Cristales simples de carburo de silicioEl uso de SiC en la electrónica de potencia comienza con un material que a menudo se pasa por alto: el polvo fuente de SiC cargado en el crisol de crecimiento.
En el transporte físico de vapor, o PVT, el polvo fuente se calienta a una temperatura extremadamente alta.Las especies de vapor que contienen Si y las especies que contienen carbono se transportan a través del crisol y se depositan en un cristal de semilla SiCAunque la distribución de la temperatura, la presión, el diseño del crisol y la calidad de las semillas son todos críticos, las características del polvo de origen afectan directamente a la estabilidad del vapor, la incorporación de impurezas,velocidad de crecimiento de las bolas y rendimiento de los cristales utilizables.
Por esta razón, el polvo de SiC de grado semiconductor no puede evaluarse solo por su pureza: distribución del tamaño de las partículas, densidad de envasado, silicio libre, carbono libre, contenido de oxígeno,La composición del politipo y la consistencia del lote también deben considerarse..
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El crecimiento de PVT normalmente utiliza un crisol de grafito que contiene polvo de SiC de alta pureza.La fuente gradualmente sublima y genera especies de vapor que se mueven hacia la región de semillas más frías.
El polvo de origen cambia continuamente durante este proceso:
Estos cambios afectan a la relación de vapor Si/C y la estabilidad del transporte de masas.
Las investigaciones sobre la optimización de la fuente de PVT han demostrado que la densidad de embalaje del polvo y la distribución del tamaño de las partículas pueden influir tanto en la utilización de la fuente como en la estabilidad del proceso.Una alta densidad de embalaje aumenta la cantidad de material de origen utilizable en un volumen de crisol fijo, mientras que una distribución de tamaño de partícula controlada ayuda a mantener un comportamiento de sublimación más estable durante el crecimiento.
El polvo fuente de SiC se describe con frecuencia utilizando grados de pureza como 4N, 5N o 6N:
| Nombramiento de pureza | Pureza nominal |
|---|---|
| 4N | 99.99% |
| 5N | 99.999% |
| 6N | 99.9999 por ciento |
Sin embargo, el número de nueve no proporciona suficiente información para seleccionar una fuente de crecimiento del cristal.
Dos polvos con la misma pureza total pueden comportarse de manera diferente si uno contiene boro y aluminio mientras que el otro contiene principalmente contaminantes menos eléctricamente activos.Por lo tanto, los compradores deben solicitar un informe de impurezas elementales en lugar de basarse únicamente en un porcentaje de pureza nominal..
Los resultados analíticos también pueden variar en función del método de ensayo y del límite de detección. El método de ensayo, el lote de muestras y el umbral de notificación deben indicarse claramente en el certificado de análisis.
El boro es una impureza aceptadora en SiC. Incluso en bajas concentraciones, puede influir en la compensación del portador y la resistividad eléctrica.
El control del boro es particularmente importante cuando se produce SiC de alta resistividad o semi-aislante.La concentración aceptable depende de la especificación del cristal objetivo y de la relación entre el boro, nitrógeno y cualquier dopante intencionadamente introducido a nivel profundo.
El nitrógeno actúa como donante en SiC y se asocia comúnmente con la conductividad de tipo n. El nitrógeno puede provenir del polvo de origen, la atmósfera del horno, los componentes de grafito o el dopaje intencional.
Los estudios han demostrado que la concentración de nitrógeno en el polvo de SiC sintetizado puede verse afectada por la temperatura de síntesis del polvo y la presión del argón.El nitrógeno incorporado en la fuente debe, por tanto, considerarse parte de la estrategia general de control del dopaje., en lugar de tratarse únicamente como una variable externa del gas del horno.
El aluminio es otra impureza que puede entrar en la fuente a través de materias primas, equipos de procesamiento de polvo o componentes de horno contaminados.
Para el material de tipo n, el exceso de aluminio puede compensar a los portadores donantes y dificultar el control de la resistividad.El aluminio no controlado puede alterar el equilibrio de compensación previsto..
El hierro, el titanio, el vanadio, el cromo, el níquel y otros metales pueden introducir niveles de energía eléctricamente activos o afectar la uniformidad óptica y eléctrica.
Algunos elementos, como el vanadio, pueden añadirse intencionadamente al producir ciertos cristales semisoladores.El dopaje intencional requiere una concentración y un control de uniformidad mucho más estrictos que la contaminación accidental.
