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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Tipo: | 4H-SiC | Dimensiones estándar: | 10×10 mm (tolerancia ±0.05mm) |
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Opciones de espesor: | 100 a 500 μm | Resistencia: | 0.01-0.1 Ω·cm |
Conductividad Térmica: | 490 W/m·K (típico) | AplicacionesDispositivos: | Vehículos de nueva energía Trenes motrices, electrónica aeroespacial |
Resaltar: | Wafer de sustrato de 4H-N SiC,Wafer de electrónica de potencia de SiC de 10x10 mm,Substrato de SiC para electrónica de potencia |
4H-N Tipo de sustrato SiC 10 × 10 mm Wafer pequeño Forma y dimensiones personalizables
La pequeña oblea SiC 10×10 es un producto semiconductor de alto rendimiento desarrollado sobre la base del carburo de silicio (SiC) de la tercera generación de materiales semiconductores.Fabricados utilizando procesos de transporte físico de vapor (PVT) o deposición química de vapor a alta temperatura (HTCVD), ofrece dos opciones de politipo: 4H-SiC o 6H-SiC. Con una tolerancia dimensional controlada dentro de ± 0,05 mm y una rugosidad de superficie Ra < 0,5 nm,el producto está disponible en versiones dopadas de tipo N y tipo P, que cubre un rango de resistividad de 0,01-100Ω·cm. Cada oblea es sometida a rigurosas inspecciones de calidad,incluida la difracción de rayos X (XRD) para ensayos de integridad de la red y la microscopía óptica para la detección de defectos de superficie, garantizando el cumplimiento de las normas de calidad de los semiconductores.
Categoría de parámetros
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Detalles de las especificaciones
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Tipo de material
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4H-SiC (dopaje de tipo N)
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Dimensiones estándar
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10 × 10 mm (tolerancia de ± 0,05 mm)
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Opciones de espesor
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100 a 500 μm
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Características de la superficie
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Ra < 0,5 nm (polido)
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Propiedades eléctricas
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Resistencia: 0,01-0,1 Ω·cm
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Orientación cristalina
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(0001) ±0,5° (norma)
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Conductividad térmica
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490 W/m·K (típico)
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Densidad de defectos
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Densidad de micropipos: < 1 cm−2
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Opciones de personalización
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- Formas no convencionales (redondas, rectangulares, etc.)
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1.Los sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía:El sustrato SiC de 10×10 mm se utiliza en MOSFET y diodos SiC de grado automotriz, mejorando la eficiencia del inversor en un 3-5% y ampliando el rango de conducción del EV.
2.Infraestructura de comunicación 5G:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm sirve como sustrato para amplificadores de potencia de RF (PA de RF), apoyando aplicaciones de banda de ondas milimétricas (24-39 GHz) y reduciendo el consumo de energía de la estación base en más del 20%.
3.Equipo de red inteligente:Substrato de SiC de 10 × 10 mm aplicado en sistemas de corriente continua de alto voltaje (HVDC) para transformadores de estado sólido y interruptores, mejorando la eficiencia de transmisión de energía.
4.Automatización industrial:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm permite accionamientos de motores industriales de alta potencia con frecuencias de conmutación superiores a 100 kHz, reduciendo el tamaño del dispositivo en un 50%.
5.Electrónica aeroespacial:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm cumple los requisitos de fiabilidad para los sistemas de alimentación por satélite y los sistemas de control de motores de aeronaves en entornos extremos.
6.Dispositivos optoelectrónicos de gama alta:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm es el material ideal para los LED UV, los diodos láser y otros componentes optoelectrónicos.
1P: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de las obleas de SiC de 10×10 mm?
R: Las obleas de SiC de 10 × 10 mm se utilizan principalmente para prototipos de electrónica de potencia (MOSFET / diodos), dispositivos de RF y componentes optoelectrónicos debido a su alta conductividad térmica y tolerancia al voltaje.
2P: ¿Cómo se compara el SiC con el silicio para aplicaciones de alta potencia?
R: El SiC ofrece 10 veces más tensión de descomposición y 3 veces mejor conductividad térmica que el silicio, lo que permite dispositivos más pequeños y eficientes de alta temperatura / alta frecuencia.
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Persona de Contacto: Mr. Wang
Teléfono: +8615801942596