Máquina de sierra de alambre de diamante simple / múltiple para el procesamiento de obleas de semiconductores

Aplicaciones típicas de la máquina de sierra de hilo de diamante de hilo único/múltiple

1. Fabricación de obleas de semiconductores:

• Corte de precisión de obleas de dispositivos de potencia SiC/GaN para infraestructura EV y 5G
• Procesamiento de alta calidad de sustratos de zafiro para LED y electrónica de consumo
• Troquelado de chips de sensor MEMS que garantiza el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo

2. Producción fotovoltaica:

• Corte de alta eficiencia de grandes lingotes de silicio monocristalino
• Procesamiento de precisión de células solares de heterounión
• Corte estable de obleas de silicio ultrafinas (<120μm)

3. Procesamiento de componentes ópticos:

• Formación de precisión de elementos ópticos de vidrio de cuarzo
• Corte preciso de cristales láser (YAG, zafiro, etc.)
• Procesamiento de ventanas ópticas infrarrojas

4. Procesamiento de materiales especiales:

• Mecanizado de precisión de sustratos cerámicos AlN/Al₂O₃
• Corte de compuestos de carburo de silicio
• Procesamiento de materiales ultra duros (diamante CVD)

5. Investigación y aplicaciones especiales:

• Prototipado de nuevos materiales semiconductores
• Desarrollo de microdispositivos y estructuras especiales
• Preparación de muestras con formas personalizadas

Ventajas técnicas de la máquina de sierra de hilo de diamante de hilo único/múltiple

• Calidad de procesamiento estable con una tasa de rendimiento >99.5%
• Adaptable a varios materiales duros/frágiles
• Productividad significativamente mayor que los métodos convencionales
• Fácil operación y mantenimiento con bajo TCO

Nota: Soluciones personalizadas disponibles, incluido el procesamiento de dimensiones especiales y versiones de sala blanca.

Preguntas frecuentes sobre la máquina de sierra de hilo de diamante de hilo único/múltiple

1. P: ¿Cuál es la principal ventaja de una sierra de hilo de diamante de doble estación?
    R: Permite el corte simultáneo de hilo único de alta precisión y el procesamiento por lotes de hilo múltiple, lo que aumenta la productividad en un 50% en comparación con las máquinas de modo único.

2. P: ¿Qué materiales se pueden cortar con sierras de doble estación de hilo de diamante?
    R: Materiales duros/frágiles como silicio, SiC, GaN, zafiro, cuarzo y cerámica con una precisión de hasta ±0.01 mm.

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