El oxígeno puede provenir de la oxidación superficial, de las materias primas, de las condiciones de almacenamiento o de los ambientes de manipulación de polvo.compuestos de óxido o contaminación introducidos durante la síntesis de polvo.
Debido a que el polvo tiene una superficie total alta, el material fino puede ser particularmente sensible a la oxidación y a la exposición a la humedad.
Un polvo puede tener una alta pureza nominal de SiC mientras continúa conteniendo silicio libre o carbono libre indeseables.
Estas fases afectan la relación Si/C efectiva de la fuente y pueden cambiar su comportamiento de sublimación.El polvo de crecimiento de cristal de semiconductores debe ser probado para la composición de fase, no sólo para detectar impurezas metálicas..
La investigación sobre la purificación de SiC ha encontrado que los polvos que contienen altos niveles de Si libre, C libre,el oxígeno y los contaminantes metálicos pueden presentar problemas cuando se utilizan directamente para el crecimiento de un solo cristal de grado semiconductor.
El tamaño de las partículas afecta el embalaje de la fuente, la superficie disponible, el flujo de gas y la velocidad a la que la fuente evoluciona durante el crecimiento.
Los polvos comerciales de SiC utilizados para el crecimiento de cristales a granel pueden tener tamaños de partículas que se extienden de decenas a varios cientos de micrómetros,pero no hay un solo tamaño de partícula que sea óptimo para cada reactor PVTLa distribución correcta depende de la geometría del crisol, del campo térmico, de la duración del crecimiento y de las dimensiones de la bola objetivo.Una revisión reciente describe polvos comerciales de crecimiento de SiC con diámetros de partículas promedio típicos en un rango aproximado de 50 ‰ 500 μm..
El polvo demasiado fino puede:
El polvo demasiado grueso puede:
Una amplia distribución del tamaño de las partículas puede mejorar el embalaje porque las partículas finas llenan los espacios entre las partículas gruesas.
Una distribución más estrecha puede hacer que el comportamiento de la fuente sea más predecible, siempre que el rango de tamaño seleccionado produzca una densidad de embalaje y un suministro de vapor suficientes.
La selección del tamaño de las partículas debe, por tanto, equilibrar cuatro objetivos:
La densidad de embalaje determina la cantidad de polvo que se puede cargar en un volumen de crisol dado.Una carga más alta puede soportar carreras de crecimiento más largas o bolas más grandes sin cambiar las dimensiones externas del crisol.
Sin embargo, la densidad máxima no es automáticamente la mejor condición del proceso. El lecho de polvo debe conservar suficiente porosidad para el transporte de vapor.La fuente puede desarrollar canales locales y regiones con diferentes tasas de sublimación..
Los parámetros de carga importantes incluyen:
Para una producción repetible, estos parámetros deben registrarse como parte de la receta de crecimiento.
La fuente de polvo comercial puede contener diferentes politipos de SiC, incluidas las fases 3C, 4H y 6H. El politipo de la fuente no solo determina el politipo final de bola, sino que también determina el tipo final de poltipo de bola.porque la orientación de las semillas y las condiciones de crecimiento juegan un papel importante.
No obstante, la composición de fase puede influir en las características de sublimación de la fuente.El polvo de beta-SiC purificado ha sido investigado como material de origen debido a su comportamiento de sublimación y su potencial para apoyar el crecimiento en condiciones de temperatura modificadas.
Por lo tanto, la difracción de rayos X es útil para confirmar la composición de fase de cada lote de polvo fuente.
El rendimiento del PVT no debe medirse únicamente por la longitud o el peso total de la bola cultivada.
Un polvo que aumenta la tasa de crecimiento inicial pero produce condiciones de vapor inestables más adelante en la ejecución puede reducir el rendimiento útil total.
Del mismo modo, un polvo muy puro todavía puede funcionar mal si su distribución de partículas causa una baja densidad de embalaje o una rápida evolución de la fuente.El mejor polvo es el que ofrece transporte de masa repetible a lo largo de todo el ciclo de crecimiento.
