Detalles del producto
Lugar de origen: Shangai China
Nombre de la marca: ZMSH
Certificación: ROHS
Número de modelo: A través de vías de vidrio (TGV)
Condiciones de pago y envío
Tiempo de entrega: en 30 días
Condiciones de pago: T/T
El material: |
BF33 JGS1 JGS2 zafiro |
Tamaño: |
Todos los modelos hasta 200 mm |
El grosor: |
< 1,1 mm |
Diámetro mínimo del microagujero: |
10 micras |
Exactitud posicional: |
± 3 μm |
A través de la forma: |
Es recto. |
El material: |
BF33 JGS1 JGS2 zafiro |
Tamaño: |
Todos los modelos hasta 200 mm |
El grosor: |
< 1,1 mm |
Diámetro mínimo del microagujero: |
10 micras |
Exactitud posicional: |
± 3 μm |
A través de la forma: |
Es recto. |
A través de vías de vidrio (TGV) para JGS1 JGS2 Sapphire Corning Glass elegible para cualquier proceso de metalización
Descripción del producto
Nuestra tecnología de vías de vidrio revolucionará los procesos de fabricación y embalaje de sensores aprovechando las propiedades superiores de JGS1, JGS2, zafiro y vidrio Corning.Permitimos el desarrollo de sensores que sobresalen en rendimiento, fiabilidad y compatibilidad con diversas aplicaciones.
A través de nuestra tecnología TGV, creamos microagujeros precisos dentro del sustrato de vidrio, lo que permite una conectividad eléctrica y transmisión de señales sin fisuras.facilitar la integración de componentes de sensores y permitir la miniaturización de dispositivos de sensores.
El uso de materiales de primera calidad como JGS1, JGS2, zafiro y vidrio Corning mejora la durabilidad y estabilidad de los sensores, lo que los hace adecuados para entornos exigentes.Estos materiales poseen una excelente transparencia óptica, resistencia térmica e inercia química, lo que garantiza capacidades de detección precisas en una amplia gama de condiciones.
Nuestra tecnología TGV ofrece ventajas significativas para los fabricantes de sensores.El posicionamiento preciso y la conectividad eléctrica fiable proporcionada por los microagujeros permiten un mayor rendimiento y sensibilidad de los sensoresAdemás, la miniaturización lograda mediante TGV permite el desarrollo de diseños de sensores compactos y ligeros, abriendo nuevas posibilidades de integración en diversas aplicaciones.
Aprovechando nuestra experiencia en tecnología TGV y utilizando materiales de primera calidad,Proporcionamos a los fabricantes de sensores una solución integral para la producción y el embalaje de sensores de alto rendimientoYa sea para sistemas de seguridad automotriz, navegación aeroespacial, diagnóstico médico o electrónica de consumo, nuestra tecnología TGV ofrece resultados excepcionales,el fomento del avance de la tecnología de sensores en diversas industrias.
Parámetro del producto
| Especificación | Valor |
| espesor del vidrio | < 1,1 mm |
| Tamaños de las obleas | Todos los modelos hasta 200 mm |
| Diámetro mínimo del microagujero | 10 μm |
| Diámetro del agujero idéntico | El 99% |
| Precisión de la posición | ± 3 μm |
| Las piezas | No hay |
| Paredes laterales muy suaves | RA < 0,08 μm |
| Tipos de agujeros | A través de Via (círculo verdadero o elipse), Via ciega (círculo verdadero o elipse) |
| Forma del agujero | Reloj de arena |
| Opción | Sinulación de vidrio de gran tamaño procesado por agujero |
Muestra de los detalles del producto
Información sobre el producto
La tecnología Through Glass Via (TGV) es una técnica de microfabricación que consiste en crear conexiones eléctricas verticales a través de un sustrato de vidrio.permitir la integración de componentes electrónicos en aplicaciones avanzadas de embalaje e interponedores.
La tecnología TGV se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores, especialmente para aplicaciones que requieren una integración de alta densidad, una mejor gestión térmica, un rendimiento de alta frecuencia,y una mayor estabilidad mecánicaAl proporcionar un medio fiable y eficiente de interconexiones eléctricas verticales, la tecnología TGV permite la miniaturización y optimización de dispositivos electrónicos.
El proceso de fabricación de TGV generalmente implica perforación con láser o grabado químico para crear microagujeros precisos en el sustrato de vidrio.Estos microagujeros se metalizan para establecer conexiones eléctricas entre diferentes capas o componentesEl uso de vidrio como sustrato ofrece varias ventajas, entre ellas excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica,y compatibilidad con diversos materiales y procesos de semiconductores.
En resumen, la tecnología TGV desempeña un papel crucial en la fabricación de semiconductores al permitir la creación de conexiones eléctricas verticales a través de sustratos de vidrio.Facilita la integración de componentes electrónicos de alta densidad, un mejor rendimiento y una mayor fiabilidad en diversas aplicaciones.
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