TGV Wafer de zafiro Substrato de vidrio perforado a través del vidrio (TGV) personalizado
Las obleas de zafiro TGV con micro-vias perforadas con láser combinan las propiedades superiores del zafiro (dureza de Mohs 9, punto de fusión de 2040 °C) con tecnología de interconexión de precisión.Disponible en diámetros de 2 a 6 pulgadas (expandible a 8 pulgadas), estas obleas cuentan con vías de 10-500 μm (proporciones de aspecto de 20:1) con ángulos cónicos de <2 ° y acabado de superficie Ra<0,5 μm, soportando densidades de 10-10,000 vías / cm2.y aplicaciones MEMS, ofrecen un procesamiento por lotes de 50 obleas por serie, cumpliendo con las normas SEMI M78, con metalización opcional (Cu/Ni/Au) para una mayor funcionalidad.
El proceso avanzado de perforación láser alcanza un rendimiento de 200 a 5.000 agujeros/seg, manteniendo la inertad química del zafiro.que permite canales microfluídicos confiables y embalajes optoelectrónicos herméticosLas soluciones personalizadas incluyen micro-vias de < 5 μm y tratamientos de superficie especializados para exigentes requisitos de rendimiento térmico/eléctrico en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.
Parámetros técnicos
| Especificación |
Valor |
| espesor del vidrio |
< 1,1 mm |
| Tamaños de las obleas |
Todos los modelos hasta 200 mm |
| Diámetro mínimo del microagujero |
10 μm |
| Diámetro del agujero idéntico |
El 99% |
| Precisión de la posición |
± 3 μm |
| Las piezas |
No hay |
| Paredes laterales muy suaves |
RA < 0,08 μm |
| Tipos de agujeros |
A través de Via (círculo verdadero o elipse), Via ciega (círculo verdadero o elipse) |
| Forma del agujero |
Reloj de arena |
| Opción |
Sinulación de vidrio de gran tamaño procesado por agujero |
Características clave
-Alta resistencia mecánica:Dureza de Mohs de 9, resistente a los arañazos y a la corrosión.
-Estabilidad térmica superior:Resiste temperaturas extremas (> 2000 °C) y presenta una baja expansión térmica.
-Agujas de precisión:La fotolitografía láser permite aperturas a escala de micrones con altas relaciones de aspecto.
-Rendimiento óptico:Transparencia de banda ancha (80%+ @400-5000nm) de las longitudes de onda UV a las IR.
-Propiedades dieléctricas:El aislamiento es excelente (resistividad > 1014 Ω·cm).
Aplicaciones
-Embalaje de semiconductores:Substrato de integración heterogéneo para circuitos integrados 3D y sensores MEMS (por ejemplo, sensores de presión/inercia).
-Dispositivos optoelectrónicos:Interponedor transparente para micro-LED y láseres emisores de superficie de cavidad vertical (VCSEL).
-Componentes de RF:Envasado de antena 5G/mmWave (baja pérdida dieléctrica).
-Biochips:Capa transparente químicamente inerte para chips microfluídicos.
-Sensores para entornos extremos:Aeroespacial y ventanas de sensores de pozos profundos.
Efecto de mecanizado
Nuestras avanzadas obleas TGV están diseñadas para permitir la metalización de microvias de alto rendimiento, asegurando una conductividad óptima e integridad estructural para aplicaciones de vanguardia.
Nos especializamos en la fabricación de obleas TGV con dimensiones a medida y diseños de microvías, diseñados para integrarse perfectamente con sus procesos de metalización preferidos, ya sea el revestimiento sin electro,el rocío, o galvanizado.
Presentación del producto
Nuestras obleas de vidrio TGV están fabricadas con precisión para ofrecer una calidad de superficie excepcional, lo que permite la integración directa en su flujo de trabajo de producción con un mínimo de posprocesamiento.Las matrices de microvia de alta densidad se distribuyen uniformemente para cumplir con los estrictos estándares de la industria.
Desde el concepto hasta la comercialización, proporcionamos servicios de prototipos ágiles y producción de alto volumen para respaldar sus requisitos de diseño únicos.Nuestras capacidades de fabricación flexibles aseguran una respuesta rápida sin comprometer la precisión o fiabilidad.
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