Un plan completo de inspección de entrada podrá incluir:
| Punto de inspección | Método típico | Objetivo |
|---|---|---|
| Elementos traza | GDMS o ICP-MS | Medidas de las impurezas metálicas y de los dopantes |
| Distribución del tamaño de las partículas | Análisis por difracción láser o tamiz | Evalúa la consistencia del polvo |
| Composición de las fases | XRD | Identifica los politipos de SiC y las fases secundarias |
| Silicio libre | Análisis químico o de fase | Comprobar el material residual rico en Si |
| Carbono libre | Análisis del carbono | Verifica el exceso de carbono |
| El oxígeno | Fusión de gases inertes o análisis elemental adecuado | Evalúa la oxidación y la contaminación por oxígeno |
| Densidad de volumen | Medición gravimétrica | Apoya el control de carga del crisol |
| Densidad aprovechada | Prueba de golpeo estándar | Evalúa el comportamiento del embalaje |
| Morfología | El SEM | Observa la forma y aglomeración de partículas |
| Humedad | Análisis de secado o humedad controlado | Verifica las condiciones de almacenamiento y manipulación |
La especificación debe indicar el procedimiento de muestreo, ya que una muestra pequeña puede no representar un lote grande de polvo, especialmente si se ha producido la segregación de partículas.
El polvo de SiC de alta pureza puede contaminarse después de la producción. El contacto con herramientas metálicas ordinarias, el aire abierto del taller o el embalaje inadecuado pueden introducir partículas y metales traza.
Los controles recomendados incluyen:
El polvo también debe manejarse con cuidado para evitar la separación del tamaño de las partículas. La vibración excesiva durante el transporte puede causar la separación de las fracciones finas y gruesas.
Cuando se solicite polvo de SiC de alta pureza para el crecimiento de PVT, especifique:
Si es posible, el polvo debe ser calificado mediante un ensayo de crecimiento controlado.pero el rendimiento real de PVT sigue siendo la forma más directa de evaluar la estabilidad de la fuente y el rendimiento de cristal utilizable.
El polvo de SiC de alta pureza es un material de origen de ingeniería, no un simple consumible.La composición de la fase y el historial de manejo determinan colectivamente cómo se comporta dentro de un horno PVT.
Para una producción estable de bolas de SiC, los fabricantes deben mirar más allá del número de nueve en la especificación de pureza.Evolución de la fuente predecible, propiedades eléctricas consistentes y alto rendimiento utilizable a través de ciclos de crecimiento repetidos.
Cristales simples de carburo de silicioEl uso de SiC en la electrónica de potencia comienza con un material que a menudo se pasa por alto: el polvo fuente de SiC cargado en el crisol de crecimiento.
En el transporte físico de vapor, o PVT, el polvo fuente se calienta a una temperatura extremadamente alta.Las especies de vapor que contienen Si y las especies que contienen carbono se transportan a través del crisol y se depositan en un cristal de semilla SiCAunque la distribución de la temperatura, la presión, el diseño del crisol y la calidad de las semillas son todos críticos, las características del polvo de origen afectan directamente a la estabilidad del vapor, la incorporación de impurezas,velocidad de crecimiento de las bolas y rendimiento de los cristales utilizables.
Por esta razón, el polvo de SiC de grado semiconductor no puede evaluarse solo por su pureza: distribución del tamaño de las partículas, densidad de envasado, silicio libre, carbono libre, contenido de oxígeno,La composición del politipo y la consistencia del lote también deben considerarse..
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El crecimiento de PVT normalmente utiliza un crisol de grafito que contiene polvo de SiC de alta pureza.La fuente gradualmente sublima y genera especies de vapor que se mueven hacia la región de semillas más frías.
El polvo de origen cambia continuamente durante este proceso:
Estos cambios afectan a la relación de vapor Si/C y la estabilidad del transporte de masas.
Las investigaciones sobre la optimización de la fuente de PVT han demostrado que la densidad de embalaje del polvo y la distribución del tamaño de las partículas pueden influir tanto en la utilización de la fuente como en la estabilidad del proceso.Una alta densidad de embalaje aumenta la cantidad de material de origen utilizable en un volumen de crisol fijo, mientras que una distribución de tamaño de partícula controlada ayuda a mantener un comportamiento de sublimación más estable durante el crecimiento.
El polvo fuente de SiC se describe con frecuencia utilizando grados de pureza como 4N, 5N o 6N:
| Nombramiento de pureza | Pureza nominal |
|---|---|
| 4N | 99.99% |
| 5N | 99.999% |
| 6N | 99.9999 por ciento |
Sin embargo, el número de nueve no proporciona suficiente información para seleccionar una fuente de crecimiento del cristal.
