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Detalles de los productos

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Placa del cuarzo fundido
Created with Pixso. BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidrio de borosilicato para aplicaciones ópticas y MEMS de semiconductores

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidrio de borosilicato para aplicaciones ópticas y MEMS de semiconductores

Nombre De La Marca: ZMSH
MOQ: 10
Tiempo De Entrega: 2-4 semanas
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shangai, China
Contenido de SiO2:
> 80%
Coeficiente de expansión térmica:
3,3 × 10⁻⁶/K
Índice de refracción:
1.47
Densidad:
2,23 g/cm³
Punto de reblandecimiento:
820 ° C
Punto de recocido:
560 ° C
Punto de deformación:
520 ° C
Transmisión de luz:
>90% (rango visible)
Rugosidad de la superficie:
<1 nm (grado DSP)
Resaltar:

BOROFLOAT 33 oblea de vidrio borosilicato

,

oblea de vidrio BF33 para semiconductores

,

oblea de vidrio borosilicato para MEMS

Descripción de producto

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidrio de borosilicato para aplicaciones ópticas y MEMS de semiconductores 0Oblea de vidrio de borosilicato BOROFLOAT 33 BF33 para semiconductores MEMS y aplicaciones ópticas

BF33 (BOROFLOAT 33) es una oblea de vidrio de borosilicato de alto rendimiento fabricada con tecnología avanzada de microflotador. Se utiliza ampliamente en aplicaciones de semiconductores, MEMS, ópticas y de microfluidos debido a su excelente estabilidad térmica, alta transmisión óptica y fuerte resistencia química.

Con un coeficiente de expansión térmica de aproximadamente 3,3 × 10⁻⁶ /K, BF33 se asemeja mucho al silicio, lo que lo convierte en un sustrato ideal para la unión de obleas, la microfabricación y los sistemas ópticos de precisión.

Ofrece una planitud excelente, una rugosidad superficial ultrabaja y una alta resistencia mecánica, lo que lo hace adecuado para entornos exigentes de ingeniería de precisión y salas blancas.

Propiedades de los materiales

Propiedad Valor
Contenido de SiO₂ >80%
Coeficiente de expansión térmica 3,3 × 10⁻⁶/K
Índice de refracción 1.47
Densidad 2,23 g/cm³
Punto de reblandecimiento 820ºC
Punto de recocido 560°C
Punto de tensión 520°C
Transmisión de luz >90% (rango visible)
Rugosidad de la superficie <1 nm (grado DSP)
Resistencia química ISO Clase 1 (agua y ácidos)
Resistencia a los álcalis ISO Clase 2

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidrio de borosilicato para aplicaciones ópticas y MEMS de semiconductores 1Características clave

  • Bajo coeficiente de expansión térmica adaptado a los sustratos de silicio.
  • Alta transmisión óptica desde el rango UV al infrarrojo cercano.
  • Excelente resistencia química a ácidos, álcalis y disolventes.
  • Alta estabilidad térmica hasta 450°C (uso a largo plazo)
  • Resistencia a corto plazo hasta 500°C
  • Calidad de superficie ultrasuave (Ra < 1 nm, DSP disponible)
  • Alta resistencia mecánica y excelente resistencia al rayado.
  • Baja autofluorescencia para aplicaciones biomédicas
  • Excelente planitud y bajo TTV para procesos de precisión

Aplicaciones

Aplicaciones de semiconductores y MEMS

  • Sensores y microdispositivos MEMS
  • Sustratos de embalaje a nivel de oblea
  • Procesos de unión anódica de silicio.
  • Chips de microfluidos y sistemas de laboratorio en chip
  • Portador de obleas y procesos de adelgazamiento.

Sistemas ópticos y fotónicos

  • Ventanas láser y componentes ópticos.
  • Portaobjetos de microscopio y sistemas de imágenes.
  • Filtros ópticos y sustratos de precisión.
  • Conjuntos ópticos de alta estabilidad.

Dispositivos biomédicos y analíticos

  • Biochips y plataformas de diagnóstico
  • Sistemas de PCR y laboratorio en chip
  • Sistemas de detección de baja autofluorescencia
  • Dispositivos analíticos de microfluidos.

Aplicaciones industriales y de alta temperatura

  • Ventanas de observación del horno.
  • Mirillas de reactor químico
  • Ventanas de protección de sensores
  • Sistemas de monitoreo ambiental

Especificaciones disponibles

Artículo Opciones
Diámetro 2 pulgadas/4 pulgadas/6 pulgadas/8 pulgadas/Personalizado
Espesor 0,1 mm – 10 mm
Tipo de superficie Pulido de una cara (SSP) / Pulido de doble cara (DSP)
Rugosidad de la superficie <1 nm (DSP disponible)
Llanura TTV bajo disponible bajo petición
Acabado del borde Redondeado/Chaflanado/Personalizado
Embalaje Envasado al vacío para sala blanca

Ventajas

La oblea de vidrio de borosilicato BF33 combina expansión térmica compatible con silicio, excelente rendimiento óptico, alta durabilidad química y calidad de superficie compatible con MEMS.

Se utiliza ampliamente como material puente entre el procesamiento de semiconductores, la ingeniería óptica y la fabricación de dispositivos a microescala.

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidrio de borosilicato para aplicaciones ópticas y MEMS de semiconductores 2Preguntas frecuentes

¿Qué es la oblea de vidrio de borosilicato BF33?

BF33 es una oblea de vidrio de borosilicato de alta pureza producida mediante tecnología de microflotador, que presenta baja expansión térmica, alta claridad óptica y fuerte resistencia química.

¿Por qué se utiliza BF33 en aplicaciones MEMS?

Su expansión térmica se asemeja mucho al silicio, lo que reduce la tensión durante la unión y mejora la estabilidad en MEMS y procesos a nivel de oblea.

¿Se pueden pulir las obleas BF33?

Sí, las obleas BF33 están disponibles en formatos SSP y DSP. Las obleas pulidas por ambos lados pueden alcanzar una rugosidad superficial inferior a 1 nm.

¿BF33 es adecuado para aplicaciones ópticas?

Sí, proporciona una alta transmisión de longitudes de onda UV a infrarrojo cercano, lo que lo hace ideal para sistemas ópticos y fotónicos.


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