Máquina de corte con hilo diamantado / multi-hilo / alta velocidad / alta precisión / descendente / oscilante

Máquina de corte de alambre de diamante/multi-alambre/alta velocidad/alta precisión/descendiente/oscilante ventajas técnicas

1. Eficiencia: el corte de múltiples cables reduce el costo unitario en un 40%, apoya la producción de obleas de 300 mm.
2. Calidad: la tecnología de oscilación controla el chipping < 10 μm, rendimiento > 99,5%.
3. Compatibilidad con los materiales: cubre semiconductores (Si/SiC), optoelectrónica (zafiro/cuarzo) y cerámica especial.
4. Fabricación inteligente: monitoreo remoto de IoT + integración del sistema MES para la producción digital.

Campo de aplicación de las máquinas de corte de alambre de diamante/multi-alambre/alta velocidad/alta precisión/descendiente/oscilante

1Fabricación de semiconductores

• Dicificación de obleas de potencia SiC: Procesos de obleas de 4H-SiC (100-350μm) con < 15μm de chipping mediante corte oscilante, crítico para inversores EV y estaciones base 5G.
• Silicio MEMS ultra delgado: corte de silicona < 50 μm a baja tensión para sensores de presión/inercia, con un rendimiento > 99%.

2. energía fotovoltaica

• Silicio monocristalino grande: Cortar lingotes de 182/210 mm (120-180 μm) con un ahorro del 30% de alambre y un rendimiento de < 2 min/wafer, reduciendo los costes del módulo solar.

3. Optoelectrónica

• Ventanas de zafiro: Corte de forma de precisión (bordeados/bordeados) para cubiertas de teléfonos inteligentes/ relojes (Ra< 0,2 μm, > 92% de transmitancia).

4. Materiales avanzados

• Substratos cerámicos (AlN): Dices sustratos de alta conductividad térmica (> 170W/m·K) con una retención de resistencia > 95% para la electrónica de potencia.

Nota: Compatible con Si, SiC, zafiro, cuarzo y cerámica.

Máquina de corte de alambre de diamante/multi-alambre/alta velocidad/alta precisión/descendiente/oscilante FAQ

1P: ¿Cuál es la ventaja del corte oscilante en las sierras de alambre de diamante?

R: El corte por oscilación (± 8°) reduce el astillamiento a < 15 μm y mejora el acabado de la superficie (Ra< 0,5 μm) para materiales frágiles como el SiC y el zafiro.

2P: ¿Con qué rapidez pueden las sierras de diamantes multi-cables cortar obleas de silicio?

R: Con más de 200 cables a 1-3m/s, corta obleas de silicio de 300mm en <2 minutos, aumentando la productividad 5 veces en comparación con las sierras de un solo cable.

Etiquetas: #Máquina para cortar alambre de diamante,#Multi-Wire, #Alta Velocidad, #Alta Precisión, #Descendiente, #Oscillatin