Tecnología TGV (Through-Glass Via) Cuarzo de vidrio borosilicato de alta calidad

Tecnología TGV (Through-Glass Via) Cuarzo de vidrio borosilicato de alta calidad

Introducción técnica

En el campo de los envases avanzados, la vía de vidrio a través (TGV) es ampliamente considerada por la industria de semiconductores como una tecnología clave para la integración 3D de próxima generación,principalmente debido a su amplio espectro de aplicacionesEl TGV puede aplicarse en áreas tales como comunicaciones ópticas, terminales frontales de RF, sistemas ópticos, envases avanzados MEMS, electrónica de consumo y dispositivos médicos.Tanto las tecnologías basadas en silicio como las basadas en vidrio mediante metalización son tecnologías de interconexión vertical emergentes aplicadas en envases al vacío a nivel de obleas, proporcionando un nuevo enfoque técnico para lograr las distancias más cortas y más pequeñas de chip a chip con excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas.

La tecnología TGV permite la fabricación de componentes electrónicos de alto rendimiento altamente miniaturizados e integrados.sustratos de vidrio inteligenteLos sustratos de vidrio que soportan TGV pueden integrar vidrio y metal en una sola oblea.

El TGV está hecho de vidrio borosilicato de alta calidad y cuarzo fundido.Proporciona una solución de embalaje muy fiable.

La tecnología de capa de redistribución (RDL) puede formar circuitos en sustratos de vidrio a través de procesos como el pulverización de la capa de semilla, la fotolitografía y el galvanizado semi-aditivo, conectando así TGV.Esta tecnología proporciona un extremo de salida de baja pérdida para las interconexiones de chip a paquete y cuesta menos que los interponedores tradicionales basados en silicio.

Además, el TGV en sí tiene ventajas tales como baja pérdida de sustrato, alta densidad, respuesta rápida y bajos costos de procesamiento.,En la actualidad, Morimaru Electronics tiene un conjunto completo de altas proporciones de aspecto (7:1) a través de procesos de llenado y capacidades de I + D.incluida la modificación con láser, grabado en húmedo, pulverización de la capa de semilla de alta cobertura, a través / ciego a través de relleno metálico y planarización CMP.

Parámetro del material

Ventaja material

La tecnología Through-Glass Via (TGV) utiliza diferentes tipos de materiales de vidrio, como el vidrio de cuarzo y el vidrio de borosilicato, cada uno de los cuales ofrece ventajas únicas.El cristal de cuarzo es muy apreciado por su excepcional transparencia óptica, lo que lo hace adecuado para aplicaciones optoelectrónicas, y su fuerte estabilidad térmica, que mantiene la estabilidad física y química incluso a temperaturas muy altas,ideal para entornos de procesamiento a altas temperaturasTambién cuenta con un bajo coeficiente de expansión térmica, que garantiza cambios dimensionales mínimos con fluctuaciones de temperatura, beneficiosos para la fabricación de precisión.El vidrio de cuarzo es químicamente estable contra la mayoría de las sustancias, que evita la degradación durante el uso a largo plazo, y tiene una alta resistencia mecánica, por lo que es adecuado para entornos que requieren una alta durabilidad y resistencia a daños.El vidrio borosilicato es más rentable que el vidrio de cuarzo, con un proceso de fabricación que es menos costoso, por lo que es una opción económica. It offers good thermal stability sufficient for most electronic packaging needs and a moderate thermal expansion coefficient that maintains enough dimensional stability for environments with mild temperature changesEl vidrio borosilicato es relativamente más fácil de procesar y dar forma, adecuado para diseños de componentes electrónicos complejos y posee una buena estabilidad química.con una capacidad de transmisión superior a 20 W,La elección entre estos dos tipos de materiales de vidrio depende de los requisitos de aplicación y de la rentabilidad.El vidrio de cuarzo es más adecuado para aplicaciones de gama alta que exigen un rendimiento óptico extremadamente alto, la estabilidad térmica o la estabilidad química, por ejemplo en los campos aeroespacial y militar, mientras que el vidrio borosilicato es una opción más económica,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,, especialmente cuando el coste y la fabricabilidad son las consideraciones principales.

Principales escenarios de aplicación del TGV

1.Componentes pasivos integrados 3D basados en vidrio

2. ventilador de base de vidrio incorporado fuera del paquete

3. Antenna integrada TGV

4Embalaje a nivel de sistema basado en vidrio multicapa

A medida que la cadena de la industria de semiconductores se desarrolla, las ventajas de la vía de vidrio (TGV) han sido cada vez más reconocidas por los expertos de la industria.El TGV se aplica principalmente en áreas como los front-ends de RFLa tasa de crecimiento del mercado chino de los TGV es muy superior a la media mundial.Con el futuro apoyo del gobierno y las iniciativas de la industria de semiconductoresLas perspectivas de desarrollo del mercado del TGV están llenas de un potencial ilimitado.

Del mismo modo, el mercado de los TGV se enfrenta a desafíos ya que los equipos básicos de gama alta y las soluciones químicas para las interconexiones de cobre siguen dominadas por empresas extranjeras avanzadas.Durante el proceso de industrialización del mercado del TGV, las industrias domésticas de fabricación de equipos y materiales encontrarán oportunidades significativas.

A medida que la industria tecnológica continúa buscando capacidades informáticas mejoradas, más gigantes de los semiconductores se están aventurando en el campo de la integración heterogénea.Esta tecnología encapsula múltiples chipsets dentro de un solo paquete a través de métodos de interconexión internaLos sustratos de vidrio, favorecidos por sus propiedades mecánicas, físicas y ópticas únicas, permiten más conexiones de transistores dentro de un solo paquete y ofrecen velocidades de transmisión de señal más rápidas.Para arquitectos de chips, esto significa la capacidad de integrar más chips en un paquete, mejorando así el rendimiento, la densidad y la flexibilidad, al tiempo que reduce los costos y el consumo de energía.En comparación con otros sustratosAdemás, los sustratos de vidrio presentan un excelente rendimiento térmico y estabilidad física.y son más resistentes a altas temperaturas.