Dos polvos con la misma pureza total pueden comportarse de manera diferente si uno contiene boro y aluminio mientras que el otro contiene principalmente contaminantes menos eléctricamente activos.Por lo tanto, los compradores deben solicitar un informe de impurezas elementales en lugar de basarse únicamente en un porcentaje de pureza nominal..
Los resultados analíticos también pueden variar en función del método de ensayo y del límite de detección. El método de ensayo, el lote de muestras y el umbral de notificación deben indicarse claramente en el certificado de análisis.
El boro es una impureza aceptadora en SiC. Incluso en bajas concentraciones, puede influir en la compensación del portador y la resistividad eléctrica.
El control del boro es particularmente importante cuando se produce SiC de alta resistividad o semi-aislante.La concentración aceptable depende de la especificación del cristal objetivo y de la relación entre el boro, nitrógeno y cualquier dopante intencionadamente introducido a nivel profundo.
El nitrógeno actúa como donante en SiC y se asocia comúnmente con la conductividad de tipo n. El nitrógeno puede provenir del polvo de origen, la atmósfera del horno, los componentes de grafito o el dopaje intencional.
Los estudios han demostrado que la concentración de nitrógeno en el polvo de SiC sintetizado puede verse afectada por la temperatura de síntesis del polvo y la presión del argón.El nitrógeno incorporado en la fuente debe, por tanto, considerarse parte de la estrategia general de control del dopaje., en lugar de tratarse únicamente como una variable externa del gas del horno.
El aluminio es otra impureza que puede entrar en la fuente a través de materias primas, equipos de procesamiento de polvo o componentes de horno contaminados.
Para el material de tipo n, el exceso de aluminio puede compensar a los portadores donantes y dificultar el control de la resistividad.El aluminio no controlado puede alterar el equilibrio de compensación previsto..
El hierro, el titanio, el vanadio, el cromo, el níquel y otros metales pueden introducir niveles de energía eléctricamente activos o afectar la uniformidad óptica y eléctrica.
Algunos elementos, como el vanadio, pueden añadirse intencionadamente al producir ciertos cristales semisoladores.El dopaje intencional requiere una concentración y un control de uniformidad mucho más estrictos que la contaminación accidental.
El oxígeno puede provenir de la oxidación superficial, de las materias primas, de las condiciones de almacenamiento o de los ambientes de manipulación de polvo.compuestos de óxido o contaminación introducidos durante la síntesis de polvo.
Debido a que el polvo tiene una superficie total alta, el material fino puede ser particularmente sensible a la oxidación y a la exposición a la humedad.
Un polvo puede tener una alta pureza nominal de SiC mientras continúa conteniendo silicio libre o carbono libre indeseables.
Estas fases afectan la relación Si/C efectiva de la fuente y pueden cambiar su comportamiento de sublimación.El polvo de crecimiento de cristal de semiconductores debe ser probado para la composición de fase, no sólo para detectar impurezas metálicas..
La investigación sobre la purificación de SiC ha encontrado que los polvos que contienen altos niveles de Si libre, C libre,el oxígeno y los contaminantes metálicos pueden presentar problemas cuando se utilizan directamente para el crecimiento de un solo cristal de grado semiconductor.
El tamaño de las partículas afecta el embalaje de la fuente, la superficie disponible, el flujo de gas y la velocidad a la que la fuente evoluciona durante el crecimiento.
Los polvos comerciales de SiC utilizados para el crecimiento de cristales a granel pueden tener tamaños de partículas que se extienden de decenas a varios cientos de micrómetros,pero no hay un solo tamaño de partícula que sea óptimo para cada reactor PVTLa distribución correcta depende de la geometría del crisol, del campo térmico, de la duración del crecimiento y de las dimensiones de la bola objetivo.Una revisión reciente describe polvos comerciales de crecimiento de SiC con diámetros de partículas promedio típicos en un rango aproximado de 50 ‰ 500 μm..
El polvo demasiado fino puede:
El polvo demasiado grueso puede:
Una amplia distribución del tamaño de las partículas puede mejorar el embalaje porque las partículas finas llenan los espacios entre las partículas gruesas.
Una distribución más estrecha puede hacer que el comportamiento de la fuente sea más predecible, siempre que el rango de tamaño seleccionado produzca una densidad de embalaje y un suministro de vapor suficientes.
