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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Diameter: | 200mm | Thickness: | 500 ±25μm |
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Epitaxial Thickness: | 5-20μm (customizable) | Surface Defect Density: | ≤0.5/cm² |
Electron Mobility: | ≥1000 cm²/(V·s) | Supported Devices: | MOSFET, SBD, JBS, IGBT |
Resaltar: | Wafer epitaxial de SiC 4H-N,Wafer epitaxial de 8 pulgadas de SiC,Wafer epitaxial de SiC de 200 mm |
Oblea epitaxial de SiC de 8 pulgadas Diámetro 200 mm Espesor 500 μm 4H-Tipo N
Como proveedor de materiales centrales en la cadena de la industria SiC de China, ZMSH desarrolla de forma independiente obleas epitaxiales de SiC de 8 pulgadas basadas en una plataforma de tecnología de crecimiento de obleas de gran diámetro madura. Utilizando la Deposición Química de Vapor (CVD), se forma una película monocristalina uniforme en nuestro sustrato de SiC de alta pureza. Las características clave incluyen:
En comparación con las obleas tradicionales de 6 pulgadas, la oblea de 8 pulgadas aumenta el área utilizable en un 78%, reduciendo los costos unitarios de los dispositivos en ~30% a través de la producción automatizada, lo que la hace ideal para vehículos eléctricos, fuentes de alimentación industriales y otras aplicaciones a gran escala.
Parámetro
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Especificación
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Diámetro
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200 mm
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Espesor
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500 ±25 μm
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Espesor epitaxial
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5-20 μm (personalizable)
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Uniformidad del espesor
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≤3%
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Uniformidad de dopaje (tipo n)
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≤5%
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Densidad de defectos superficiales
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≤0.5/cm²
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Rugosidad superficial (Ra)
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≤0.5 nm (escaneo AFM de 10 μm × 10 μm)
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Campo de ruptura
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≥3 MV/cm
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Movilidad de electrones
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≥1000 cm²/(V·s)
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Concentración de portadores
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5×10¹³~1×10¹⁹ cm⁻³ (tipo n)
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Orientación cristalina
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4H-SiC (fuera de eje ≤0.5°)
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Resistividad de la capa tampón
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1×10¹⁸ Ω·cm (tipo n)
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Certificación automotriz
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Cumple con IATF 16949
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Prueba HTRB (175°C/1000h)
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Deriva de parámetros ≤0.5%
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Dispositivos compatibles
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MOSFET, SBD, JBS, IGBT
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1. Control de proceso de precisión
2. Densidad de defectos ultrabaja
3. Compatibilidad de materiales
4. Estabilidad ambiental
1. Vehículos eléctricos
2. Almacenamiento solar/energético
3. Energía industrial
4. Comunicaciones 5G
Las obleas epitaxiales de SiC de 6 pulgadas de ZMSH presentan películas monocristalinas 4H-SiC de alta calidad cultivadas mediante CVD en sustratos de primera calidad, que ofrecen un espesor de 5-30 μm con una uniformidad ≤3% y una densidad de defectos <0.5/cm². Optimizadas para dispositivos de potencia de 650 V-3.3 kV (MOSFET/SBD), permiten un Ron un 20% más bajo y una eficiencia de conmutación un 15% mayor que las soluciones de silicio, ideales para cargadores de vehículos eléctricos y convertidores industriales.
1. P: ¿Cuáles son las ventajas de las obleas epitaxiales de SiC de 8 pulgadas sobre las de 6 pulgadas?
R: Las obleas de 8 pulgadas proporcionan un 78% más de área utilizable, lo que reduce los costos de los chips en ~30% a través de un mayor rendimiento y mejores economías de escala para vehículos eléctricos y dispositivos de potencia.
2. P: ¿Cómo se compara la densidad de defectos de la oblea de SiC de 8 pulgadas con la del silicio?
R: Las obleas epi de SiC de 8 pulgadas avanzadas logran <0.5 defectos/cm² frente a los 99% asegurando la fiabilidad del dispositivo de potencia.
Etiquetas: #Oblea epitaxial de SiC de 8 pulgadas, #Sustrato de carburo de silicio, #Diámetro 200 mm, #Espesor 500 μm, #Tipo 4H-N
Persona de Contacto: Mr. Wang
Teléfono: +8615801942596