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Detalles de los productos

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Sic substrato
Created with Pixso. 4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia

Nombre De La Marca: ZMSH
Número De Modelo: Sustrato de SiC 10×10mm
MOQ: 25
Precio: by case
Tiempo De Entrega: Entre 2 y 4 semanas
Condiciones De Pago: T/t
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
rohs
Tipo:
4H-SiC
Dimensiones estándar:
10×10 mm (tolerancia ±0.05mm)
Opciones de espesor:
100 a 500 μm
Resistencia:
0.01-0.1 Ω·cm
Conductividad Térmica:
490 W/m·K (típico)
AplicacionesDispositivos:
Vehículos de nueva energía Trenes motrices, electrónica aeroespacial
Detalles de empaquetado:
Paquete en la limpieza de 100 grados
Capacidad de la fuente:
1000 piezas por mes
Resaltar:

Wafer de sustrato de 4H-N SiC

,

Wafer de electrónica de potencia de SiC de 10x10 mm

,

Substrato de SiC para electrónica de potencia

Descripción de producto

El substrato de SiC 10×10 mm

 

 

4H-N Tipo de sustrato SiC 10 × 10 mm Wafer pequeño Forma y dimensiones personalizables

 

 

 

La pequeña oblea SiC 10×10 es un producto semiconductor de alto rendimiento desarrollado sobre la base del carburo de silicio (SiC) de la tercera generación de materiales semiconductores.Fabricados utilizando procesos de transporte físico de vapor (PVT) o deposición química de vapor a alta temperatura (HTCVD), ofrece dos opciones de politipo: 4H-SiC o 6H-SiC. Con una tolerancia dimensional controlada dentro de ± 0,05 mm y una rugosidad de superficie Ra < 0,5 nm,el producto está disponible en versiones dopadas de tipo N y tipo P, que cubre un rango de resistividad de 0,01-100Ω·cm. Cada oblea es sometida a rigurosas inspecciones de calidad,incluida la difracción de rayos X (XRD) para ensayos de integridad de la red y la microscopía óptica para la detección de defectos de superficie, garantizando el cumplimiento de las normas de calidad de los semiconductores.

 

 

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia 0

 

 


 

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

 

 

Categoría de parámetros

 

Detalles de las especificaciones

 

Tipo de material

 

4H-SiC (dopaje de tipo N)

 

Dimensiones estándar

 

10 × 10 mm (tolerancia de ± 0,05 mm)

 

Opciones de espesor

 

100 a 500 μm

 

Características de la superficie

 

Ra < 0,5 nm (polido)
Superficie lista para el epitaxial

 

Propiedades eléctricas

 

Resistencia: 0,01-0,1 Ω·cm
Concentración del portador: 1×1018-5×1019 cm−3

 

Orientación cristalina

 

(0001) ±0,5° (norma)

 

Conductividad térmica

 

490 W/m·K (típico)

 

Densidad de defectos

 

Densidad de micropipos: < 1 cm−2
Densidad de dislocación: < 104 cm−2

 

Opciones de personalización

 

- Formas no convencionales (redondas, rectangulares, etc.)
- Perfiles especiales de dopaje
- Metalización en la parte posterior

 

 


 

SiC Substrato 10×10 mm Principales características técnicas

 

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia 1

  • Gestión térmica excepcional:SiC Substrato 10×10 mm conductividad térmica de hasta 490 W/m·K, tres veces superior al silicio, reduciendo significativamente la temperatura de funcionamiento del dispositivo y mejorando la fiabilidad del sistema.

 

  • Propiedades eléctricas superiores:SiC Substrato de 10×10 mm resistencia del campo de descomposición de 2-4 MV/cm, diez veces mayor que la del silicio, soportando un funcionamiento de mayor voltaje; velocidad de deriva de saturación de electrones alcanza 2×10^7 cm/s,lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

 

  • Extrema adaptabilidad al medio ambiente:SiC Substrate 10 × 10 mm mantiene un rendimiento estable a temperaturas de hasta 600 °C, con un bajo coeficiente de expansión térmica de 4,0 × 10^-6/K,garantizar la estabilidad dimensional en condiciones de alta temperatura.

 

  • Performance mecánica excepcional:Dureza de Vickers de 28-32GPa, resistencia a la flexión superior a 400MPa y resistencia al desgaste excepcional, SiC Substrato 10×10mm ofrece una vida útil 5-10 veces más larga que los materiales convencionales.

 

  • Servicios de personalización:Soluciones personalizadas de sustrato de SiC de 10 × 10 mm disponibles para la orientación cristalina (por ejemplo, 0001, 11-20), grosor (100-500 μm) y concentración de dopaje (10^15-10^19 cm^-3) según los requisitos del cliente.

 

 


 

Áreas de aplicación del núcleo del sustrato de SiC 10 × 10 mm

 

4H-N tipo de sustrato SiC 10x10mm Wafer para electrónica de potencia 2

1.Los sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía:El sustrato SiC de 10×10 mm se utiliza en MOSFET y diodos SiC de grado automotriz, mejorando la eficiencia del inversor en un 3-5% y ampliando el rango de conducción del EV.

 

 

2.Infraestructura de comunicación 5G:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm sirve como sustrato para amplificadores de potencia de RF (PA de RF), apoyando aplicaciones de banda de ondas milimétricas (24-39 GHz) y reduciendo el consumo de energía de la estación base en más del 20%.

 

 

3.Equipo de red inteligente:Substrato de SiC de 10 × 10 mm aplicado en sistemas de corriente continua de alto voltaje (HVDC) para transformadores de estado sólido y interruptores, mejorando la eficiencia de transmisión de energía.

 

 

4.Automatización industrial:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm permite accionamientos de motores industriales de alta potencia con frecuencias de conmutación superiores a 100 kHz, reduciendo el tamaño del dispositivo en un 50%.

 

 

5.Electrónica aeroespacial:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm cumple los requisitos de fiabilidad para los sistemas de alimentación por satélite y los sistemas de control de motores de aeronaves en entornos extremos.

 

 

6.Dispositivos optoelectrónicos de gama alta:El sustrato de SiC de 10 × 10 mm es el material ideal para los LED UV, los diodos láser y otros componentes optoelectrónicos.


 


 

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Substrato de SiC de 10 × 10 mmPreguntas frecuentes

 

 

1P: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de las obleas de SiC de 10×10 mm?
R: Las obleas de SiC de 10 × 10 mm se utilizan principalmente para prototipos de electrónica de potencia (MOSFET / diodos), dispositivos de RF y componentes optoelectrónicos debido a su alta conductividad térmica y tolerancia al voltaje.

 

 

2P: ¿Cómo se compara el SiC con el silicio para aplicaciones de alta potencia?
R: El SiC ofrece 10 veces más tensión de descomposición y 3 veces mejor conductividad térmica que el silicio, lo que permite dispositivos más pequeños y eficientes de alta temperatura / alta frecuencia.

 

 

 

Etiquetas: #10 × 10 mm,#Substrato de carburo de silicio,#Diámetro 200mm, #Epesor 500μm, #Tipo 4H-N, #Grado MOS, #Grado Primer, #Diámetro Grande, #Wafer pequeño, #forma y dimensiones personalizables