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¿Para qué se usan las obleas de zafiro? ¿Cuál es la diferencia entre las obleas de zafiro y de silicio?

2024-08-26
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¿Qué es una oblea de zafiro?

Una oblea de zafiro es un trozo delgado de zafiro cristalino, un material que es ampliamente conocido por su excepcional dureza y transparencia.es una forma cristalina de corindónLas obleas de zafiro se utilizan ampliamente en las industrias electrónicas y optoelectrónicas, especialmente en aplicaciones que requieren una durabilidad,material de sustrato de alto rendimiento.

 

Exposición de obleas de zafiro

últimas noticias de la compañía sobre ¿Para qué se usan las obleas de zafiro? ¿Cuál es la diferencia entre las obleas de zafiro y de silicio?  0últimas noticias de la compañía sobre ¿Para qué se usan las obleas de zafiro? ¿Cuál es la diferencia entre las obleas de zafiro y de silicio?  1

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Oferta de zafiro¢ ficha de datos

 

Wafer de mandíbula (a medida)2 pulgadas de C-plano wafer de zafiro SSP/DSP
Oferta de zafiro de 3 pulgadas de plano C SSP/DSP
Oferta de zafiro de 4 pulgadas de plano C SSP/DSP
6 pulgadas de C plano de zafiro wafer SSP / DSP
Corte especial
Oferta de zafiro de plano A (1120)
Oferta de zafiro de plano R (1102)
Oferta de zafiro de plano M (1010)
Wafer de zafiro de plano N (1123)
Eje C con una desviación de 0,5° a 4°, hacia eje A o eje M
Otras orientaciones personalizadas
Tamaño personalizado
Wafer de zafiro de 10*10 mm
Wafer de zafiro de 20*20 mm
Oferta de zafiro ultra delgada (100um)
Wafer de zafiro de 8 pulgadas
Substrato de zafiro con patrón (PSS)
PSS de 2 pulgadas en plano C
PSS de 4 pulgadas en plano C
2 pulgadas DSP C-Axis 0.1mm/0.175mm/0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/1.0mmt SSP Eje C 0.2/0.43mm(DSP y SSP) Eje A/Eje M/Eje R 0.43mm
3 pulgadas DSP/SSP eje C 0,43 mm/0,5 mm
4 pulgadas el eje c de la línea dsp 0,4 mm/0,5 mm/1,0 mmssp el eje c de la línea dsp 0,5 mm/0,65 mm/1,0 mmt
6 pulgadas el eje c de la ssp 1,0 mm/1,3 mm y el eje c de la dsp 0,65 mm/0,8 mm/1,0 mm

 

Especificación de los sustratos

 

Orientación Planos R, C, A, M o con una orientación determinada
Orientación Tolerancia ± 0,1°
Diámetro 2 pulgadas, 3 pulgadas, 4 pulgadas, 5 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas u otras
Tolerancia de diámetro 0.1mm para 2 pulgadas, 0.2mm para 3 pulgadas, 0.3mm para 4 pulgadas, 0.5mm para 6 pulgadas
El grosor 0.08 mm,0.1 mm,0.175 mm,0.25 mm, 0,33 mm, 0,43 mm, 0,65 mm, 1 mm u otros;
Tolerancia de espesor 5 μm
Duración plana primaria 16.0±1.0mm para 2 pulgadas, 22.0±1.0mm para 3 pulgadas, 30.0±1.5mm para 4 pulgadas, 47.5/50.0±2.0mm para 6 pulgadas
Orientación plana primaria El punto de referencia de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección de la dirección.
TTV ≤7μm para 2 pulgadas, ≤10μm para 3 pulgadas, ≤15μm para 4 pulgadas, ≤25μm para 6 pulgadas
- ¿Qué quieres decir? ≤7μm para 2 pulgadas, ≤10μm para 3 pulgadas, ≤15μm para 4 pulgadas, ≤25μm para 6 pulgadas
Superficie delantera Epi-polido (Ra< 0,3 nm para el plano C, 0,5 nm para otras orientaciones)
Superficie trasera Se puede utilizar para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación de productos para la fabricación
Embalaje Embalado en un ambiente de sala limpia de clase 100

 

¿Cómo se hacen las obleas de zafiro?

 

Las obleas de zafiro se fabrican a través de un proceso llamado método Czochralski (o método Kyropoulos), donde se cultivan grandes bolas de zafiro de cristal único a partir de óxido de aluminio fundido.Estas bolas son luego cortadas en obleas del grosor deseado usando una sierra de alambre de diamanteDespués de cortarlas, las obleas son pulidas para obtener una superficie lisa y especular.

 

Propiedades clave de las obleas de zafiro

 

  1. Dureza: El zafiro ocupa el puesto 9 en la escala de Mohs de dureza mineral, por lo que es el segundo material más duro después del diamante.Esta excepcional dureza hace que las obeliscas de zafiro sean muy resistentes a los arañazos y daños mecánicos.

  2. Estabilidad térmica: El zafiro puede soportar altas temperaturas, con un punto de fusión de aproximadamente 2.030 ° C. Esto lo hace ideal para aplicaciones a altas temperaturas donde otros materiales pueden fallar.

  3. Transparencia óptica: El zafiro es altamente transparente a una amplia gama de longitudes de onda, incluida la luz visible, ultravioleta (UV) e infrarroja (IR).Esta propiedad hace que las obleas de zafiro sean ideales para su uso en dispositivos ópticos, ventanas y sensores.

