- ¿ Qué?
Wafer de cuarzo de 4 pulgadas de diámetro 100 mm Wafer de silicio fundido para fabricación de semiconductores
La oblea de cuarzo de 4 pulgadas (100 mm) es un sustrato de sílice fundido de gran formato y ultra alta pureza diseñado para aplicaciones de alta precisión y alta estabilidad en semiconductores, optoelectrónica,y óptica avanzadaEn comparación con las obleas de 3 pulgadas, la especificación de 4 pulgadas ofrece una superficie utilizable significativamente mayor, mejorando la eficiencia de producción, especialmente para la fabricación en lotes de máscaras fotográficas IC.de alta potencia con láser óptico, y sensores MEMS.
ZMSHse especializa en I+D y producción de obleas de cuarzo de 4 pulgadas y mayores, ofreciendo:
- Personalización de tamaño completo: Soporta obleas de 4 pulgadas, 6 pulgadas y 8 pulgadas, con tamaños no estándar (por ejemplo, cuadrados, en forma de sector) disponibles.
- Procesamiento de alta precisión: Incluye el ultra pulido de doble cara (Ra≤0,5 nm), el corte por láser (tolerancia ±0,01 mm) y el microagujero/forma especial mediante perforación.
- Tratamientos funcionales: Revestimientos antirreflectores (AR), antirreflectores infrarrojos, revestimientos de carbono tipo diamante (DLC), y más.
- Soluciones de calidad industrial: limpieza a nivel de semiconductores (clase 10), baja densidad de defectos (≤ 0,1/cm2), ideal para litografía EUV y computación cuántica.
Especificación paraWafer de cuarzo de 4 pulgadas
| Término técnico |
Especificación |
| Diámetro |
4 pulgadas (100 mm) |
| Rango de espesor |
0.5 mm ~ 1.5 mm |
| Roughness de la superficie (polidas) |
≤ 0,5 nm |
| Transmisibilidad @193nm |
> 93% |
| CTE (20-300°C) |
0.55×10−6/°C |
| El paralelismo |
≤ 3 μm |
| Compatibilidad con el vacío |
10−10 Torr |
Características clave de lasWafer de cuarzo de 4 pulgadas
1Precisión de gran tamaño: TTV≤10μm en un diámetro de 100 mm garantiza la uniformidad del proceso.
2- ETE muy baja.: 0,55×10−6/°C, adecuado para procesos a altas temperaturas (por ejemplo, recocido, implantación iónica).
3Transparencia de la banda ancha: > 93% de transmitancia @ 193nm (DUV), > 90% @ 3-5μm (IR).
4Calidad superior de la superficie: Polido en doble cara con Ra≤0,5 nm para litografía a nanoescala.
5Mejor durabilidad: El refuerzo químico opcional aumenta la resistencia a la flexión a 600MPa; resistente al plasma.
- ¿ Qué?Aplicaciones estratégicas de lasWafer de cuarzo de 4 pulgadas
| El campo |
Aplicaciones |
| Semi-conductores |
Ópticos de litografía EUV, sustratos de fotomascaras, interponedores 3D NAND |
| Lasers de alta potencia |
Espejos láser, rejillas de compresión por pulso, tapas de fibra láser |
| Tecnología cuántica |
portadores de chips Qubit, miradores de trampas de átomos fríos, sustratos de detectores de un solo fotón |
| Aeronautica y aeroespacial |
Lentes de satélite, ventanas de sensores resistentes a la radiación, detectores de partículas |
| Biomédica |
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel |
- ¿ Qué?
Servicios de personalización
La ZMSH ofrecePersonalización de extremo a extremo para obleas de cuarzo de 4 pulgadas, incluidos:
- Selección del material: JGS1/JGS2 Silicia fundida de grado UV o IR.
- Mecanizado de precisión: pulido a nanoescala (λ/20), microestructuración láser (precisión ± 1 μm).
- Revestimientos funcionales: AR (193-1064nm), recubrimientos láser de alta LIDT (> 5J/cm2).
- Apoyo de QA: Informes completos de las inspecciones (AOI, interferometría).
Preguntas frecuentes
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