Nombre De La Marca: | ZMSH |
Número De Modelo: | 6 pulgadas 4H-SEMI SIC |
MOQ: | 25pc |
Precio: | by case |
Tiempo De Entrega: | en 30 días |
Condiciones De Pago: | T/T |
Substrato SiC de tipo 4H-SEMI de 6 pulgadas para gafas AR
El sustrato de carburo de silicio 4H-SEMI (4H-SiC) de 6 pulgadas es un material semiconductor de banda ancha basado en la estructura cristalina hexagonal (4H politipo),diseñados para propiedades de semi-aislamiento (resistividad ≥ 1 × 107 Ω·cm)Fabricado mediante transporte de vapor físico (PVT) o epitaxia de fase líquida (LPE), ofrece una banda ancha de 3,26 eV, un campo de descomposición de 3,5 MV / cm, una conductividad térmica de 4,9 W / cm · K,y características de baja pérdida de alta frecuencia , lo que lo hace ideal para aplicaciones en entornos extremos como comunicaciones 5G, dispositivos de RF y electrónica aeroespacial.Ofrece 10 veces más fuerza de campo de descomposición y 3 veces mayor conductividad térmica., que permite un funcionamiento estable a través de -200 °C a 1.600 °C, y sirve como un sustrato óptimo para dispositivos de alto voltaje, alta frecuencia y alta potencia.
1- Rendimiento eléctrico.
Amplia banda (3,26 eV): el sustrato SiC 4H-SEMI de 6 pulgadas soporta voltajes superiores a 10 kV, adecuado para escenarios de alto voltaje como redes inteligentes e inversores EV.
Alto campo de ruptura (3,5 MV / cm): 10 veces más alto que el silicio, minimizando la corriente de fuga y mejorando la fiabilidad.
Alta movilidad de electrones (900 cm2/V·s): el sustrato SiC 4H-SEMI de 6 pulgadas optimiza la velocidad de conmutación en dispositivos RF, reduciendo las pérdidas de conducción.
2. Propiedades térmicas y mecánicas
Alta conductividad térmica (4,9 W/cm·K): disipa el calor 3 veces mejor que el silicio, soportando temperaturas extremas (de 200°C a 1.600°C).
Alta dureza (Mohs 9.2): el sustrato SiC 4H-SEMI de 6 pulgadas es resistente al desgaste, compatible con procesos de precisión como el CMP y el grabado en seco.
3. Compatibilidad de los procesos
Baja densidad de micropipos (<1 cm−2): el sustrato SiC 4H-SEMI de 6 pulgadas minimiza los defectos de la red para una calidad superior de la capa epitaxial.
Superficie plana (Ra < 0,2 nm): el sustrato SiC 4H-SEMI de 6 pulgadas garantiza la compatibilidad con la litografía y la deposición de película delgada.
1. Comunicaciones 5G y dispositivos RF
- ¿ Qué?
2. Vehículos eléctricos (VE)
- ¿ Qué?
3Aeroespacial y Defensa.
- ¿ Qué?
4. Sistemas industriales y energéticos
- ¿ Qué?Los parámetros del cristal | |
El tipo | 4 horas |
índice de refracción a | > 2,6 @ 550 nm |
Absorción a | ≤ 0,5% @ 450-650 nm |
Transmitancia de MP a (sin condiciones antirreflexión) |
≥ 66,5% |
No se puede | ≤ 0,3% |
Polimorfismo a | Ninguno permitido |
Densidad de los microtubos | ≤ 0,5/cm2 |
Densidad del hueco hexagonal | Ninguno permitido |
Impuridad Grano en hexagonal a | Ninguno permitido |
MP Inclusión a | Ninguno permitido |
Parámetros mecánicos | |
Diámetro (por centímetro) | 6 |
Orientación de la superficie | (0001) ± 0,3° |
Margen de referencia de la muesca | Noche |
Orientación de la muesca | Se aplicarán las siguientes medidas: |
Ángulo de muesca | 90 ± 5°/1° |
Profundidad de muesca | 1 mm ± 0,25 mm (-0 mm) |
Tratamiento de la superficie | El lado C-Si (CMP) |
Frente de la oblea | El bisel |
La rugosidad de la superficie (AFM) | Ra≤0,2 nm (área de escaneo de 5 × 5 μm) |
El espesor a (Tropel) | 500.0 μm ± 25,0 μm |
El valor de las emisiones de CO2 es el valor de las emisiones de CO2 de las instalaciones. | ≤ 2 μm |
TTV a (Tropel) | ≤ 3 μm |
Arco a (Tropel) | ≤ 5 μm |
Warp a (Tropel) y velocidad de despegue | < 15 μm |
P1: ¿Cuál es la principal diferencia entre los sustratos de tipo N y los de tipo 4H-SiC semisolantes?
A1: Los sustratos de tipo N (dopados con nitrógeno) se utilizan para dispositivos de potencia (por ejemplo, MOSFET, diodos) que requieren una alta movilidad de electrones.Mientras que los sustratos semi-aislantes (de alta resistividad) son ideales para dispositivos de RF (e.g., GaN-on-SiC) para minimizar la capacidad parasitaria.
P2: ¿Cuáles son los principales desafíos técnicos en la fabricación de sustratos SiC 4H-SEMI de 6 pulgadas?
A2: Los principales desafíos incluyen la reducción de la densidad de los microtubos a < 0,5 cm−2, el control de los defectos de dislocación,y mejorar la uniformidad de la resistividad al tiempo que se reducen los costos de producción para acelerar la adopción masiva en la electrónica de potencia.
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