de rectificación de precisión de doble cara para metales/no metales/cerámica/plásticos 00:09

Máquina de rectificación de precisión de doble cara para metales/no metales/cerámica/plásticos

Equipo del semiconductor
2025-08-15
Máquina de corte con sierra de diamante de hilo múltiple para SiC/Zafiro/Materiales frágiles ultra duros 00:17

Máquina de corte con sierra de diamante de hilo múltiple para SiC/Zafiro/Materiales frágiles ultra duros

Equipo del semiconductor
2025-08-14
Máquina de corte de alambre de diamante en línea única para materiales de SiC/zafiro/cuarco/cerámica 00:27

Máquina de corte de alambre de diamante en línea única para materiales de SiC/zafiro/cuarco/cerámica

Equipo del semiconductor
2025-08-14
Máquina de corte de hilo diamantado de triple estación y un solo hilo para procesamiento de SiC / Zafiro / Silicio 00:29

Máquina de corte de hilo diamantado de triple estación y un solo hilo para procesamiento de SiC / Zafiro / Silicio

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de corte con hilo diamantado / multi-hilo / alta velocidad / alta precisión / descendente / oscilante 00:16

Máquina de corte con hilo diamantado / multi-hilo / alta velocidad / alta precisión / descendente / oscilante

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de sierra de alambre de diamante simple / múltiple para el procesamiento de obleas de semiconductores 00:36

Máquina de sierra de alambre de diamante simple / múltiple para el procesamiento de obleas de semiconductores

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de corte por láser de CO2 con tecnología láser de gas para corte de tubos 80W-180W 00:30

Máquina de corte por láser de CO2 con tecnología láser de gas para corte de tubos 80W-180W

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de marcado láser CO₂ para materiales no metálicos con temperatura de funcionamiento 0-50°C 00:42

Máquina de marcado láser CO₂ para materiales no metálicos con temperatura de funcionamiento 0-50°C

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de marcado láser UV de 355 nm 3W-25W para marcado de diversos plásticos 00:19

Máquina de marcado láser UV de 355 nm 3W-25W para marcado de diversos plásticos

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de marcado láser bombeado por extremo 6W-30W Marcado de alta precisión Longitud de onda 1064nm 00:16

Máquina de marcado láser bombeado por extremo 6W-30W Marcado de alta precisión Longitud de onda 1064nm

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de sistema de separación por láser de sustrato SiC de 6 a 12 pulgadas para obleas personalizadas 00:27

Máquina de sistema de separación por láser de sustrato SiC de 6 a 12 pulgadas para obleas personalizadas

Equipo del semiconductor
2025-07-28
Máquina de marcado láser de fibra 20W-100W para marcado en acero inoxidable/componentes 00:22

Máquina de marcado láser de fibra 20W-100W para marcado en acero inoxidable/componentes

Equipo del semiconductor
2025-07-28