La selección del tamaño de las partículas debe, por tanto, equilibrar cuatro objetivos:
La densidad de embalaje determina la cantidad de polvo que se puede cargar en un volumen de crisol dado.Una carga más alta puede soportar carreras de crecimiento más largas o bolas más grandes sin cambiar las dimensiones externas del crisol.
Sin embargo, la densidad máxima no es automáticamente la mejor condición del proceso. El lecho de polvo debe conservar suficiente porosidad para el transporte de vapor.La fuente puede desarrollar canales locales y regiones con diferentes tasas de sublimación..
Los parámetros de carga importantes incluyen:
Para una producción repetible, estos parámetros deben registrarse como parte de la receta de crecimiento.
La fuente de polvo comercial puede contener diferentes politipos de SiC, incluidas las fases 3C, 4H y 6H. El politipo de la fuente no solo determina el politipo final de bola, sino que también determina el tipo final de poltipo de bola.porque la orientación de las semillas y las condiciones de crecimiento juegan un papel importante.
No obstante, la composición de fase puede influir en las características de sublimación de la fuente.El polvo de beta-SiC purificado ha sido investigado como material de origen debido a su comportamiento de sublimación y su potencial para apoyar el crecimiento en condiciones de temperatura modificadas.
Por lo tanto, la difracción de rayos X es útil para confirmar la composición de fase de cada lote de polvo fuente.
El rendimiento del PVT no debe medirse únicamente por la longitud o el peso total de la bola cultivada.
Un polvo que aumenta la tasa de crecimiento inicial pero produce condiciones de vapor inestables más adelante en la ejecución puede reducir el rendimiento útil total.
Del mismo modo, un polvo muy puro todavía puede funcionar mal si su distribución de partículas causa una baja densidad de embalaje o una rápida evolución de la fuente.El mejor polvo es el que ofrece transporte de masa repetible a lo largo de todo el ciclo de crecimiento.
Un plan completo de inspección de entrada podrá incluir:
| Punto de inspección | Método típico | Objetivo |
|---|---|---|
| Elementos traza | GDMS o ICP-MS | Medidas de las impurezas metálicas y de los dopantes |
| Distribución del tamaño de las partículas | Análisis por difracción láser o tamiz | Evalúa la consistencia del polvo |
| Composición de las fases | XRD | Identifica los politipos de SiC y las fases secundarias |
| Silicio libre | Análisis químico o de fase | Comprobar el material residual rico en Si |
| Carbono libre | Análisis del carbono | Verifica el exceso de carbono |
| El oxígeno | Fusión de gases inertes o análisis elemental adecuado | Evalúa la oxidación y la contaminación por oxígeno |
| Densidad de volumen | Medición gravimétrica | Apoya el control de carga del crisol |
| Densidad aprovechada | Prueba de golpeo estándar | Evalúa el comportamiento del embalaje |
| Morfología | El SEM | Observa la forma y aglomeración de partículas |
| Humedad | Análisis de secado o humedad controlado | Verifica las condiciones de almacenamiento y manipulación |
La especificación debe indicar el procedimiento de muestreo, ya que una muestra pequeña puede no representar un lote grande de polvo, especialmente si se ha producido la segregación de partículas.
El polvo de SiC de alta pureza puede contaminarse después de la producción. El contacto con herramientas metálicas ordinarias, el aire abierto del taller o el embalaje inadecuado pueden introducir partículas y metales traza.
Los controles recomendados incluyen:
El polvo también debe manejarse con cuidado para evitar la separación del tamaño de las partículas. La vibración excesiva durante el transporte puede causar la separación de las fracciones finas y gruesas.
Cuando se solicite polvo de SiC de alta pureza para el crecimiento de PVT, especifique:
Si es posible, el polvo debe ser calificado mediante un ensayo de crecimiento controlado.pero el rendimiento real de PVT sigue siendo la forma más directa de evaluar la estabilidad de la fuente y el rendimiento de cristal utilizable.
El polvo de SiC de alta pureza es un material de origen de ingeniería, no un simple consumible.La composición de la fase y el historial de manejo determinan colectivamente cómo se comporta dentro de un horno PVT.
Para una producción estable de bolas de SiC, los fabricantes deben mirar más allá del número de nueve en la especificación de pureza.Evolución de la fuente predecible, propiedades eléctricas consistentes y alto rendimiento utilizable a través de ciclos de crecimiento repetidos.