  4. Aislamiento eléctrico: El zafiro es un excelente aislante eléctrico con una constante dieléctrica alta, lo que lo hace adecuado para aplicaciones donde el aislamiento eléctrico es crítico,como en ciertos tipos de microelectrónica.

  5. Resistencia química: El zafiro es químicamente inerte y muy resistente a la corrosión de ácidos, bases y otros productos químicos, lo que lo hace duradero en ambientes hostiles.

 

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Aplicaciones de las obleas de zafiro

 

  • Diodos emisores de luz (LED): las obleas de zafiro se utilizan comúnmente como sustratos en la fabricación de LEDs de nitruro de galio (GaN), especialmente LEDs azules y blancos.La estructura de red de zafiro coincide bien con el GaN, promoviendo una emisión de luz eficiente.

  • Dispositivos semiconductores: Además de los LED, las obleas de zafiro se utilizan en dispositivos de radio frecuencia (RF), electrónica de potencia,y otras aplicaciones de semiconductores en las que se necesite un sustrato robusto e aislante.

  • Ventanas y lentes ópticas: La transparencia y dureza del zafiro lo convierten en un excelente material para ventanas ópticas, lentes y cubiertas de sensores de cámaras,a menudo utilizado en ambientes hostiles como las industrias aeroespacial y de defensa.

  • Wearables y electrónica: El zafiro se utiliza como material de cubierta duradero para wearables, pantallas de teléfonos inteligentes y otros productos electrónicos de consumo, gracias a su resistencia a los arañazos y claridad óptica.últimas noticias de la compañía sobre ¿Para qué se usan las obleas de zafiro? ¿Cuál es la diferencia entre las obleas de zafiro y de silicio?  8últimas noticias de la compañía sobre ¿Para qué se usan las obleas de zafiro? ¿Cuál es la diferencia entre las obleas de zafiro y de silicio?  9

Oferta de zafiro vs. Oferta de silicio

Si bien las obleas de zafiro tienen ventajas distintas en ciertas aplicaciones, a menudo se comparan con las obleas de silicio, que son el material de sustrato más común en la industria de semiconductores.

 

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Oferta de silicio

Las obleas de silicio son rebanadas delgadas de silicio cristalino, un material semiconductor.otros aparatos y aparatosLas obleas de silicio son conocidas por su conductividad eléctrica y su capacidad para ser dopadas con impurezas para mejorar sus propiedades semiconductoras.

 

 

  • Conductividad eléctrica: a diferencia del zafiro, el silicio es un semiconductor, lo que significa que puede conducir electricidad bajo ciertas condiciones.Esta propiedad hace que el silicio sea ideal para fabricar dispositivos electrónicos como transistores, diodos y circuitos integrados.

  • Costo: Las obleas de silicio son generalmente menos costosas de producir que las obleas de zafiro.y los procesos para la fabricación de obleas de silicio están más establecidos y eficientes.

  • Conductividad térmica: El silicio tiene una buena conductividad térmica, que es importante para disipar el calor en dispositivos electrónicos.No es tan estable térmicamente como el zafiro en ambientes de temperaturas extremas..

  • Flexibilidad en el dopaje: el silicio puede ser fácilmente dopaje con elementos como el boro o el fósforo para modificar sus propiedades eléctricas,que es un factor clave en su uso generalizado en la industria de semiconductores.

Comparación: obeliscos de zafiro vs. obeliscos de silicio

Propiedad Wafer de zafiro Wafer de silicio
El material Óxido de aluminio cristalino (Al2O3) Silicio cristalino (Si)
Dureza 9 en la escala de Mohs (extremadamente duro) 6.5 en la escala de Mohs
Estabilidad térmica Extremadamente alto (punto de fusión ~ 2,030°C) Moderado (punto de fusión ~ 1,410°C)
Propiedades eléctricas Con un contenido de aluminio superior a 0,9 g/m2 Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de equipos
Transparencia óptica Transparente a la luz UV, visible e IR No transparente
El coste Más alto Bajo
Resistencia química Es excelente. Moderado
Aplicaciones Dispositivos de luz LED, dispositivos de RF, ventanas ópticas, dispositivos portátiles Las demás instalaciones de construcción

¿Cuál elegir?

La elección entre las obleas de zafiro y de silicio depende en gran medida de la aplicación específica:

 

 

  • Wafers de zafiro: ideales para aplicaciones que requieren una durabilidad extrema, resistencia a altas temperaturas, transparencia óptica e aislamiento eléctrico.especialmente en los LED, y en entornos donde la resistencia mecánica y la resistencia química son esenciales.

  • Wafers de silicio: la opción para aplicaciones generales de semiconductores debido a sus propiedades semiconductoras, rentabilidad,y los procesos de fabricación bien establecidos en la industria electrónicaEl silicio es la columna vertebral de los circuitos integrados y otros dispositivos electrónicos.

El futuro de las obleas de zafiro

Con la creciente demanda de materiales más duraderos y de alto rendimiento en electrónica, optoelectrónica y wearables, se espera que las obleas de zafiro desempeñen un papel cada vez más importante.Su combinación única de dureza, la estabilidad térmica y la transparencia los hacen adecuados para tecnologías de vanguardia, incluidas pantallas de próxima generación, dispositivos avanzados de semiconductores y sensores ópticos robustos.

A medida que el costo de producción de obleas de zafiro disminuye y los procesos de fabricación mejoran, podemos anticipar su adopción más amplia en todas las industrias,El objetivo de este proyecto es consolidar aún más su lugar como material crítico en la tecnología moderna..