Escrito: Descubra el componente óptico de espejo SiC de alta pureza pulido por ambas caras para micromirrores MEMS, una solución óptica de alto rendimiento diseñada para la precisión y durabilidad en entornos extremos. Ideal para gafas AR/MR, litografía de semiconductores y sistemas láser de alta gama.
Características De Productos Relacionados:
Diseño ultraligero y miniaturizado con dimensiones compactas (≤50mm) para aplicaciones sensibles al espacio.
Estabilidad superior y resistencia ambiental con baja expansión térmica y alto módulo elástico.
Excelente gestión térmica con alta conductividad térmica (120-200 W/m*K) para una rápida disipación del calor.
Calidad óptica superior de la superficie con suavidad a nanoescala (Ra ≤ 0,5 nm) en ambos lados.
Durabilidad y inertad química sobresalientes con alta dureza (Mohs 9.5) y resistencia a ácidos y álcalis.
Ideal para gafas de RA/RM, litografía de semiconductores y sistemas ópticos láser de alta gama.
Funciona de manera confiable en temperaturas extremas de -50°C a 500°C.
Mecanizado con precisión mediante sinterización por reacción, CVD o sinterización sin presión para una calidad constante.
FAQ:
¿Cómo funcionan los espejos de SiC en óptica?
Los espejos de SiC aprovechan la baja expansión térmica del carburo de silicio, su alta conductividad térmica y su alta rigidez para mantener la estabilidad de la superficie a nanoescala en condiciones extremas.garantizar una distorsión mínima en sistemas ópticos de alta precisión.
¿Cómo se desempeña un espejo de carburo de silicio (SiC) en entornos extremos?
Los espejos de SiC sobresalen en ambientes extremos debido a su baja expansión térmica, alta estabilidad térmica e inertitud química, funcionando de manera confiable desde -60 °C a 180 °C y resistentes a vibraciones, impactos,y corrosión.
¿Cuáles son las aplicaciones clave de los espejos de SiC pulidos por ambas caras?
Los espejos de SiC pulidos por ambas caras se utilizan en gafas de RA/RM, litografía de semiconductores, sistemas láser de alta gama y micromirrors MEMS, cumpliendo con los estrictos requisitos de precisión, estabilidad y miniaturización.